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国外媒体曾报道，由于劳动力成本迅速上升， 中国已经成为发展中国家里工资最高的国家，因此中国电子行业的竞争力将会逐步减弱。 而当选为新一届美国总统的特朗普也多次表示，将对中国进口商品征收重税并限制美国本土科技企业在海外开设工厂，使市场对于中国电子产业的未来发展产生疑虑。

但我们认为，中国的电子企业随着近年来的高速发展，已经由最初的劳动力成本优势，逐渐升级为在成本、资金、供应链、技术和人才等方面均具备全球领先的实力，形成了全产业链的全面优势。

根据柯布-道格拉斯生产函数，中国大陆电子产业在具备劳动力优势和国家资金大力支持的前提下，供应链的完善、技术和人才的发展等将带来全要素生产力的提高，进而将极大地提高产出，中国已具备成为电子强国的所有必需条件。

中国已具备成为电子强国的所有必需条件

近三十年来，电子产业经过了家电、 PC、移动终端引领的多轮创新热潮，如今即将迎来以人工智能、物联网为主导的智能硬件新时代，中国凭借逐步完善的技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！

中国已成为智能硬件的全球供应链中心

中国电子企业已在触摸屏、面板、电池等多个领域跻身全球领先行列，而在其他领域也正逐渐缩小与全球龙头的差距，已形成全产业链布局优势。

各环节国内龙头与全球龙头营收规模对比

过去一年随着中国电子产业的进一步发展，电子板块也呈现逐渐走强的局面，上半年在 OLED、新能源汽车等板块的轮番驱动下， 整体走势与大盘基本一致，下半年随着半导体国产化、消费电子创新以及周期性板块景气度的提升，电子行业全面跑赢大盘。

电子行业走势及各个阶段表现较好的板块

随着智能硬件新时代的到来，中国电子产业未来将继续保持高速发展， 消费电子、半导体、汽车电子三大领域供应链向国内转移趋势明显， 将是最具有投资价值的领域：

1） 在消费电子领域， 苹果、三星等巨头引领的消费电子终端功能的创新仍然将成为引领市场的潮流， OLED、 无线充电、玻璃机壳+不锈钢中框、 双电芯、 更多 SiP 等创新将有可能被广泛应用，同时已率先使用于高端产品的双摄、防水等功能也有望进一步渗透，国内电子企业具备明显的供应链优势，将直接介入最先进创新， 具备业绩弹性的白马成长股将受益于巨大的发展空间。

2） 近年来半导体领域国产化结构性调整趋势逐渐加深，国内企业具备明显的资金优势，海外并购不断， 随着政策、资金等支持的落地，以及行业内的并购、扩产、技术研发等布局的落实， 将使各环节的国内领先企业进一步获得竞争优势。

3） 汽车电子成长空间巨大，当前全球渗透率均处于较低水平，随着汽车智能化、联网化、电动化趋势日益加深，汽车传统的封闭式供应链逐渐被打破，新兴的生态圈将推动国内电子企业快速切入汽车供应链，先入企业将随着汽车电子的发展而进入快速成长期。

重点关注消费电子、半导体、汽车电子领域

消费电子增长带来的全球影响

消费电子存量日趋稳定，智能手机、 PC、液晶电视等终端的渗透率日趋饱和，竞争格局呈现出明显的国产化趋势，越来越多的大陆电子公司切入消费电子产业链的各环节。

消费电子终端国产化优势非常明显

近年来， 以苹果、三星为代表的消费电子终端厂商逐渐聚焦于解决用户痛点、改善用户体验，并满足特定需求的创新功能， 通过产业链相关环节技术的改进与提升，完成终端功能的创新， 引领消费电子的发展潮流， 进而促进需求增长。

创新将影响消费电子全产业链

目前，以智能手机为代表的消费电子产业链重心已转移到了国内，中国在关键元件、核心零组件、组装等方面已经具备完整产业链布局，并且在多个环节达到全球领先地位。芯片等技术含量较高的行业，也在国内市场环境支持下飞速发展。

中国已具备完善的手机产业链布局

消费电子终端的成本构成

消费电子发展的核心因素是基于用户对于终端使用方面的需求和痛点，通过关键环节技术的升级与改进， 引起终端功能的创新， 促进下游需求的增长， 进而带动产业链各环节的相关公司业绩增长。

随着国内消费电子供应链优势的不断加强，领先布局新技术的公司将直接介入消费电子最领先创新，受益于消费电子创新带来的发展空间。

过去一年，以智能手机为代表的消费电子创新功能层出不穷， 三星、苹果等消费电子巨头先后在新发布的产品中搭载虹膜识别、双摄像头、防水等多项创新功能，第一时间为在相关技术领域领先布局的上市公司打开了成长空间：

虹膜识别进入主流旗舰手机

16 年第三季度，消费电子领域聚焦于苹果新一代智能手机产品的创新功能，防水、双摄像头成为关注的重点，而 iPhone 7 系列产品的发布会也印证了此前的预测。出于对用户体验、实用性、使用寿命等多个方面存在显著提升的原因，预计新一代苹果手机的创新功能将成为未来各智能手机纷纷效仿和追逐的目标， 从而为领先布局防水、双摄等技术的国内公司带来新的业绩增长点。

总体来说， 过去一年的创新功能有效地提高了用户对于智能手机的操作性体验，进而对于出货量的增长有明显的拉动作用， 国内企业作为消费电子产业链的核心，直接介入消费电子最领先的创新布局， 带来了新的业务增长预期。

未来一年的消费电子领域， 苹果、三星等巨头仍将是引领消费电子创新的风向标。 已率先使用于高

端产品的双摄、生物识别、防水等功能有望由高端机向中低端机渗透，成为普及性的功能， 将催生领先布局的企业业绩增长。 同时 OLED、 无线充电、玻璃机壳+不锈钢中框、双电芯、更多 SiP 模组等创新技术将有可能被广泛搭载于新一代的代表性产品中，拉动产业链相关企业受益于广阔的市场空间。

未来持续关注消费电子的创新

iPhone 系列产品今年出货量增速放缓，明年随着搭载多项创新功能的新产品全面上市， 高增长可以期待。目前国内领先的消费电子零部件厂商已切入苹果产业链，未来将随苹果产品出货量的反弹拉动业绩的快速增长，同时其他手机品牌产业链中的核心上市公司也将受益于创新趋势的发展。

国产企业从iPhone的创新中受益

在消费电子产业链中，直接介入先进创新功能的公司具备很强的成长性，一般具备稳定发展的主营业务与新兴创新技术业务布局相结合的健康产品结构，消费电子创新将为此类具备业绩弹性的白马成长股带来新的盈利增长点，使领先布局新技术的公司受益于巨大的发展空间。

值得一提的是，OLED的可能广泛应用，会带来重要的影响。

OLED 相较于 LCD 优势明显。 OLED 是自发光结构，不需要背光源，体积可以更轻薄且更加节能。此外， OLED 色域广、对比度高、动态响应快（ < 0.2 ms） 和柔性等优点使得其在显示领域包括手机、可穿戴设备、汽车、电脑等领域有着潜在的应用价值。

OLED和LCD的对比

得益于三星在技术上的推动， OLED 开始越来越多地被国内智能手机厂商采用， OPPO、 vivo、华为、小米等国内几大智能手机品牌均推出搭载 OLED 屏的高端机型。 根据 CINNOResearch 的数据， 2015 年中国大陆 OLED 智能手机的渗透率已接近 7%， 2016 年将达到 20%。

2016 年国内热门机型超过半数采用 OLED 屏

2017 年， 全球顶级智能手机品牌苹果公司有望在其新一代智能手机中采用 OLED 屏。 若如此， A公司作为智能手机领域的风向标，此举将加快 OLED 在智能手机领域的渗透。 预计 2017 年智能手机用 OLED 面板的出货量将达超过 5 亿，较 2016 年增长 58%。 IHS 数据显示， 2017 年全球智能手机 OLED 市场营收将达到 153 亿美元， 2018 年将超过 LCD。

全球智能手机用 OLED 出货量将快速增加

全球智能手机 OLED 市场营收将迅速增长（十亿美元）

2017 年， 智能手机用中小 OLED 产能将持续释放。 海外大厂如 LG、 JDI 的产能都将在 2017 年大量释放，国内京东方也将在 2017 年实现量产，加上三星、和辉、信利等产能的逐步释放。 OLED产能不足的问题将得到进一步解决。

OLED产能将在2017年继续释放

另外，手机无线充电也将普及，带来的优势也是极大的。

无线充电技术是未来比较确定的消费电子创新点， 随着电磁感应式和磁共振式技术的成熟， 以及无线电波、超声波等技术的快速发展， 小功率无线充电技术目前已逐步应用于移动终端，由于无线充电技术可让终端设备摆脱充电线缆的束缚，由此带来的便利性决定了无线充电将成为未来消费电子充电方式的主要发展方向。

随着苹果、三星等旗舰产品有望逐渐搭载无线充电技术，我们预测未来消费电子将迎来无线充电热潮。 根据 IDC 预计， 2018 年无线充电发射器和接收器的市场规模将分别达到 5.5 亿美元和 16.6亿美元，手机和可穿戴设备的无线充电技术市场规模将分别达到 5.99 亿美元和 1.61 亿美元。

2018 年各终端无线充电市场规模预测（百万美元）

无线充电产业链包括解决方案供应商、 电源芯片、传输线圈、电感材料、模组制造等环节。其中电源芯片、 传输线圈以及电感材料是整个无线充电产品最为关键的三大零部件，技术含量和产品附加值都相对较高。 未来随着无线充电技术的进一步成熟并被广泛应用于消费电子领域，产业链相关公司将迎来快速发展的机遇。

无线充电会增加非金属机壳的需求量， 同时随着 iPhone 7 亮黑色机壳受到市场热烈欢迎， 激励了未来手机厂商陆续推出光泽的机壳设计形式， 我们看好玻璃机壳+不锈钢中框的应用前景，明年有望在 iPhone 新一代产品的高端机型中率先采用。

再次，3D摄像头有望迎来发展。

苹果有望在明年推出的新一代智能手机中采用 3D 摄像头技术。据韩国《经济日报》报道，苹果公司正在与韩国 LG 旗下材料和组件公司 LG Innotek 合作开发支持 3D 摄影的新款双摄像头模组。

LG Innotek 是 iPhone 7 plus 的双摄像头模组供应商，具有 3D 摄像头及相关技术， 该公司的 3D摄像头技术曾用于 LG Optimus 3D 手机。 LG Optimus 3D 采用两个 500W 像素的摄像头，分别拍下角度不同的照片合成 3D 立体图片。

结合苹果公司的相关专利，苹果采用 3D 摄像头可能实现立体绘制的能力，如实现面部识别、手势识别等功能。若明年苹果如期采用 3D 摄像头技术，将有望掀起智能手机用 3D 摄像头的风暴。

目前，主流的 3D 成像技术主要有三种： 双目视觉、结构光技术和时差测距技术（ Time of Flight，TOF） 。双目视觉基于立体视觉原理，模拟人眼成像；结构光技术通过收集激光照射到粗燥物体后

返回的斑点得到 3D 图案； TOF 方法通过接收反射回来的光线，由测量时间差算出目标距离。三种方法中， TOF 方法总体性能最好，但是分辨率还有待提高。

三种主流的3D成像技术

智能终端搭载更多SiP模组也是未来的趋势。

SiP 技术是消费电子技术创新的产物，将处理器、存储器等多种功能的电子元件集成并封装在一个模组中，实现完整的功能。 SiP 具有开发周期短、功能多、功耗低、成本低、体积小等优点， 已被苹果等厂商逐渐应用于智能终端产品中。

Apple Watch 处理器采用 SiP 技术

2016 年全球 SiP 产值将达到 65 亿美元， 在智能手机中的渗透率为 10%左右，预计未来随着智能手机的推动以及可穿戴设备销量的增长， SiP 模组在消费电子中的渗透率将会进一步提升，同时单机用量也将明显增加， 市场空间将实现高速增长， 未来三年复合增速将达到 13%。

全球SIP产值保持快速增长

封测厂与半导体厂布局SIP

半导体受益于国产化结构性调整

过去几十年的时间里，半导体行业一直遵循摩尔定律实现周期性增长。 近年来，随着集成电路的集成度越来越高，工艺越来越困难，所需投资越来越大，制程进化速度已由最初的 1 年修正为 2 年再修正为 3 年。制程更新速度的逐渐放慢将为行业后来者提供机会。

摩尔定律的发展历程

目前，半导体实现量产的制程已达到 14 nm/10nm，再往下将逼近摩尔定律的极限，同时成本也将大幅提升。根据 Gartner 分析师的观点，设计一个 5 nm SoC 的成本将高达 5 亿美元，相比之下，7 nm SoC 的成本为 2.71 亿美元， 28 nm 平面器件的成本仅为其 1/9。在光刻技术方面，目前使用最短波长 193 nm 的浸液式方法只能实现 28nm 的制程，再往下传统光刻技术将难以实现，且所需的掩膜版制作费用也将增加。

半导体先进制程的投入成本高

对此， 未来半导体将去向何处，业界和学界在四个大方向上进行研究：改变芯片的设计、寻找硅材料的替代品、从现有晶体管中寻找出路和计算框架的变革。其中，硅锗合金是替代硅的其中一种材料，但硅锗合金电子传输能力弱，未来将可能通过混合硅锗合金和 III-V 族化合物（如铟、稼、砷化合物）的方式改善。 计算框架的变革主要靠量子技术实现。 基于量子技术的量子通信成为了重要的发展方向。

后半导体时代的产业发展方向

量子效应将在 7nm 以下的后摩尔定律时代发挥巨大作用。光子作为当前最容易获得的量子，光电技术和光通信技术目前也已较为成熟，所以当前量子通信产业化的首选方案是以光子为载体。单光子源产生光子，加载信号后通过量子信道传输信息，最后在终端识别。 量子通信在中短期不会取代现有的通信技术，而是与现有技术在物理层、网络层、应用层三方面进行融合。

光电器件有望经历三次较大的增长契机。首先是在光通信的带动下，光电器件市场得到快速成长；其次就是美国在 2015-16 年开始的数据中心光纤替代铜缆浪潮，将光电器件再次推到历史前台；我们预计光计算机和量子计算等终端产品的发展将成为光电器件的下一个增长引擎，带动光电器件的新一轮增长前景。从 2014 年到 2020 年，全球光电器件的年复合增长率为 9％，预计到 2020年，光电器件将会是一个规模为 123 亿美元的市场。

光电器件市场有望经历三次较大的增长契机（百万美元）

后摩尔定律时代半导体的发展需要大量的技术创新， 从而带来新的发展机遇。 未来半导体各领域的巨头将通过技术升级与创新催生新的需求和市场空间， 引领行业发展方向， 产业链中领先布局的企业将具备竞争优势， 抢占大量市场份额。

在技术创新推动发展的大背景下， 中国半导体产业具备明显的资金优势，近年来实现快速发展。目前国产芯片的自给率尚不足三成，《中国制造 2025》中明确提出，2020 年芯片自给率要达到 40%，2025 年达到 50%。 大陆半导体企业有望借助进口替代趋势， 迎来新的发展机遇， 实现弯道超车。

1） 设计环节： 大陆的 IC 设计企业呈现快速发展趋势， 根据 CSIA 统计数据显示， 2015 年中国 IC设计企业的数量为 736 家，总营收 1234 亿元， 2016 年暴增至 1362 家， 预计总营收达到 1519 亿元，增长 23%，作为国内龙头的海思更是有望跻身全球前二十大半导体公司的行列。

目前国际领先 IC 设计企业的格局并未发生根本改变，个别细分领域仍然呈现寡头垄断局面，国内企业仍具有巨大的上升空间。未来在政策和资金的支持下，大陆 IC 设计企业有望适时参加相关国际、国内并购，同时大力开展 CPU、 FPGA、 EDA 等高端通用芯片的布局。

中国十大IC设计企业

2） 制造环节： 国内企业正不断加大产能布局， 而国外领先企业也纷纷在华建厂扩产， 产能向中国大陆转移的趋势明显。IC 制造是大基金的扶持重点，未来国家战略定位于快速培育国产存储器 IDM企业，并依托骨干企业加快 32/28 nm 工艺产能建设，同时不断提升化合物半导体工艺制造水平。

本土12寸厂扩大产能

3） 封测环节： 随着巨头间并购重组步伐的加快， 行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，并不断向着小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装技术快速发展。中国封测三强长电科技、通富微电、华天科技业务规模均已跻身全球领先水平，并推动 IC 封测产业进一步向中国大陆转移。

中国封测三强已经位居世界前列

4） 设备环节： 国内现有的芯片制造与先进封装企业在未来几年的产能将继续扩充，对半导体设备需求大， 据 SEMI 的数据， 2015 年中国半导体设备市场规模为 49 亿美元，同比增长 14%，占全球半导体设备市场 13%， 国内半导体设备仍具有广阔发展空间。目前设备产业主要集中在美国、日本等少数国家，政策和大基金将全力推动国内具备竞争力的设备企业上市，并推进已投企业生产装备的扩大应用。

国内的主要半导体设备公司

5） 材料环节： 大硅片，掩膜版、电子气体、 CMP 材料、光刻胶等主要材料均为海外寡头垄断格局， 而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。 据 SEMI 的数据， 2015 年中国半导体材料市场规模达到 61.2 亿美元，同比增长 2%，远高于全球平均增长水平。 随着国内晶圆产能与封测产能的快速发展，大陆半导体材料产业将迎来黄金发展机遇，国产化替代趋势成为必然。

国内半导体材料产能布局与主要厂商

技术创新促进下游应用领域的需求增长，同时伴随进口替代趋势逐渐加深， 国内的半导体产业在未来将继续具备投资价值。在大力布局的基础上，未来重点关注在政策、资金扶持下，国内各环节领先企业经过海外并购、扩产、技术升级布局之后所带来的业绩增长。

在国产化结构性调整的发展过程中，我们认为国内成长型半导体企业存在弯道超车机遇，依靠技术、资金等优势，通过前期并购、扩产、技术升级的布局，有望受益于进口替代趋势的加深， 快速抢占市场份额，进一步产生业绩的增长空间。

汽车电子为电子企业带来高速发展机遇

汽车产业未来的趋势主要体现在四大方面：智能化、联网化、新能源化和轻量化。其中的前三大趋势都与 IT 产业密切相关，未来汽车将搭载更多的 IT 新技术，在零部件标准化趋势下，汽车更新换代周期也将与科技产业类似呈现明显缩短的特征，科技企业有望借助技术创新加速的趋势进入汽车产业供应链体系。同时，随着中国科技产业发展日趋成熟，汽车智能化、联网化、新能源化将为中国汽车产业提供弯道超车机遇。

汽车产业发展趋势的四大方面

随着汽车对于安全性、节能性、舒适性、娱乐性等方面的需求日益提升，电子零部件和软件在汽车产品中的占比将会进一步提升，汽车更新换代的周期也将呈现与消费电子一致的明显变短趋势，汽车电子进入快速发展的成长期阶段。

汽车电子处于快速发展阶段

汽车产业当前正处于智能化的发展初期，终极目标是实现完全自动化、联网化的智能汽车。 汽车智能化的核心是智能化科技配置对驾驶员的操作行为进行辅助， 甚至跳脱出电脑对驾驶员的辅助，进入完全自动化无人驾驶的“自动驾驶汽车”。

而作为汽车智能化、联网化发展重要功能基础的 ADAS 当前渗透率很低，全球整体安装率仅 5%，国内不足 2%，未来将迎来大的发展机遇，政策推动、车厂积极与 ADAS 供应商合作、产品价格有所下降等都促进 ADAS 市场规模的快速增长。 据 PR Newswire 咨询公司测算， 2020 年全球 ADAS渗透率将超过 25%，新车搭载率将达到五成，而届时中国 ADAS 渗透率将达 30%。

ADAS市场规模快速增长

ADAS 各主要系统应用大量电子零部件

同时，近年来新能源汽车进入发展的快车道，给新兴的中国公司提供了绝佳的弯道超车机遇。在新能源汽车中，电动系统取代燃油发动机和变速箱，同时新能源车的零部件数量也有望减少到几千个，相比燃油车的 1 万个以上大大简化。中国政府高度重视新能源汽车带来的弯道超车机遇，中央和地方政府都制定了颇具吸引力的鼓励政策，中国新能源汽车市场规模已经处于全球领先的水平。 中国新能源汽车产量已占全球领先地位（单位：万辆

无论是传统汽车还是新能源汽车，零配件的进口替代和产业链转移都是大的趋势。新能源汽车的核心部件驱动电机和电池都成为国内企业的重点布局方向，通过与新能源整车厂配套合作，将随着新能源汽车产业的快速成长而实现业绩的跨越式发展。

如今，新兴的汽车生态圈正快速发展，处于产业结构变革时期，为汽车产业各环节带来了新一轮的成长动力和发展机遇。新兴生态圈各环节将会吸引更多的电子产业相关公司加快对汽车领域的探索和布局，促进汽车生态圈的剧变。同时，相关公司通过经营管理、商业模式、技术研发等方面的创新，将具备竞争优势，实现新的业务盈利增长点。

芯片巨头瞄准汽车电子

与传统汽车供应链产能过剩不同， 新兴汽车零部件整体处于供不应求阶段，需求端增速快。 与手机和传统汽车零部件相比，新兴汽车零部件对于技术、工作环境等要求明显提高，并具备较高的毛利率水平。

新兴汽车电子零部件需求增速快且毛利率水平较高

汽车电子产品既具备电子信息产业技术密集型的特点，又具备汽车产业工作环境要求苛刻、认证周期长等特点，因此进入壁垒很高。在新兴汽车生态圈中，由于汽车电子处于成长阶段，国外领先大型零部件厂商具备技术优势，把控关键系统的竞争格局。

汽车电子市场被国外大型零部件厂商掌控

新兴关键零部件供应商集中度高

国内汽车电子厂商也在切入。

国内电子企业已具备快速切入新兴汽车生态圈的条件

参考以智能手机为代表的消费电子行业当前的发展格局，未来新兴汽车生态圈的运营模式将具备电子产业的特点， 率先进军新兴汽车生态圈的科技企业发展前景看好， 将伴随处于成长期的汽车电子实现高速发展。 随着国产汽车电子化程度快于外资汽车的发展， 我们认为国内具备核心技术优势的电子企业将在汽车电子的供应体系中实现快速渗。 【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

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