传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资,估值达10亿美元

发布时间:2024-10-23  

【导读】据彭博社报道,两位知情人士透露,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元,这可能使这家公司的估值达到约 10 亿美元。


传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资,估值达10亿美元


10月22日消息,据彭博社报道,两位知情人士透露,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元,这可能使这家公司的估值达到约 10 亿美元。


据彭博新闻看到的一份投资资料介绍,耐能希望利用这笔资金进行产品创新和扩张,其中包括在沙特阿拉伯开设地区办事处。知情人士表示,该公司最终希望在那里建立一个研发实验室。据此猜测,此次投资方可能将包括沙特主权投资基金。


值得注意的是,2023年9月26日,耐能曾宣布从和顺兴基金、 富士康等投资者处获得 4900 万美元的战略融资,使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。其他投资者还包括维港投资、光宝科技、威刚科技等。B轮融资之后,使得耐能的融资总额已达到 1.9 亿美元。


资料显示,耐能成立于2015年11月,是一家总部位于美国圣地亚哥的人工智能初创企业,在深圳和珠海也设有办公室。该公司的产品特色在于同时具备硬件及软件的人工智能解决方案,可以将复杂的深度学习演算法,放在终端设备里,实现边缘AI,且无需联网。


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