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的重要论文。东部高科聘请Salih是为了加快GaN业务的技术开发和商业化。 这项任命旨在加强第三代功率半导体业务的技术开发和商业化。功率半导体业务目前占东部高科半导体制造（代工）业务......
东部高科正式启动超高压功率半导体业务;近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务。 资料显示，超高压功率半导体......
这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件！;据韩媒报道，韩国东部高科株式会社（Dongbu HiTek Co., Ltd.）计划在硅基GaN（将GaN材料薄膜沉积在硅晶圆上）上生产8英寸半导体......
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体......
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺;据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸......
数字充分展示了DB HiTek在中国市场的强大实力和影响力。 2023年年底，东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体......
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线;据外媒消息显示，韩国晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）将在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体......
产品还兼顾了耐用性与功率，并降低各元件发生的性能偏差，在并联后使用时能稳定运行。 据悉，瑞萨电子决定自2023年上半年起在茨城县那珂工厂量产该产品，2024年上半年起在山梨县甲府工厂生产该产品。 东部高科发力功率半导体......
韩国专业晶圆代工厂DB Hitek加大SiC、GaN研发; 【导读】韩国专业IC代工厂DB Hitek（东部高科）加大了在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体领域的研发力度，以支......
排在第二第三，联电第四，中芯国际排名第五，之后是高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。 台积电双增长坐稳第一 报告指出，鉴于受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强......
也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。 该机构认为，2022年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过......
没有变化，中国大陆有两家位居前五前六，分别是中芯国际与华虹集团；Intel终于进入前十，排名第九；在第二季度中国合肥“晶合集成”曾超越韩国东部高科重回第十名，然而，在第三季度晶合集成跌出前十。 2023Q3......
季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。 TrendForce集邦......
晶合集成落榜，短期难重返，Q4第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过Q4东部高科产能利用率仍受限市况差而降低至80%~85%，营收季减约12.4%达2.9亿美元。二，原排行第九高塔半导体（Tower......
%。 从目前的消息来看，全球前十大晶圆代工厂中的大多数厂商已经调涨2021年第一季度的代工价格，少数厂商虽未明确涨价幅度，但亦有涨价迹象。 据韩国媒体TheElec此前报道，韩国晶圆代工厂商东部高科......
机构包括云懿资本、天堂硅谷和晨道资本。 希科半导体表示， 未来希科半导体将不断提高技术水平，扩大市场份额，快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。 同时，希科半导体......
与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团Q1总营收达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科（DBHitek）递补，其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS......
东部高科将参展中国集成电路设计业2016年会; ......
于苏州纳米城III区第三代半导体产业园，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。 苏州纳米城消息称，此次希科半导体在SiC外延片上实现纯国产研发方面的突破性进展，有力提升了国内企业振兴国产半导体......
验证导入阶段，故尚未贡献营收。 需特别提到的是，第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科......
%，离第三第四的格芯和联电不远。 国内晶圆代工龙头之一华虹半导体下滑幅度最小，仅-4.2%，营收8.45亿美元，主要与该公司专攻特种工艺代工有关，避开了先进工艺的影响。 后面的高塔、力积电、世界先进及东部高科......
成熟制程晶圆厂产能利用率四季度下滑程度超出预期。 集微网消息，据外媒报道，韩国成熟制程晶圆厂产能利用率四季度下滑程度超出预期。 业内人士透露，代表性厂商东部高科（DB......
日，据多家韩媒报道，三星电子、SK Siltron、韩国东部高科（DB HiTek）以及无晶圆厂ABOV Semiconductor共同签署了半导体业务协议（MOU），共同致力于“化合物功率半导体......
源车领域将会为碳化硅功率器件带来巨大增量。 得益于下游需求激增，功率器件厂商随之也掀起了扩产潮。 6月21日，韩国晶圆代工厂东部高科也开始紧锣密鼓扩展碳化硅产线。其将在位于忠清北道的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体......
至第十名最明显的变动有二。其一，合肥晶合集成落榜，短期内较难重返，第四季第十名由东部高科(DB Hitek)递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80~85%，营收环比减少约12.4%，达2.9亿美元。其二......
Hitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80~85%，营收环比减少约12.4%，达2.9亿美元。 其二，原排行第九高塔半导体（Tower......
第四季各晶圆代工业者在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至第十名最明显的变动有二。其一，合肥晶合集成落榜，短期内较难重返，第四季第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80~85%，营收......
用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。 受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科（DB HiTek）第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。整体而言，过去一年东部高科......
业内人员说：“三星电子已经在器兴投资了GaN相关研发设施，并在今年年中引入了少量设备。但是，三星电子对早前预期的大规模量产投资采取了谨慎的态度。” 与此同时，东部高科（DB Hitech）和SK......
Ohkuchi工厂建设一条新的8英寸SiCkrest大规模生产线，SiCkrest为直接键合的碳化硅衬底。 10月13日，据韩媒报道，韩国东部高科（DB HiTek）于11日宣布，其将......
月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公布的调查显示，今年一季度全球前十大晶圆代工厂商依次是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进与东部高科......
/2.68亿美元，季增达19.1％和65.4％，后者再度超越东部高科（DB Hitek），重新跻身第10名。 展望第三季，虽然下半年旺季需求较往年弱，但应用处理器(AP)等高价主芯片及周边IC订单......
需求低迷导致代工厂利用率下降。随着IT设备销量下降，代工厂利用率也随之下降。韩国8英寸晶圆代工代表性企业DB HiTek（东部高科）今年第二季度开工率为73.83%。与去年第二季度（97.68%）相比，下降23个百......
查查信息，2021年12月31日，天津瑞发科半导体技术有限公司（以下简称“瑞发科半导体”）发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃科技”）为股......
寸产能的建置与90纳米产品推广，包括CIS、eFlash、RF与功率半导体等，产能处于爬升阶段。但由于2019年同期基期较高，导致2020年第二季营收预估小幅衰退4.4%。东部高科的DDIC与CIS有来......
特威实现2.5千万颗CMOS图像传感器出货，出货量位居行业前列。 据披露，思特威采用Fabless的经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，在供应链方面与台积电、三星电子、合肥晶合、东部高科......
科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。 据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6......
至第十名出现明显变动。 变动一，合肥晶合集成落榜，短期内较难重返，第四季第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至 80~85%，营收环比减少约 12.4%，达 2.9......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
微香港”）增资。格科微香港将使用募集资金24.32亿元完成其全资子公司格科半导体（上海）有限公司（以下简称“格科半导体”）现有注册资本的实缴，并以剩余募集资金10.76亿元对格科半导体进行增资。 图片......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 微信公众号“马鞍......
东科半导体与北京大学共建，第三代半导体联合研发中心;9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。 东科半导体......
电动车续航即将迎来重大突破！ 国轩高科半固态电池预计年底实现装车;近日，国轩高科在回答投资者提问时表示：该公司半固态电池匹配客户需求，预计年底实现装车，明年批量交付。这意味着，电动......
华为哈勃再出手，投资这家半导体企业;据企查查信息，2021年12月31日，天津瑞发科半导体技术有限公司（以下简称“瑞发科半导体”）发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下......
PMIC投片状况同样不佳，一季营收约2.7亿美元，环比下滑11.8%，市场份额为1%。 排名第十的东部高科（DB Hitek）一季度营收约2.3亿美元，环比下滑20......
后第四季至明年下半年进入量产，并与其他晶圆代工业者技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与产能相当的竞争者力积电（PSMC），暂无12英寸厂的世界先进（Vanguard）、东部高科（DBHitek）短期......
集团排名第六，营收为8.45亿美元；合肥晶合集成第二季营收季增高达65.4%，达2.68亿美元，再次超越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高......
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区;近日，据赣州经济技术开发区招商引资消息，8月17日上午，赣州经开区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式，此次签约共有6个项......
聚焦氮化镓，东科半导体新厂区投用;据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）新厂区正式揭牌投用。 消息称，此次投入使用的新厂区占地52亩，新建......
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶！;据上海临港产业区消息，8月16日上午，格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。 上海......

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