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技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。
比如晶元 35（就是......
青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入(2022-12-26)
硅等复合衬底材料及加工服务方向，采用晶圆键合技术实现异种晶圆间的异质集成，有效实现质量、性能和成本的最优组合。而北京青禾晶元作为国际领先的半导体材料企业，是国内唯一一家掌握全套半导体衬底室温复合技术的半导体公司，可有......
首发上会获通过！国内EDA龙头华大九天加速冲关创业板(2021-09-03)
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。公司相关产品和服务主要应用于集成电路设计及制造领域。
据介绍，华大......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基(2023-06-13)
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基;6月9日，译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行，标志......
京仪装备科创板IPO成功过会(2023-07-20)
资9.06亿元。
官方资料显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。通过多年的深耕积累，公司......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
芯片是怎样制造出来的呢？在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer）。而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片。
成品的wafer一般长成下图，wafer内一......
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶(2023-06-06)
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶;据中建中新消息显示，6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。
据悉，该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北、科韵......
火热的碳化硅持续“爆单”(2024-04-28)
于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，项目建成后将成为重庆市半导体行业发展的新标杆、新名。
长飞先进武汉基地项目预计今年7月封顶，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于建成全智能化、世界......
设备进场/开工，这两个第三代化合物半导体项目在路上(2021-08-16)
产线，异质集成、多种封装测试研发中试平台。
华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目下半年开工
近日，青岛国家高新技术产业开发区网站介绍，2021年是“十四五”开局之年，青岛......
AI的最大受益者：跌下神坛的Intel和绝地逢生的nVidia(2017-03-01)
勋的公司股价几乎翻了两番。
Nvidia的成功很大一部分要归因于他们的晶元产品：图形处理单元(GPU)。GPU也可以理解为显卡，可以让电脑在玩游戏时表现的更出色。然而现在GPU有了一个新的用武之地：为人工智慧 (AI......
年产33万片！华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目开工(2022-03-02)
年产33万片！华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目开工;据风口财经报道，2月28日，青岛高新区2022年春季重点项目建设启动仪式在青岛华芯晶元半导体科技有限公司（以下简称“华芯晶元”）第三......
青禾晶元天津复合衬底产线通线(2023-05-23)
青禾晶元天津复合衬底产线通线;据滨海发布消息，5月19日，青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线。该产线是国内首条新型复合衬底量产线，技术水平全球领先，填补了国内在该领域的空白。
青禾晶元......
模拟市场中晶圆厂将扮演更重要的角色(2017-08-19)
以控制成分。“这刺激了更多对晶圆厂的使用，”Feldhan说道，并提供了能承受300mm晶元花销的几家集成电路公司的名字。
德州仪器已经将300mm制造应用于大批量模拟部件，但是很少模拟公司可以建设300mm......
高稳定性
OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装，与朗伯（Lambertian）发射剖面。基于最新的艾迈斯欧司朗1mm2芯片技术，OSLON® Optimal......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国......
外媒：三星将在5月初为NAND闪存生产安装晶圆厂设备(2022-04-20)
将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。另外，P3厂区将先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM和晶圆代工。
据了解，三星P3厂区是三星平泽厂区的第三座芯片工厂，是一个综合生产基地，同时运营存储器和晶圆......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵(2023-07-04)
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵;近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆......
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！(2023-12-17)
对准效率和对准精度。
根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，申请日期为2022年6月2日，申请公布日为2023年12月12日，申请......
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列(2022-02-23)
邦半导体化学品及锂电池材料项目、德丰封测芯片项目。
重点储备项目包括，中巨芯电子化学品项目、元旭半导体集成显示芯片及模组、紫外杀毒芯片及模组研发及产业化项目、青禾晶元半导体复合衬底项目、中电科46所集......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。
01国产碳化硅打入国际大厂供应链
根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳......
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%(2023-11-07)
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%;
【导读】SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告......
ERS进入中国的第六年：实验室落户上海(2023-07-05)
的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续成本。这些环节中涉及到一个大众难以接触到的产品——晶圆温度测试和晶圆......
Rapidus 将在北海道建设日本第一家晶圆厂(2023-02-22)
Rapidus 将在北海道建设日本第一家晶圆厂;
据业内信息报道，日本自主企业 Rapidus
将在北海道的千岁市建造日本第一家工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有......
存储芯片：“跌跌不休”何时停？(2023-09-25)
%。
Yole预测，疲软的市场状况将会一直持续到2023年下半年。因此，所有NAND供应商都减少了进入市场的出货量，并宣布削减晶圆厂利用率和晶圆产能。此外，所有供应商都降低了2023年的资本支出计划，并推......
三星电子今年晶圆代工年销售额或将首超DRAM(2023-03-17)
代工销售额极有可能超过DRAM。三星电子没有单独披露 DRAM、NAND 闪存和晶圆代工部门的销售额。根据各种分析，今年三星电子代工销售额保守预计在200亿至250亿美元之间，而DRAM预计约180亿美元，较上......
特斯拉Hardware 4.0将采用台积电4nm制程(2022-12-26)
越多的汽车主机厂宣布入局芯片设计。
如此一来，和晶圆代工厂合作的车规芯片客户就不仅仅是过去的Fabless或IDM为主的模式了，大量的汽车主机厂就会直接和晶圆代工厂进行合作，比如除了特斯拉之外，美国......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张(2023-06-27)
国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。
国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆......
知名半导体芯片制造企业——扬州晶新微电子参展CITE2023(2023-03-21)
小信号晶体管芯片等均采用了独特的芯片结构设计和表面保护技术，高频特性及开关速度等方面都有明显的优势，而且功率耐量较大，具有很好的可靠性保证。
● 晶圆
晶元产品采用了独特的芯片结构设计和表面保护技术，高频......
华大九天：拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权(2022-10-18)
业务为软件开发。其从事存储器/IP 特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。
公告称，本次投资芯達科技将有助于公司不断丰富EDA工具、补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板，符合......
艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息：OSLON Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red（红光）产品(2023-06-15 14:46)
出可为植物照明设备制造商提供更为高效稳定的光源。稳固的陶瓷封装，保证高稳定性OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装，与朗伯（Lambertian）发射剖面。基于......
泰滔十年(2022-11-22)
泰滔十年;
近些年来，随着新能源汽车产业的蓬勃发展，全球车规级半导体市场进入高速增长期。与此同时，在晶元短缺、产能不足的背景下，市面上出现芯片短缺、成本上涨的普遍问题，对汽......
晶圆厂松口！同意客户延迟拉货，价格也能谈(2022-11-28)
圆，营业利益同比增长104%至302亿日圆，纯益同比增长92%至204亿日圆。
但如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货，可以看出半导体市场依旧有不少挑战。尤其存储大厂陆续减产和晶圆代工商产能利用率下滑都影响到上游硅晶圆......
去年苹果平板电脑应用处理器收益份额达到62%(2022-06-17)
平板电脑应用处理器市场，苹果以62%的收益份额领先，其次是英特尔（12%）和高通（10%）。 2021年，基于ARM的平板电脑占平板电脑应用处理器出货量的89%。
受更好的混合和晶圆供应限制的驱动，平板......
去年全球平板电脑应用处理器市场规模成长12%(2022-06-02)
%的收益份额领跑平板电脑应用处理器市场，其次是英特尔和高通，分别占12%和10%。
2021年，基于Arm的平板电脑占平板电脑应用处理器出货量的89%。
受到更好的混合和晶圆供应限制的驱动，平板......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
平方米，主要建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，实现年产能12万片。
官方资料显示，瑞能半导体成立于2015年，专注于研发功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX /
OTCQX代码......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工(2022-05-20)
将竣工并预计于2022年下半年开始投产的 RFAB2；以及位于犹他州李海 (Lehi) 预计于2023年初投产的LFAB。
此外，德州仪器在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆......
出可为植物照明设备制造商提供更为高效稳定的光源。
稳固的陶瓷封装，保证高稳定性
OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功......
月产能1万片，这个12英寸晶圆厂量产(2023-05-12)
月产能1万片，这个12英寸晶圆厂量产;5月10日，日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布，两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）已在USJC......
晶瑞股份：正在加快推进KrF光刻胶客户验证(2021-05-28)
体光刻胶市场规模近13%的信越化学至今尚未完全恢复生产。同时，在产线受到影响和晶圆厂扩产等多方因素下，信越化学不得不停止向中国大陆几家晶圆厂高端光刻胶的供应。受此影响，国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分晶圆......
华大九天拟全资收购芯達科技 目标公司2021年净利润-134.44万元(2022-10-19)
入公司合并报表范围。
据了解，芯達科技只要从事存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。芯達科技的技术在业界具有领先优势，与华大九天现有产品具有互补性和协同效应。芯達科技2020......
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶(2021-06-30)
微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
此前......
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录(2021-05-27)
~2024年8英寸晶圆已安装产能和晶圆厂数量。（Source：SEMI）
报告指出，8英寸晶圆厂设备支出历经2012年至2019年于20亿至30亿美元徘徊，2020年突破30亿美元大关后，2021......
华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发(2023-01-13)
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。
封面图片来源：拍信网......
东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%，FPD业务同比下滑10.3%(2023-05-12)
% 、21%、12%、5%。
SPE部门新设备产品销售占比
SPE部门来自存储的销售构成出现下滑
在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下，SPE部门销售额出现显著增长。但是......
国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线(2021-06-30)
先进传感器中试线成功通线。
该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时......
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！(2021-07-28)
SiC晶圆片质量上乘，其芯片良率和晶体位错的缺陷率影响非常少。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC晶圆升级到200mm还需对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。据披露，意法......
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;深圳山墨电子;;专业供应的封装型的TVS二极管,用于手机\蓝牙等数码产品的ESD保护。RFSEMI的TVS目前大量供应给韩国SAMSUNG和LG等手机生产厂商。 专业供应的TVS二极管晶元和齐纳二极管晶元
系列和晶元（国联）7系列四元8MIL 、9MIL、 12MIL红、黄、绿品种齐全、价格合理。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一，共创双赢”的原则为广大客户提供优质的产品与服务。欢迎惠顾！
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;深圳源信光电科技有限公司;;深圳市源信光电科技有限公司经营国内外各品牌芯片，红黄主推台湾晶元和华上，另有信越红黄；白光小功率以清华同方全系列芯片主，大功率主推普瑞45MIL的452.5-455
;深圳圣本照明科技有限公司芯片业务部;;我公司现为广稼、惠普的一级代理商．广稼、惠普芯片品质优良，亮度高，抗衰减性强，价格合理，是各led厂商的最佳选择．同时也和晶元一级代理商是合作伙伴，各种
;苏州工业圆区攒鑫科技有限公司;;
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;上海唐锐信息技术有限公司;;上海浦东高科技圆区
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;无锡市元和电子电器有限公司;;无锡市元和电子电器有限公司.是变频器、节能改造工程等产品专业生产加工的私营独资企业,公司总部设在无锡,无锡市元和电子电器有限公司.拥有完整、科学的质量管理体系。无锡市元和