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研发客服日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。
本文引用地址：日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，提高额定工作电流。
SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通过AEC-Q101认证，高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP®系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）、SMPA（DO-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。
整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 °C 至 +175 °C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准（空气放电模式）。整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级，LF 最大峰值为 260 °C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。
器件规格表：
器件编号 |
IF(AV)(A) |
VRRM (V) |
IFSM(A) |
IF和TJ下VF |
TJ |
封装 |
||
VF(V) |
IF(A) |
TA(°C) |
||||||
SE20ND |
2 |
200 |
32 |
0.86 |
2 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE20NG |
2 |
400 |
32 |
0.86 |
2 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE20NJ |
2 |
600 |
32 |
0.86 |
2 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE30ND |
3 |
200 |
40 |
0.86 |
3 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE30NG |
3 |
400 |
40 |
0.86 |
3 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE30NJ |
3 |
600 |
40 |
0.86 |
3 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE40ND |
4 |
200 |
60 |
0.86 |
4 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE40NG |
4 |
400 |
60 |
0.86 |
4 |
125 |
175 |
DFN3820A |
SE40NJ |
4 |
600 |
60 |
0.86 |
4 |
125 |
175 |
DFN3820A |
新型DFN3820A封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。
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