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研发客服2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装产业项目投资建设协议书的公告。
图片来源：德赛电池公告截图
德赛电池指出，为了推进落实公司的战略规划，加快公司SIP（SystemInaPackage，系统级封装;以下简称“SIP”）业务的发展，公司全资子公司广东德赛矽镨技术有限公司（以下简称“德赛矽镨”）于2022年2月21日在广东惠州仲恺高新区与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订了《德赛矽镨SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目投资建设协议书》，在惠州仲恺（国家级）高新技术产业开发区（以下简称“仲恺高新区”）辖区范围内投资建设SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目（以下简称“SIP封装项目”）。
根据公告，SIP封装项目计划投资总额约21亿元，固定资产投资总额不低于15亿元，总容积率不低于1.6，总建筑面积约142400平方米。本项目资金来源为公司自有及自筹资金。该项目建成后主要生产经营电子元器件制造，项目全部建成并达产后十年内，预计实现年销售收入50亿元。
德赛电池表示，本次德赛矽镨投资建设SIP封装产业项目是为了推进落实公司的战略规划，促进公司SIP业务更好更快发展，进一步提升公司的持续经营能力和综合竞争力。
本次德赛矽镨签署项目投资建设协议书事项不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，投资建设SIP产业项目对公司SIP业务的未来发展具有积极推动作用，不存在损害公司和全体股东利益的情形。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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