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研发客服11月9日，鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告。
根据公告，鼎龙股份及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
鼎龙股份表示，上述光刻胶产品相关项目的立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的重要体现，有利于公司实现半导体材料产品多元化发展，扩大公司在半导体行业的影响力及市场占有率。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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