资讯
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！
SiP与先进封装展
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
厂商整理，排名不分先后）
此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。
此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部(2023-11-20 10:28)
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产(2023-06-19)
功放推出的高密度异构集成SiP解决方案在国内率先实现量产；同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到高端智能手机、智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。
......
世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？(2022-12-28)
不断壮大的长电似乎要玩一票大的。
就在2015年初，已坐稳国内封装龙头......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。
晶合......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-13)
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产; 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是在......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
国际和国家集成电路产业基金将正式成为长电科技的大股东。同时，和国开行5年160亿的融资合作，是国开行支持国内半导体龙头企业的实质性利好行为，国开行的低息贷款，将对......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。
项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！(2020-12-28)
中国台湾厂商从业经验的更容易接受专业分工的模式。因为专业分工，在台湾地区造就了台积电这样的晶圆代工龙头，日月光这样的封装龙头，以及京元电子这样的专业测试老大。虽然利扬芯片目前是国内独立第三方芯片测试上市第一股，但是在全球来看占比仍然非常小，目前国内......
北极芯微发布全新dToF微型模组DTS6007M(2023-02-21)
模组
● 采用特殊芯片设计，最远可进行7m范围内的目标距离测量，测量精度达±3%。
● 高度集成的微型dToF SiP，紧凑的封装内集成dToF SoC和......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山(2022-10-09)
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山;9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP 等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的25%。 长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队，2015 年毛利率分布为 17.27%、21.41% 及......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔(2017-07-27)
，它的倒装能满足一个月10万片12’的产能；长电科技C3工厂的 PA模块，国内第一大，全球第二大，还有其他很多SiP封装；他们的SiP做SMT的生产线已经接近30条，引线框倒装FCOL是全球量最大，有一......
构架多元化国际化投资者结构， 长电科技完成50亿元定增项目(2021-05-08)
化运营管理，夯实行业龙头地位而获市场积极认可的反映。
本次募集资金旨在进一步提升长电科技在 SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地满足 5G 通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求，为长......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局(2022-03-30)
外媒消息显示，立讯精密正在为苹果的AirPod耳机的构建芯片系统级封装 (SiP)。
据悉，2020年立讯精密通过收购纬创资通位于昆山的iPhone工厂及两家全资子公司，成为苹果首家中国内......
国巨系再传并购案，并购胜丽抢CIS市场(2019-12-31)
基板 )、高频无线通讯模组( PA模组)、混合积体电路模组(MEMS封装)、系统整合模组(SIP)及图像传感器的构装，是台湾地区目前最大规模的陶瓷电路板制造商。
被收购的胜丽成立于1991年，早期......
叶寅夫：LED 下半年优于上半年 盼中国台湾政府用更开放的政策来协助(2016-10-19)
新政府上任后面临种种的产业发展问题，包括能源、劳工、薪资等问题在在的困扰着主事者的智能。对此，中国台湾地区 LED 封装龙头亿光董事长叶寅夫在接受专访时就表示，面对这些问题，台湾地区新政府必须以更为开放的角度来面对与解决。其中......
叶寅夫：LED 下半年优于上半年 盼中国台湾政府用更开放的政策来协助(2016-10-20)
新政府上任后面临种种的产业发展问题，包括能源、劳工、薪资等问题在在的困扰着主事者的智能。对此，中国台湾地区 LED 封装龙头亿光董事长叶寅夫在接受专访时就表示，面对这些问题，台湾地区新政府必须以更为开放的角度来面对与解决。其中......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
郑力：后摩尔时代，封装已成为微系统集成的精密工程(2021-05-26)
情况也延伸到了半导体封测领域。
国内半导体成品制造龙头长电科技日前发布财报，2020年度的营业收入达到264.6亿元人民币，同比增长12.5%，如剔除会计准则变化影响，同口径年增长为28.2%。2020年度......
长电科技宿迁新厂投入量产，进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？(2022-07-12)
%；其中第二季合并营收1604.39亿元新台币（折合人民币361.47亿元），季增11.11%，年增26.4%，主要受惠于封装、测试稼动率维持高档，加上SIP业务持续增温，日月......
2017年的中国，电子强国的全面崛起(2017-01-06)
成全产业链布局优势。
各环节国内龙头与全球龙头营收规模对比
过去一年随着中国电子产业的进一步发展，电子板块也呈现逐渐走强的局面，上半年在 OLED、新能源汽车等板块的轮番驱动下， 整体走势与大盘基本一致，下半......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
只是往后挪，而车规芯片生产门槛高，因此生产时间相对消费IC较长，这个时间差在现在不是坏事。”
台系逻辑IC封测业者包括龙头日月光投控、力成旗下超丰、中型业者包括华泰、菱生等等，压焊封装因为原材料如贵金属、引线封装......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超50%。
封装测试环节中国企业表现可圈可点，长电......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
长电大部分先进SiP封装的技术成果及成熟产能集中在韩国仁川厂和国内江阴厂，其他厂区的SiP封装技术与产能也在大跨步成长中。
芯波科技SiP产品主要集中在射频前端、Wi-Fi和蓝牙产品。胡孝伟说：“5G不仅......
苏州睿芯总部大楼封顶(2024-12-30)
苏州睿芯总部大楼封顶;据SIP科技创新消息，12月28日，苏州睿芯总部大楼封顶。苏州睿芯总部大楼项目面积1.37公顷，建筑面积63038.22平方米，将建设高通量计算核心芯片研发中心、装备......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制(2023-06-28)
步提升算力。
对于电源模块，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件，尤其在散热和可靠性上拥有多项专利技术。
对于网络模块，长电科技与国内......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20 11:31)
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求;
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务(2022-02-22)
获客户高度认可。公司将以重要合作伙伴角色更深度服务客户，相关商业合作顺利开展，不存在任何未达客户及公司预期的情况。
立讯精密目前作为苹果龙头组装大厂之一，一方面继续深耕手机代工业务。另一方面，半导体先进封装......
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展(2023-04-04)
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展;
2022年下半年以来，全球行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头凭借在先进封装、先进......
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？(2020-11-12)
化工厂爆炸事故多发。近日，环氧树脂龙头企业国都化工树脂厂发生过一起爆炸事件，事故造成两人受伤，也对国内环氧树脂企业照成较大影响。10月29日，另一家知名环氧树脂企业——苏州......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。
浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20)
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求;在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型......
新冠疫情后，射频前端发展现状及趋势有何变化？(2022-08-19)
显的特点是移动网络速度加快，这需要各类射频器件的支持。以4G手机的通讯模组为例，它可分为天线、射频前端、收发器和数据机等主要的SiP(System in Package，系统级封装)模组，目前SiP大致可分为晶圆级封装......
誉满而归丨英麦科2024慕尼黑上海电子展圆满收官！(2024-07-12)
出了合作伙伴的多款芯片+电感的SiP合封微电源模块产品，这一创新举措吸引了国内外客户的浓厚兴趣。英麦科凭借专业的封装研发团队和先进的生产设备，致力于为客户提供各类SiP产品的封装设计、仿真、制造、验证，推动......
高速光互连芯片厂商“傲科光电”产学研升级，与北京大学共建光电联合实验室(2024-10-11)
解码需求、平台组织调动，助力技术成果向多行业落地转化。
（1）产品联合开发是傲科光电的核心目标
北大—傲科光电联合实验室以产品开发为载体，由国内高速光互连芯片龙头企业深圳市傲科光电主导，依托......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联(2020-12-07)
专注存储领域多年，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺;
【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目(2022-02-22)
德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目;2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装......
车载显示驱动：IC厂商眼中的“香饽饽”(2023-04-11)
旋钮显示驱动芯片的流片。近日，国内显示驱动IC封装龙头汇成股份也传出正在进行IATF16949汽车质量体系认证。而在近日中芯国际披露的2022年最新年报中，汽车项目正是中芯国际下一步布局重点。截至......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
，规划用地约300亩，将打造以渠梁封测项目为龙头，发挥同业虹吸效应，引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目。
此外，中国大陆封测巨头通富微电的举动也是备受关注。
12月中旬，据微......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
、SOP演进到了现在的CSP, BGA等，而封装架构也从2D走向了3D，类似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封装也涌现出来。
纵然形式多样，但我们可以看到一个整体趋势，封装......
相关企业
LED封装龙头企业、形成特色产业基地，并立足封装，向上游芯片、下游应用延伸产业链，加强同业联合、扶持、再投资和协同发展，打造本地区30―50亿元规模的LED高新产业集群。
，力特等国际一流的知名品牌！ 公司库存强大，型号齐全；欢迎生产厂家、维修厂（部）、电子研发者等来单订购 我们的产品封装有 DIP、SOP、ZIP、SIP、SOT23、TO220、TO-3、TO247
;深圳市博浩恒业科技有限公司;;深圳市博浩恒业科技有限公司 是一家信誉度极高、拥有现代专业化管理的 IC 集成电路、专营世界名牌ＩＣ的供应商。 合作伙伴集国内外各大工厂、电子研究所、军工厂、以及
sip;;;
;sv probe （sip） co.,ltd;;
先进包装企业”、“中国包装龙头企业”等称号。
石、TDK、国巨等国内外知名品牌，货源充足、稳定，质量可靠、正品，可开具17％增值税专用发票。 推荐型号长期热卖： 产品型号 品牌 封装 简要说明性能 MSP430F2419TPM TI LQFP-64
各类包装袋印刷的综合企业。始建于90年代中，其前身是个体户生产，经过十多年的艰苦创业在不断壮大发展的过程中逐渐成为广东软包装龙头企业乃至全国同行业的领先企业之一。广韵集研发、生产、印刷、销售
石、TDK、国巨等国内外知名品牌，货源充足、稳定，质量可靠、正品，可开具17％增值税专用发票。 推荐型号长期热卖： 产品型号 品牌 封装 简要说明性能 MSP430F2419TPM TI LQFP-64
;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平