资讯
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
帮助台积电钓到大鱼的技术，就是晶圆级扇出封装（FO-WLP），台积电称之为InFO(整合型扇出封装，Integrated Fan-out)。
据亚......
浙江嘉善再签约两个集成电路项目(2021-01-25)
项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。
来源：浙江新闻网
其中，华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。
据了解，华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装......
传三星力拼晶圆级先进封装(2023-05-11)
传三星力拼晶圆级先进封装;
【导读】台湾电子时报5月10日报道，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年(2023-05-10)
三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。
不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装......
苹果加持这项新技术，市场预计暴增12 倍(2017-01-19)
技术，并开始大规模生产10纳米芯片，同时将InFO技术拓展到台中的工厂。
为因应这波移动市场的最新趋势，顶尖封测代工业者(OSAT)纷纷起而效尤，建立自己的FOWLP产能。日月光集团正在高雄的厂房打造扇出封装......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。在实现超大尺寸封装技术的同时，长电科技还在前期专利布局的基础上，与客户共同开发了基于高密度扇出封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。
作为......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
技术的同时，长电科技还在前期专利布局的基础上，与客户共同开发了基于高密度扇出封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV 异质键合3D SoC的fcBGA。作为集成电路成品制造领军企业，长电科技已在晶圆级扇出型封装......
台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片(2024-04-25)
CoW 堆叠技术验证，进入量产阶段；
采用重布线层的 CoWoS-R 技术、整合多个同质芯片的 InFO_oS（整合型扇出暨封装基板）、面向可穿戴设备的 InFO_M_PoP（多芯片整合型扇出封装......
夏普考虑将半导体、相机模组事业出售给鸿海，具体金额未透露(2024-08-13)
社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。
早在 7 月 11 日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗......
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目(2023-03-28)
技术发展趋势，本项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，项目产品主要为Bumping、WLCSP、UHDFO等，应用于5G、物联网、智能......
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！(2024-08-19)
月，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产，标志着其首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。
图片来源：奕成科技
矽迈微电子基板扇出封装
生产......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
中，RDL和焊球的尺寸超过了芯片的尺寸，因此芯片可以有更多的输入和输出，同时保持较薄的外形3。核心封装主要用于不需要高端技术的汽车和网络应用，如射频和信息娱乐芯片，在近15亿美元的扇出封装......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
结构的量产。
盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。
据官微介绍，此次封装......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段(2024-07-01)
代号 Laguna Beach“拉古纳海滩”，将通过台积电 InFo_PoP 晶圆级扇出封装技术实现 SoC 和 DRAM 的堆叠，支持 16GB 以上内存。
......
国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业(2023-11-16)
内超高清显示市场提供更优的技术解决方案。
新品来袭：国星透明衬底MIP器件
国星光电基于扇出封装技术开发出的透明衬底MIP（Micro LED in Package）器件，是通......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
等技术需求，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆叠封装，以及异构和小芯片等。在此之下，产业链相关环节的厂商正在加速布局产能，包括上述提到的通富微电，以及......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
技术变革，先进的RDL制程在金属化线路制造中，能够高效连接印刷电路板、IC载板及芯片，确保封装的可靠性。Manz的RDL技术广泛应用于板级扇出封装（FOPLP）外，并进......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求(2024-12-05 14:10)
，《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》中明确指出，要大力推进晶圆级封装、系统级封装、板级扇出封装和异质集成封装等关键技术的发展。此类政策导向为我国先进封装领域提供了有力的支持与广阔的发展前景。 随着......
Silicon Labs公司新增100多款时钟IC产品(2011-05-20)
列的时钟发生器比其它同类时钟产品低20-40%的功耗，最大限度的扩展了便携式应用中的电池寿命。同时该系列时钟发生器的封装尺寸也比竞争对手的产品小30%，单输出和双输出封装的最小尺寸仅1.8mm × 2mm，这些......
Silicon新增100多款时钟IC产品(2011-05-17)
-40%的功耗，最大限度的扩展了便携式应用中的电池寿命。同时该系列时钟发生器的封装尺寸也比竞争对手的产品小30%，单输出和双输出封装的最小尺寸仅1.8mm × 2mm，这些......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
产能On Substrate外包给其他厂商。
根据台积电2020年所宣布，由SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)所组成3D Fabric平台，提供......
16纳米/InFO封装，赛灵思推全新UltraScale+产品组合解决边缘侧计算压力(2021-03-23)
在提高性能的基础上还缩小了尺寸。因为采用了台积电整合扇出封装(InFO)，这次发布的新款FPGA比传统的赛灵思产品小了70%。
借助更先进的制程与封装技术，这些产品能提供更高的运算密度、效能......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
厂做了晶圆代工厂的事儿？答案的肯定的。IC后道流程通过各种各样的结构改变制造出新型器件，使技术能够继续沿着摩尔定律往前走，这就是“芯片成品制造”的意义和魅力所在。
他还重点介绍了焊线封装、圆片级与扇出封装......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
封装以及高密度SiP技术，是逻辑、模拟、射频、功率、光、传感等小芯片的异质集成的重要途径。在这一领域，长电科技已经推出的多维扇出封装集成XDFOI技术平台，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装......
联电：乐观看半导体长期需求(2023-05-10)
联电：乐观看半导体长期需求;
【导读】台湾电子时报5月10日报道，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
highdensity FO）。核心扇出封装消除了对引线键合或倒装芯片互连的需求，从而提供了改进的 I/O 密度、增强的电气性能和高效的热管理；高密度 (HD) FO 进一步采用了相同的概念，采用......
AMD首席技术官谈7nm芯片设计：史上最难(2017-07-27)
技术能够利用高速芯片插入器实现处理器与存储器堆栈的直接对接，但成本仍然相当高昂。
与此同时，苹果及其它厂商则开始将移动应用处理器同晶圆级扇出封装内存储器进行合并。Papermaster预计，所谓2.1-D技术......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
不足将是企业成长为世界一流企业的严重障碍。
（4）发展的潜力取决于先进封装平台的布局：目前，传统封装与先进封装的市场占比约各50%。传统封装市场增长趋缓，而3D IC堆叠和Fan-out扇出封装是发展最快的先进封装平台，布局先进封装......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
在一个模压成型中。
所谓扇出封装，是将连接件扇出到芯片表面，以便实现更多外部I/O，使用环氧模压化合物完全嵌入片芯（die），因此不需要晶圆植球、熔剂、倒装芯片组装、清洗、底填......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。
近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美上海还推出了适用于扇出型面板级封装......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
等领域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术。
此次获奖项目解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，占领了行业技术制高点，实现了高密度高可靠电子封装......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产;
【导读】源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。
目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。
目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
今年上半年正值面板周期下行，据......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
要到明年下半才会量产。
台积电不只制程研发脚步快，另一优势是掌握先进封装技术──「扇出型晶圆级封装」（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP）。三星在这方面也落后台积，尽管全力研发比FoWLP 更进......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大;根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美......
两个半导体相关项目签约重庆(2024-06-04)
设备、集成电路、航空航天领域。
消息显示，与璧山高新区管委会签约的是PYXIS CF PTE LTD和亚洲私人航空公司，涉及的项目为大板级扇出式先进封装......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程(2023-06-13 10:48)
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程;西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
因堆叠的存储器芯片数量增加而产生的厚度限制要求。扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）?是一种通过使用晶圆级重新布线技术将芯片的I/O焊盘迁移到芯片外部区域的技术。这种先进的封装......
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产(2024-07-15)
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产;台媒引述业界消息称，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。
随着人工智能、大数......
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装(2024-07-16)
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装; 7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装......
润石科技推出RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器(2024-10-22)
。
RS9112C/3C/4C系列时钟缓冲器分别提供一进二出、一进三出、一进四出三种扇出配置，全系列引脚排列兼容，具有相同的低附加抖动、低偏移和宽工作温度特性，以使......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装;
【导读】英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂......
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术(2022-11-04)
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术;11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺;减少翘曲和芯片偏移 DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
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用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用） 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
： TO-220封装肖特基FCH20A10、FCH20U10、FCH20A15、FCH20U15、FCH10A10、FCH10U10、FCH10A15、FCH10U15、FCQ20A06、FCQ10A06等等
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;深圳市永胜微电子有限公司;;主营产品: 贴片二.三极管: 主营品牌:ST ON NXP 长电 ROHM 东芝. 产品封装:SOT-23 .? SOT-89 . SOD-323 . SOD-123