SEMICON China 2023将于6月29日 -  7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。

半导体是数字化转型的重要基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计，到2030年半导体市场规模将达到1万亿美元。应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“从手机到汽车再到住宅，我们周围的一切事物变得越来越智能，每个设备的硅含量与日俱增，包括建立在非前沿工艺节点的专用芯片。应用材料公司ICAPS事业部（物联网IoT、通讯Communications、汽车电子Automotive、功率和传感器Power and Sensors）专为这个市场量身定制广泛的产品和技术组合。自四年前成立ICPAS事业部至今，我们已经推出20余款面向该领域的新产品。”

作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司长期支持并参加SEMICON China和CSTIC。今年，应用材料公司将继续参与其中，并将在多个同期活动上带来精彩的主题演讲和成果展示。本次活动亮点包括：

• 6月26日 CSTIC 中国国际半导体技术大会——应用材料公司副总裁、核心封装产品部总经理Len Tedeschi将作为“封装与集成（Packaging and Assembly）”分论坛特邀演讲嘉宾，发表题为“应对异构集成制造挑战的工艺创新”的主题演讲。此外，应用材料公司还将在当天在“CMP和CMP后清洗（CMP and Post CMP Cleaning）”及“干法、湿法刻蚀和清洗（Dry & Wet Etch and Cleaning）”等分论坛展示相关主题的学术海报。

• 6月30日 功率及化合物半导体产业国际论坛——应用材料公司ICAPS产品与技术副总裁原铮博士将以“下一代电力电子——大批量制造中扩展的挑战和解决方案”为题发表精彩演讲。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。