8月9日消息,日本软银集团旗下英国芯片设计部门计划于9月份在纳斯达克上市,拟筹资80亿至100亿美元,估值预计将超过600亿美元。、电子、等将对其进行投资。
本文引用地址:另据彭博社援引知情人士透露,亚马逊正在就与其他科技公司一道作为首次公开募股(IPO)的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。
亚马逊和Arm的代表不予置评。
本月初有消息称,路演将在9月的第一周开始,IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元,尽管目前还不确定这一目标能否实现。
自2016年被软银集团斥资310亿美元收购以来,这家芯片设计公司的估值翻了一番。
目前,Arm 75%的股份由软银集团持有,其余25%由软银旗下投资部门愿景基金持有。愿景基金将在公开市场上出售其10%至15%的Arm股份。Arm欢迎大型芯片制造商成为其中长期股东,计划分别向它们出售“几个百分点”的股份。
Arm是全球半导体行业的关键参与者,美国芯片制造商此前曾提议收购该公司。通过持有Arm的股份,芯片制造商将希望对该公司的管理层施加影响力。
Arm在2022财年的销售额达到28亿美元,比2016年被软银收购时增长了70%,其设计的芯片总出货量已超过2500亿片。软银集团董事长兼首席执行官孙正义在6月份的公司年度股东大会上表示,他预计这个数字将“达到1万亿片”。
2020年,软银同意了400亿美元的收购要约,不过在监管机构表示反对后,这笔交易被搁置。自那以后,软银一直试图让Arm上市。软银和Arm拒绝就预期中的IPO置评。
8月8日,软银集团发布了2024财年第一财季(2023年4-6月)财务业绩。在财报发布会上,软银首席财务官没有提供有关上市日期或融资目标的细节,但表示准备工作“非常顺利”。
目前,各当事方尚未就此消息做出回应。