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方法，将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除，留下的就是所需的材质和附着在其上的光刻胶。然后再多次重复上述步骤，就可得到构造复杂的集成电路。 按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀（表......
机。刻蚀技术按工艺分类可分为湿法刻蚀与干法刻蚀。目前主流的刻蚀技术是干法刻蚀，其中以等离子体干法刻蚀为主导。薄膜制备包括沉积法与生长法，常见的是沉积法，涵盖物理沉积（PVD）与化学沉积（CVD......
涂层和开发相关的设备，以及用于EUV设备的空白或预曝光掩膜的检查设备。 值得注意的是，在刻蚀设备方面，Eric Chen指出，日本对硅锗（SiGe）的湿法刻蚀和干法刻蚀设备都有限制。相比之下，对于......
设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装，芯片介质刻蚀设备占据了中芯国际 50%以上的新增采购额。 同时，中微公司是国内唯一兼具CCP与ICP两种刻蚀技术的企业。公司2021......
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产;北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优......
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产;9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前......
于泛半导体产业关键设备部件的研发及生产，产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节，也是国内首家将面板领域CVD设备、干法刻蚀设备电极部件国产化的企业。 此外，据统计，2023年合肥经开区新一代信息技术......
于1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。 据介绍，屹唐半导体主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒......
屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是全球化运营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。该公司主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速......
导体制造中最常用的工艺之一。 中微公司专注于研发干法刻蚀（等离子体刻蚀）设备，用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除（刻蚀）材料。根据所要去除材料和加工器件结构的不同，可分为电介质刻蚀......
步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。中微公司专注于研发干法刻蚀(等离子体刻蚀)设备，用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除(刻蚀)材料。根据......
, 这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片。 除了光刻机，其他集成电路生产设备还包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特征金属膜层刻蚀......
去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权，拥有美国和中国专利约450项。干法......
迈入全新发展阶段。 2023年10月项目主体结构正式封顶，仅仅三个月时间便再度迎来首批设备正式入场的重大节点。本次入场的22台设备是薄膜泥酸理光子芯片中试线的关键组成部分，主要用于光刻干法刻蚀、薄膜沉积、湿法......
增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。 报道称，研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国......
朝着单片集成发展。 研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克了高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。 据电......
原子解吸附和扩散的模拟算法，建立了基于蒙特卡洛方法的连续两步干法刻蚀工艺轮廓仿真模型，实现了针对Si/SiGe六叠层结构的横向选择性刻蚀工艺轮廓仿真，并完......
工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护 与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对于芯片制造商来说是颠覆性的。重复......
灯泡」，让互联网使用者拥有进行量子信息交互的能力。 研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克了高质量晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将材料运用于芯片。 目前，量子......
和 3D NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护 与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对......
制造方面，中微公司的CCP刻蚀设备可应用于64层堆叠芯片的量产，目前正在开发96层及更先进的刻蚀设备。近年来，由于中微公司较高的刻蚀技术话语权及成本控制能力，其利润率水平连年上升，2019年至2021年......
泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破;近日，泛林集团（Nasdaq: LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满......
挑战。 近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。 据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时研究不同的刻蚀......
本身是不稳定的。相比之下，等离子干法刻蚀（PPDE）是一个稳定、无接触的工艺，可缩减处理损失，能够处理更薄的晶圆，而且每个晶锭可以生产出更多的晶圆。同时，该工艺能够轻易地集成于现有的工艺制程中，可以直接取代CMP工艺......
热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 据招股书介绍，屹唐半导体主要设备相关技术达到国际领先水平，产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。该公司干法......
材料公司还将在当天在“CMP和CMP后清洗(CMP and Post CMP Cleaning)”及“干法、湿法刻蚀和清洗(Dry & Wet Etch and Cleaning)”等分......
NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对......
公司年报截图 在年报中，中微公司就刻蚀技术的未来发展作出了分析。分析指出随着芯片制程向5纳米及更先进制程发展，当前浸没式光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀......
，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。 随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要......
方米，月产泛半导体装备可达百台以上，进一步提升了晶洲泛半导体装备的研发及制造能力。 据晶洲装备表示，以显示制程的湿法刻蚀机为例，晶洲曾获江苏省首台(套)重大装备认证的G6湿法刻蚀机宽4米、高4.5米......
、湿法刻蚀和清洗（Dry & Wet Etch and Cleaning）”等分论坛展示相关主题的学术海报。 6月30日 功率及化合物半导体产业国际论坛——应用材料公司ICAPS产品与技术......
国产新突破，北方华创ICP刻蚀机1000腔顺利交付;近期，国产刻蚀机取得新的突破。北方华创近日宣布，公司ICP刻蚀机1000腔已经顺利交付。 北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术......
应腔交付客户庆祝仪式。 据介绍，Primo nanova®是中微公司于2018年正式发布的第一代电感耦合等离子体刻蚀设备。该设备采用了中微公司具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术，目前......
和 3D NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护 与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对......
山实验室工艺中心基于 8 寸薄膜铌酸锂晶圆，开发与之匹配的深紫外（DUV）光刻、微纳干法刻蚀及薄膜金属工艺，成功研发出首款 8 寸硅光薄膜铌酸锂晶圆，实现低损耗铌酸锂波导、高带宽电光调制器芯片、高带......
国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段，新增国产设备主机台及附属机台数百台，包括干法刻蚀机、物理气相淀积设备、单片退火炉设备、单片清洗机、中束流离子注入机、化学气相淀积设备、分片机设备等等。这些......
中微解禁！(2021-06-10)
公司是我国半导体制造设备厂商，主要开发离子体刻蚀设备和化学薄膜设备，在2018年年初就已宣布成功研发5nm刻蚀机。该公司还顺利将介质刻蚀技术产品打入台积电、联电、中芯国际等厂商的40多产线，实现了量产。 国际......
/湿法光刻胶；年产10000吨光刻胶稀释剂；年产5000吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品；年产15000吨干法蚀刻清洗液系列产品。 项目拟于2023年取得施工许可证，2025年底前竣工，2026年......
刻蚀机。该公司还顺利将介质刻蚀技术产品打入台积电、联电、中芯国际等厂商的40多产线，实现了量产。 半年报显示， 中微半导体上半年实现营收19.72亿元，同比增长47.3%；归属......
栅极间距版性能下降，但研究员认为藉制造优化，应可解决问题。 三星成功处是解决电气隔离堆叠的 n 和 p 两种 MOS 元件漏电，关键是使用以化学品新型刻蚀取代湿法刻蚀。与英特尔单个晶体管使用三个纳米片不同，三星......
3D闪存芯片；其干法刻蚀设备主要可用于65nm到5nm逻辑芯片、10nm系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造。2019年屹唐半导体的营收落在中微公司之后，作为国内干法去胶的龙头企业，加之在干法刻蚀......
先进传感器中试线成功通线。 该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时......
研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设......
于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。 芯源微所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，其产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D......
得更高的良率和更优的性能。负责这些工艺调整的工程师需要薄膜具有多样性和灵活性，这意味着他们能够调控薄膜成分以获得不同特性，包括刻蚀选择性等。每一代新技术带来更高的密度和复杂性，使得提升性能和良率更具挑战。回到......
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术;摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低 封面图： 正文： 作者：泛林集团 Semiverse......
收购了总部位于美国硅谷的著名半导体制造设备供应商Mattson Technology，这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。 屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀......
盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备将于本月底交付中国的逻辑客户;9月28日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，宣布其对300mm Ultra Fn立式炉干法......
发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED......
生长系统恰恰是应用材料公司的首项产品，自此之后，它便一跃成为市场领头羊。2016年，应用材料公司发布Selectra®系统并在其中率先启用选择性材料刻蚀技术，迄今已提供1000余个反应腔给客户使用，并位居市场领袖地位。 GAA......

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