国际电子商情讯 9月16日，IHS Markit在最新发布的报告中，将2021年全球轻型汽车产量预估值下修6.2%(502万辆)至7580万辆，2022年下修9.3%(845万辆)至8260万辆。

该机构预期，到2023年Q2起随着供应链恢复正常、产出水准将能加速提升，将该年预估值下修1.1%(105万辆)至9200万辆。

机构认为，一旦这一预测应验，被抑制需求强劲反弹，以及汽车厂商们重建库存水准的压力预计将成为2024年至2025年汽车产量提升的有力支撑。这是该机构在过去9个月以来对产业前景作出最大一次调整。

IHS将2024年全球轻型汽车产量预估值调高3.2%至9,730万辆、2025年预估值调高2.4%至9,890万辆。

这是该机构在过去9个月对产业前景进行的最大一次调整。根据其预测，半导体短缺问题在2021年第1-3季全球轻型汽车产量因供应链问题而分别减产144万辆、260万辆、310万辆(高于1个月前预估的180-210万辆)，且这个数字可能还在上升。

此前马来西亚政府为避免疫情再度扩大而实施封锁措施从原定的6月底延至8月中，近期又有疫情失控的迹象，使IHS对当地市场的情势解读更加悲观，预计到10月底当地封测业才能全面恢复生产。机构指出，Q4前景以目前情况来看，半导体供应链面临的挑战依然根深蒂固，导致风险增加。

丰田汽车近期也表示，在宣布将9月份的产出计划削减40%后，将在10月份继续降低产出目标，机构认为，这是汽车行业持续波动和短期内缺乏能见度的表征。分析芯片封测对2021年剩余时间的预估产量冲击最大，因为自6月以来所积压的2.5个月订单，汽车业需要时间来“消化”，预计会持续到2022年底。

今年以来除了各地疫情反复，恶劣天气影响等因素带来影响，是其此次大幅下调预测的原因。今年上半年，由于德克萨斯州的冰暴和日本Renesas Naka 3工厂因火灾而受损， 供应链中断导致了微控制器(MCU)上游芯片制造的短缺。而全球封测重镇——马来西亚6月因疫情采取的封锁措施无限期延长，也冲击了全球封测产能。

IHS进一步指出，2021年下半年和未来几个月主要将受到影响所有半导体应用的封测供应链问题，受冲击的远不止汽车业。汽车业以外更多产业受到影响，导致2021年、2022年预估值遭调降，意味着即便没有进一步的外部冲击因素，汽车业的产能水准仍将低于满足现有需求所需水准，并将远低于允许库存重建所需水准。整体来看，半导体供需失衡还将持续。