凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息,知情人士称,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股(IPO)的申请 ,估值约为250亿美元。
知情人士称,格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书,在今年年底或明年年初上市,具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。
格芯此举再次表明,该公司并不急于接受与英特尔公司的潜在合作。《华尔街日报》上月报道称,英特尔正洽购格芯。(作者/箫雨)
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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