电子元器件封装标准

IC 和元器件封装对照表（图片）; IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装...

行业产生了深远的影响。它推动了电子元器件封装和连接技术的标准化进程，提高了产品的质量和可靠性。同时，该标准还促进了电子行业的发展和进步，为行...

陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效分析等分析评价技术研发和标准...

件在制造焊接工艺中的限制，旨在确保组件在焊接过程中不被损坏。它并不包含最佳组装条件，而是提供了一个确保组件安全焊接的指南。 二、标准背景与目的 随着电子元器件的封装...

定义 电子元器件和 PCB 之间的物理接口 ，为 PCB 组装和维护提供了必要的信息，例如， 元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性...

米，购置相关生产设备及配套设施，年产25万件IC封装模具、IC冲压模具及IC封测设备各种相关零配件产品。 · 年产127亿颗新型电子元器件项目：总投资11亿元，租赁厂房面积5万平米，购置设备，建成...

形成以集成电路封测为核心，芯片制造、电子元器件、引线框架、专用设备模具为基础的产业发展体系。 近日，天水广播电视台在华天电子集团成立十五周年之际进行了特别报道。报道指出，华天电子集团通过电子科技产业园的建设，补齐...

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器;汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善...

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器;汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善...

国家级专精特新“小巨人”企业，目前市场占有率居全省第一。 据悉，自2018年以来，内江高新区先后引进明泰电子、香港威士凯、雄富光电、乐鸿科技等13家电子信息企业，初步形成了由电子元器件制造、集成电路封装...

渐成为推动高性能计算发展的关键技术。 图：SiP封装技术发展路线 超越摩尔定律 摩尔定律发展至今，半导体工艺制程已经接近物理极限，由此分散出两条道路：摩尔定律和超越摩尔定律。SoC（片上系统）是将所有电子元器件...

合鼎智能制造项目位于清镇市经开区，由贵州中芯微电子科技有限公司组织实施。项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条，于2022年7月投产，实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年...

) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准...

LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然...

写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件（晶体管、二极管等）的标准。 【关于...

时间内通在局部空间过较大的电流时会转化成大量的热量。如果散热不好，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。 热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其...

科技股份有限公司（简称“扬杰科技”）全资成立了扬州东兴扬杰研发有限公司，法定代表人为梁瑶，注册资本500万元人民币。 新公司经营范围含集成电路芯片设计及服务、电力电子元器件销售、电子...

农业与食品。 新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装...

器、电阻器等电子元器件生产线）、先进封测提升工程（加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术等）、化合物半导体赶超工程（提升...

In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。 4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺的电子元...

举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开，届时...

ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛;10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛...

为了满足新技术与新应用的需要是怎样一步步发展起来的。 由于AEC标准文档量大面广、信息量大，作者在解读中难免有偏颇和疏漏之处，因此欢迎行业内专家们进行交流与探讨，促进国产汽车电子元器件和零部件的研发。 什么是“车规...

 / 外壳 : 电子元件上的保护外壳，便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下，在设计电路时，最好使用数据表中的实际尺寸，而不是按照这个术语。 供应商器件封装...

规格表： 新型DFN3820A封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。 推荐阅读： ...

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电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解...

总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州;4月12日，浙江洁美电子科技股份有限公司（以下简称“洁美科技”）发布公告称，当日，公司...

提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其...

提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其...

两大功率半导体项目迎新进展;2月23日，贵州芯际探索科技有限公司（以下简称“芯际探索”）生产基地投产仪式在花溪燕楼举行。通过半年时间，芯际探索完成了万级净化厂房装修，高可靠军民两用半导体器件封装...

通道 标准提供多达128个测试通道， 可设定用于不同的元器件封装。 升级模块：64通道 可扩充到192/256个测试通道。 用两种模式扫瞄： •一般模式： 扫描信号是以一固定管脚为参考点， 测试信号施加到待测元器件...

工业重点行业领域设备更新和技术改造指南(电子元器件和电子材料行业 ); 提升国防大数据建设与应用能力，NBDF2024 国防...

启动耐力、甩负荷耐久性等。 -环境应力试验 根据军用电子元器件环境适应性标准及汽车电子通用环境适应性标准对器件实施高温存储，温度循环，湿度抵抗，偏高湿度等应力实验、在高温环境下的工作寿命，热冲击，浪涌...

建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等...详情请点击 清华...

​新汉科技荣获AS6081认证，铸就领先产品质量与供应链防线; 近日，全球一站式电子元器件服务商新汉科技宣布获得AS6081官方认证，代表其在电子零件供应链管理方面达到了行业领先的标准...

新汉科技荣获AS6081认证，铸就领先产品质量与供应链防线;近日，全球一站式电子元器件服务商新汉科技宣布获得AS6081官方认证，代表其在电子零件供应链管理方面达到了行业领先的标准，同时...

微电新一代通信用产品项目 项目由南通通富微电子有限公司投资建设，总投资10.5亿元。项目位于苏锡通园区，占地面积100亩，规划总建筑面积约13万平方米。 韦达精密电子元器件项目 项目由韦达精密电子...

A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极...

总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动;据吉林高新区新闻中心，5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装...

签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。 强茂电子半导体封装...

IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准; IPC-9501是关于电子元器件的PWB（Printed...

方面，我国应加快封装标准制定，提升行业国际竞争力。目前，国内供应商在MEMS封装方面具备一定的基础，应借鉴和引用微电子封装经验和标准，在标准中灵活选择或融合芯片规模封装与表面贴装技术，针对市场主流产品开发出合适的封装标准...

件而带来的财务和信誉的损失。当然，这也推动了电子元器件真伪测试服务的兴起。 目前，市场上比较普遍的电子元器件真伪检测标准是CCAP-101、IDEA-1010和...

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达;日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2...

帮助大家更好地理解这一领域，本文将介绍30个关键的专业术语，并分析这些术语背后的技术核心。 我们要明确什么是PCBA。 简单来说，PCBA就是将各种电子元器件...

为适应新技术和应用的需求是如何一步步发展的。 因AEC标准文档数量很多，信息量极大，笔者的解读难免有所偏颇及遗漏，所以欢迎业内专家一起交流讨论，共同推进国产汽车电子元器件及零部件的发展。 什么是“车规...

的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C...

干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序; 电子制造工艺技术大全（海量...

了一个例子，汽车里面用到7000多个电子元器件，通常电子元器件的不良率以百万分之一（PPM）来统计，单一元器件1个PPM的不良率在消费电子领域属于优良的指标，但放入汽车中，7000多个电子元器件...