技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。、电子、等将对其进行投资。
本文引用地址：另据彭博社援引知情人士透露，亚马逊正在就与其他科技公司一道作为首次公开募股（IPO）的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。
亚马逊和Arm的代表不予置评。
本月初有消息称，路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这一目标能否实现。
自2016年被软银集团斥资310亿美元收购以来，这家芯片设计公司的估值翻了一番。
目前，Arm 75%的股份由软银集团持有，其余25%由软银旗下投资部门愿景基金持有。愿景基金将在公开市场上出售其10%至15%的Arm股份。Arm欢迎大型芯片制造商成为其中长期股东，计划分别向它们出售“几个百分点”的股份。
Arm是全球半导体行业的关键参与者，美国芯片制造商此前曾提议收购该公司。通过持有Arm的股份，芯片制造商将希望对该公司的管理层施加影响力。
Arm在2022财年的销售额达到28亿美元，比2016年被软银收购时增长了70%，其设计的芯片总出货量已超过2500亿片。软银集团董事长兼首席执行官孙正义在6月份的公司年度股东大会上表示，他预计这个数字将“达到1万亿片”。
2020年，软银同意了400亿美元的收购要约，不过在监管机构表示反对后，这笔交易被搁置。自那以后，软银一直试图让Arm上市。软银和Arm拒绝就预期中的IPO置评。
8月8日，软银集团发布了2024财年第一财季（2023年4-6月）财务业绩。在财报发布会上，软银首席财务官没有提供有关上市日期或融资目标的细节，但表示准备工作“非常顺利”。
目前，各当事方尚未就此消息做出回应。
相关文章
