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第六届工业互联网大会：造物云以“电子电路智慧云工厂”亮相;2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心盛大开幕。此次工业互联网大会聚焦“重构新制造，中小启新程”，着力......
造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂;11月5日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的2023工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云......
厂、数字化”是推进产业转型的关键要素。 论坛上，金百泽科技旗下造物云正式发布电子电路智慧云工厂，展示 1+N 云盟工厂协同范式，以数字平台、供应链整合和工程中心的核心能力，助力......
设计先行 匠心制造丨金百泽科技重磅亮相慕尼黑上海电子展; 7月11日，以“融合创新，智引未来”为主题的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心拉开帷幕，金百泽科技携旗下造物工场、造物云、云创......
东智也将进一步加强技术创新,面向特定场景发展边缘计算能力,并融合IT/OT应用不断扩展延伸,推动“云边协同”向“云边端一体化” 演进。 在圆桌论坛环节,颜少林与万物云管理合伙人/首席科学家丁险峰、黑湖......
端一体化” 演进。 在圆桌论坛环节,颜少林与万物云管理合伙人/首席科学家丁险峰、黑湖科技首席技术官刘嘉瑜、杭州明启数智科技有限公司总经理邢超等专家围绕专业领域工业know-how 如何......
)的一句名言。他说‘当你站在人生的岔路口时，只管勇敢地前行’。” 此外，在AI领域的投资上，阿里采取了更加激进的策略，自2023年下半年以来，对多家估值领先的AI初创企业进行了投资，包括......
5G的高速秘密：载波聚合技术详解; 来源：内容来自万物云联网 ，谢谢。 在LTE-Advanced中使用载波聚合（Carrier aggregation），以增加信号带宽，从而......
化已经成为了推动新旧世界转换的源动力，这也给整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。随着万物云化，人工智能与高性能计算加速渗透，5G迅速普及，智能边缘触发广泛的商业影响力，一个......
全球独角兽企业500强榜出炉：AI估值增速居冠，涨幅高达109.91%;从全球范围来看，2024年全球独角兽企业500强的总估值接近30万亿元（币种：人民币，下同），比2023年增长了7%，超过......
高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元;订单总估值自2021年11月以来增长超一倍骁龙数字底盘赋能未来汽车高通公司（NASDAQ：QCOM）在其首届汽车投资者大会上宣布，得益于骁龙®数字底盘™解决......
互联+云工厂”创新模式，赋能硬件创新和产业数字化升级。 因融而能 共建产业新未来 在详细了解金百泽科技IDM集成服务、造物工场、造物云、造物数科、云创硬见等业务生态发展后，企业......
厂”创新模式，赋能硬件创新和产业数字化升级。因融而能 共建产业新未来在详细了解金百泽科技IDM集成服务、造物工场、造物云、造物数科、云创硬见等业务生态发展后，企业......
鹰普精密：美国同业三年上涨近300% 公司对标估值极低 业绩盈喜极具成长性;近期美国公布的最新宏观数据并不理想，市场预期美联储到2023年底仍会不断加息，届时联邦基金利率可能达到4.9%，较高......
自动驾驶估值暴跌，激光雷达成最大输家;对于自动驾驶技术初创公司来说，这不是一个好时机。在过去两年中管理 IPO 的公司总共损失了 81% 的市值，从总发行时间近 510 亿美元降至本月的仅 90......
人有权请求该股东全面履行其回购义务。 投资协议里的回购协议是真实和有效的，是悬在创业者头上的一把达摩克利斯之剑。在之前芯片行业资本很热，创业者都不会在意这个条款，因为估值快速抬升，账面投资收益大幅增加，即使......
传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美......
西部数据将剥离NAND和SSD业务 价值100亿~220亿美元; 【导读】Wedbush分析师马特·布赖森（Matt Bryson）表示，西部数据正在剥离其NAND和SSD业务，业务剥离后估值......
消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值;9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元......
业伙伴分享高通对于行业趋势的理解，探讨如何进一步推动前沿技术创新与生态合作，共同拥抱智能汽车发展的新机遇。 高通公司是全球领先的无线科技创新者，我们的愿景是赋能人与万物智能互联的世界。如今，高通......
蚂蚁集团启动股份回购，公司估值下降 70%; 据业内消息，上周六在一份声明中表示，计划回购股权将使该公司估值约为人民币 5671 亿元，相比于五年前融资的估值约下降四成，比 2020 年取......
谁给了比亚迪半导体卷土重来的勇气;据悉，比亚迪半导体近期重新开始融资，估值近300亿元人民币，号称2024年申报创业板上市。自2021年6月首次递交招股书以来，比亚迪半导体在3次中止IPO进程后，于......
四季度的库存数据是否会出现边际好转，苹果，meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期，产业政策的陆续出台对国产替代超预期推进等等，都有可能引领板块开启估值修复行情。 中长......
、估值超过10亿美元，少部分估值超过100亿美元的企业。此类企业通常具有颠覆性的商业模式或前沿的技术或产品，能够在市场中保持快速增长，很有可能成为行业巨头。 报告显示，中国共有独角兽企业369家......
器市场的存在，战略意义非凡。 正因为此，ARM总部所在的英国一直希望他们能在伦敦股市上市，然而ARM现在的拥有者是软银，近年来投资巨亏，他们更希望ARM能去美国股市上市，因为美国上市可以获得更高的估值......
芯片短缺看到曙光？分析称汽车产量2023年有望恢复;国际电子商情讯 9月16日，IHS Markit在最新发布的报告中，将2021年全球轻型汽车产量预估值下修6.2%(502万辆)至7580万辆......
户有新产品导入则说明未来出货量空间很大。 投资半导体难点还不止这些，不同时期的公司也有不同的难点： 比如，已经规模盈利的公司，虽然估值高，但已经错过时机点，收益低。这样的公司不缺钱，更没......
线上支付平台 Strip 获 1.5 亿美元 D 轮融资，估值为 Square 的两倍; 半导......
估值达900亿美元！传OpenAI拟出售数亿美元股票;9月27日消息，据知情人士透露，初创公司正在与投资者商讨出售股票事宜，估值约为800亿至900亿美元，几乎是今年年初的三倍。本文引用地址：知情......
年内最大IPO吸引各路巨头，7年回报率仅70%？;年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然......
稚晖君再融资：预计估值70亿元！; 今年8月，稚晖君带来了自己创业以来的产品首秀——“远征A1”智能机器人。虽然当天的发布会很成功，但稚晖君似乎并不满足于自己的这点儿成绩，因为他曾说过“要将......
简称“苏州和德”)签署《股权转让协议》，国显光电拟将其持有的全资子公司昆山维信诺电子有限公司 (以下简称“ 维信诺电子”)51%的股权以人民币12,240万元的交易价格转让给苏州和德，本次股权转让的交易作价以北京天健兴业资产评估有限公司的评估值......
ChatGPT的有力竞争者。本文引用地址：根据两位知情人士的消息，这家成立仅一年的初创企业正在筹集高达60亿美元的资金。即使不计入这笔新增资金，的估值也已高达180亿美元。 一位知情人士透露，红杉......
电子半年报显示，库存资产估值损失准备金从去年上半年的7.3962万亿韩元减少至今年上半年的3.9995万亿韩元，减少约3.3967万亿韩元。 预计......
西部数据将剥离NAND和SSD业务，估值约100~220亿美元;今年3月，西部数据(Western Digital)发布公告称，将拆分HDD、NAND Flash两大......
WSTS：今年半导体营收增长16%，估值6110亿美元;国际电子商情11日讯 近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了全球半导体市场最新预测，预计2024年和2025年将实现强劲增长。 疫情......
传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元; 【导读】据彭博社报道，两位知情人士透露，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可能使这家公司的估值......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。 估值远超10亿美元，盛合......
晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元;凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息，知情人士称，美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经......
元的英伟达市值推高到2.2万亿高居全球市值前五，更涌现出OpenAI这种估值潜力无上限的不盈利公司。本文引用地址：这种AI的确非常普适，但却称不上普世，因为AI都是以持续烧钱来维系不断超越想象的体验感，即使AIGC火爆......
“飞来横祸”！估值百亿元的“车芯第一股”种子选手IPO意外中止;原因竟是“惨遭队友拖累”！据透露，比亚迪半导体聘请的北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳......
Arm拟9月份赴美上市 苹果、三星、英伟达等将进行投资;8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。、电子、等将......
元器件行业深度研究(2024-11-08 16:52:53)
客户 从估值情况来看，相比2020-2021年的......
半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元;截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元（以拟......
大客户中包含英特尔、苹果、微软等。 我们之前报道过软银集团已经申请在纳斯达克公开发售 ARM 的股票，计划筹资 80~100 亿美元但并未透露将出售多少 ARM 股票或寻求的估值，对于......
芯片设计初创公司SiFive裁员20% 此前估值为25亿美元;10月25日消息，当地时间周二美国表示，公司已约20%，约130人。本文引用地址：总部位于美国加州圣克拉拉，均基于RISC-V技术......
按照大族思特100%股权16亿元的估值，以10.46亿元的价格向思如泉涌以及珠海成荣等16家投资主体转让持有的大族思特65.375%股权；同时，中金资本运营有限公司旗下投资平台横琴粤澳深度合作区产业投资基金（有限......
目前公司总共融资7.1亿美元。最新一轮融资后，该公司估值达27.7亿美元，较2018年15亿美元的估值接近翻番。 新一轮的融资由安大略教师退休基金主导。Graphcore瞄准了全新的人工智能IPU芯片，这是......
估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO;根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值......
消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元;据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板 IPO，估值不低于 1000 亿元人民币。 据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO......

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