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鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目;鼎龙股份14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元，本次......
的光电半导体材料业务增长成效显著，打印复印耗材业务保持稳定。 其中，CMP抛光垫产品的市场开拓持续推进，产销量实现逐季环比显著增长，已然成为公司有持续增长潜力的新增重要盈利点。数据显示，上半年鼎龙股份抛光垫......
鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破;近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为......
产学研合作。 据介绍，鼎龙股份目前重点聚焦光电成像显示及半导体工艺和显示材料领域，其及子公司已开展多项半导体工艺材料、半导体显示材料及其上游原材料的研究项目，如：CMP抛光垫、抛光液、清洗液等，抛光垫......
材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应，形成易抛光的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。 图源：鼎龙股份 在 CMP......
鼎龙股份：氧化铝抛光液产品已通过客户端验证，并开启计划采购;3月10日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）发布《关于公司抛光液产品通过客户端验证并开启计划采购的公告》。 公告......
鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单;12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）用于W制程的12寸CMP抛光垫......
鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持;11月9日，鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告。 根据公告，鼎龙股份及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目......
陶氏DOW垄断了全球市场约79%份额，其它企业还有美国Cabot、日本东丽、台湾三方化学等，内地从事抛光垫材料生产研究的有鼎龙股份和江丰电子，鼎龙8寸抛光垫已获晶圆厂订单，12寸抛光垫也在快速推进。江丰电子联合美国嘉柏微就抛光垫项目......
半导体材料国产替代及产业链供应链自主可控需求迫切等有利因素的催化下，公司募投产品国产替代需求大，市场前景较好。 鼎龙股份从2012年开始向半导体新材料领域转型升级，在集成电路制造用CMP抛光垫......
实施产品平台、技术和应用开发。 据悉，鼎龙股份目前重点聚焦光电成像显示及半导体工艺和显示材料领域，其及子公司已开展多项半导体工艺材料、半导体显示材料及其上游原材料的研究项目。 封面图片来源：拍信网......
鼎龙股份：同意子公司增资扩股投建KrF/ArF光刻胶产业化项目;12月25日，鼎龙股份发布公告称，公司审议通过了《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目......
窥出些许向好趋势。 鼎龙股份6日发布中报预告，预计上半年实现净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%，接近去年全年净利润（2.14亿元）； 另外，安集科技自2020年Q4至今年Q1，已连......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线;8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。 公示内容显示，上海......
微电子是国内唯一一家可提供12英寸IC抛光液的本土供应商。而抛光垫供应商有美国陶氏化学、Cabot、Thomas West，日本FOJIBO、JSR，中国鼎龙股份等。 ·湿电子化学品 在晶......
面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目......
液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等，广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。 据业界消息， 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机......
力于集成电路材料研发创新，为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务，加速集成电路材料国产化进程。 芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目 上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元，建设化学机械研磨抛光垫产业化项目......
桩基已于8月19日开工。该项目是“半导体新材料制备与应用技术”项目，项目建成后，将助力化学机械抛光液和抛光垫市场国产化进程。 常州承芯二期机电项目已于9月28日提......
陶氏工厂发生爆炸，影响光刻胶供应？;陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光阻剂、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界......
Chemical）Plaquemine工厂发生一系列爆炸。由于陶氏化学是半导体关键化学材料光阻剂与抛光垫/液的重要供应商，使得该件爆炸事件备受市场关注。 报导指出，Plaquemine工厂......
总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约;1月31日，苏州观胜研磨垫项目正式签约。项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角，项目总投资2.5亿元，拟用地面积40亩，计划建设厂房5万平方米，主要......
液供给、精密压力控制、抛光垫修整等技术。2015年，四十五所作为国家 02 专项“28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化”子课题“CMP 后清洗与光学终点检测系统研发”的责任单位，掌握......
芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫......
液和清洗液由国际厂商主导，在国内仍属新兴领域。 在碳化硅衬底抛光清洗上，安储科技拥有抛光液、抛光后晶圆清洗液、抛光后机台抛光垫清洗液全工艺环节耗材产品。与传统方案相比，安储科技的产品性能更加优异，成本......
水资源浪费。此外，抛光垫和特殊化学品会带来显著的耗材成本，这个问题在供应链面临挑战的情况下，显得更加严峻。 此外，由于消耗泥浆化学物和抛光垫会导致工艺产线产生漂移，因此CMP工艺......
请点击 5 又一批半导体产业项目进展 近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目......
电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业。 而申请列入清单的企业，原则上需要于每年3......
片区高新技术产业的重要承载基地。 活动现场，三菲半导体光芯片IDM项目、鸿舸泛半导体关键工艺设备模块研发与产业化项目、上海芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目、上海集成电路材料研究院合作孵化项目、弥费......
天龙股份：拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体;4月1日，宁波天龙电子股份有限公司（以下简称“天龙股份”）发布公告称，公司于当日与上海上汽恒旭投资管理有限公司等相关方签订《嘉兴......
近20个半导体项目迎最新进展！;近日，包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科（山西）等在内的企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、半导体设计、封测、功率......
胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。 （四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸......
两个半导体相关项目签约落户浙江;据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘。 欧诺半导体项目位于临鸿东路中国智造谷内，总投资约1.52亿元，将建......
时空宣布封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）及无氟PSPI目前处于小试验证阶段；国风新材正与中科大先研院联合开发PSPI相关产品；鼎龙股份半导体显示材料PSPI业务已在国内主流面板厂客户批量销售；强力新材PSPI目前......
材料领域，一些中国厂商打破了垄断，开始填补产业空白：2020年鼎龙股份的抛光垫产品成功量产并销售，2019年安集微电子具备量产8-12英寸芯片抛光液的能力；在湿电子化学品领域，德日美韩台企占据85%的全......
载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。 （四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口......
区全部工业开票的35 %，近三年年开票增幅始终保持在30%以上，半导体产业发展势头强劲，产业集聚效应明显。 3 盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目封顶 近日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目......
导体集成电路化学机械研磨用 ( CMP ) 抛光垫项目进行合作。此外，江丰还将迅速培养产能。 宁波江丰电子靶材产品已在全世界主要半导体企业实现批量销售，台湾地区的TSMC、UMC等；中国......
也是毛利率较高的细分行业，毛利接近 40% 的鼎龙股份，就是国内为数不多的 CMP 抛光垫的唯一供应商。此外，湿电子化学品市场也是一个毛利率表现不错的赛道。相关......
万片）、12英寸抛光片7万片（至2021年底可达17万片）。 中环领先半导体材料有限公司，图片来源：中环股份 大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，第一......
/月等项目。 △图片来源：中环股份 无锡发布介绍，中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资30亿美元，于2019年9月项目一期建成投产，预计到2021年底8英寸抛光片月产能可达50万片......
半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。 半导体行业的生产模式分为IDM......
液等）、BM树脂等。 江丰电子作为国产集成电路材料的核心企业，携集成电路用超高纯溅射靶材、功能镀膜用靶材、平板显示用及太阳能电池用靶材、CMP工艺用抛光垫及保持环、半导......
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期;2月20日，神工股份发布公告称，公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目......
%的CMP抛光垫市场占有率，以及15%的CMP抛光液市场占有率。 针对此次事件，陶氏化学路易斯安那运营部随后发表声明表示，陶氏化学紧急行动中心正在与当地和州政府机构密切合作，以应......
，并且正在建设月产10万片的产能；神工股份已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线，并提前订购了每月10万片的生产设备；同时，中晶科技正在建设年产60万片8英寸超大规模集成电路用硅抛光片项目。 12......
原有8英寸厂房、12英寸厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线。项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。 中环股份此前的财报显示，中环股份......
电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产......
数量为2666.67万股，发行价格136.66元。本次共计募集资金36.44亿元，投资于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目......
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动;昨日（5月9日），中环股份发布消息，为了提升产能和产品覆盖率，公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。 宜兴发布介绍，中环领先集成电路用大直径硅片二期项目......

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