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，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。 比如晶元 35（就是......
硅等复合衬底材料及加工服务方向，采用晶圆键合技术实现异种晶圆间的异质集成，有效实现质量、性能和成本的最优组合。而北京青禾晶元作为国际领先的半导体材料企业，是国内唯一一家掌握全套半导体衬底室温复合技术的半导体公司，可有......
键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程。 资料显示，青禾晶元致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供......
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。公司相关产品和服务主要应用于集成电路设计及制造领域。 据介绍，华大......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基;6月9日，译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行，标志......
芯片是怎样制造出来的呢？在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer）。而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片。 成品的wafer一般长成下图，wafer内一......
资9.06亿元。 官方资料显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。通过多年的深耕积累，公司......
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶;据中建中新消息显示，6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。 据悉，该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北、科韵......
在模组（尺寸和晶圆大小相近）上横向排列多个硅芯片（Silicon Die，或者 Chip），再通过“InFO”结构使芯片和输入 / 输出端子相互连接，从而区别于堆叠了两个“InFO”的......
于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，项目建成后将成为重庆市半导体行业发展的新标杆、新名。 长飞先进武汉基地项目预计今年7月封顶，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于建成全智能化、世界......
为主，但国内厂商都在积极布局8英寸。无独有偶，国内另一个8英寸碳化硅项目也于近日迎来新的进展，即中晶芯源宣布8英寸SiC北方基地正式投产。 2023年，南砂晶圆......
产线，异质集成、多种封装测试研发中试平台。 华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目下半年开工 近日，青岛国家高新技术产业开发区网站介绍，2021年是“十四五”开局之年，青岛......
术通过处理高质量的碳化硅单晶衬底，将处理后的表面键合到多晶碳化硅晶圆作为支撑衬底，然后将单晶衬底分割成薄膜，从而从一个碳化硅单晶衬底生产出多个高质量的碳化硅晶圆，由此显著提高了生产效率。 其中......
勋的公司股价几乎翻了两番。 Nvidia的成功很大一部分要归因于他们的晶元产品：图形处理单元(GPU)。GPU也可以理解为显卡，可以让电脑在玩游戏时表现的更出色。然而现在GPU有了一个新的用武之地：为人工智慧 (AI......
年产33万片！华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目开工;据风口财经报道，2月28日，青岛高新区2022年春季重点项目建设启动仪式在青岛华芯晶元半导体科技有限公司（以下简称“华芯晶元”）第三......
净利润为5.26亿元，同比下降85.14%。同时，其归母扣非净利润为3.98亿元。   相比之下，隆基绿能和晶澳科技分别亏损52.43亿元和8.74亿元，同比下降157.13%和118.16......
青禾晶元天津复合衬底产线通线;据滨海发布消息，5月19日，青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线。该产线是国内首条新型复合衬底量产线，技术水平全球领先，填补了国内在该领域的空白。 青禾晶元......
以控制成分。“这刺激了更多对晶圆厂的使用，”Feldhan说道，并提供了能承受300mm晶元花销的几家集成电路公司的名字。 德州仪器已经将300mm制造应用于大批量模拟部件，但是很少模拟公司可以建设300mm......
高稳定性 OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装，与朗伯（Lambertian）发射剖面。基于最新的艾迈斯欧司朗1mm2芯片技术，OSLON® Optimal......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵;近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆......
将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。另外，P3厂区将先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM和晶圆代工。 据了解，三星P3厂区是三星平泽厂区的第三座芯片工厂，是一个综合生产基地，同时运营存储器和晶圆......
对准效率和对准精度。 根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，申请日期为2022年6月2日，申请公布日为2023年12月12日，申请......
邦半导体化学品及锂电池材料项目、德丰封测芯片项目。 重点储备项目包括，中巨芯电子化学品项目、元旭半导体集成显示芯片及模组、紫外杀毒芯片及模组研发及产业化项目、青禾晶元半导体复合衬底项目、中电科46所集......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。 01国产碳化硅打入国际大厂供应链 根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。 据悉，天岳......
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%; 【导读】SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告......
的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续成本。这些环节中涉及到一个大众难以接触到的产品——晶圆温度测试和晶圆......
Rapidus 将在北海道建设日本第一家晶圆厂; 据业内信息报道，日本自主企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有......
%。 Yole预测，疲软的市场状况将会一直持续到2023年下半年。因此，所有NAND供应商都减少了进入市场的出货量，并宣布削减晶圆厂利用率和晶圆产能。此外，所有供应商都降低了2023年的资本支出计划，并推......
代工销售额极有可能超过DRAM。三星电子没有单独披露 DRAM、NAND 闪存和晶圆代工部门的销售额。根据各种分析，今年三星电子代工销售额保守预计在200亿至250亿美元之间，而DRAM预计约180亿美元，较上......
越多的汽车主机厂宣布入局芯片设计。 如此一来，和晶圆代工厂合作的车规芯片客户就不仅仅是过去的Fabless或IDM为主的模式了，大量的汽车主机厂就会直接和晶圆代工厂进行合作，比如除了特斯拉之外，美国......
国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。 国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆......
年成长率走增，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，此外，HBM技术正在快速发展，每块晶元中使用的HBM容量将会增加，也将对提振对HBM的需......
这座12英寸晶圆厂，获超526亿增资;晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。 9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中......
这座12英寸晶圆厂，获超526亿增资;晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。 9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中......
2024年的涨幅。台积电董事长魏哲家在6月份的股东大会上曾表示，尽管市场声称台积电的定价是业内最贵的，但根据客户收到的芯片来看，台积电的价格和晶圆继续优于竞争对手。因此，台积电仍有涨价空间，并打......
量值的是开关量，比如我们的一些按钮、接近开关等，按照开关频率有普通和高速之分。 模拟量和开关量分别在不同的模块上进行接线通常是不会接错的，再说接线方式也不一样的，这里我们简述下开关量和模拟量的区别......
小信号晶体管芯片等均采用了独特的芯片结构设计和表面保护技术，高频特性及开关速度等方面都有明显的优势，而且功率耐量较大，具有很好的可靠性保证。 ●   晶圆 晶元产品采用了独特的芯片结构设计和表面保护技术，高频......
足日常通勤的需求。 四、充电设备的区别 1. 直流充电桩： 直流充电桩通常由充电桩本体、充电枪、控制单元和通信模块等组成。充电桩本体负责将电能转换为直流电，并通过充电枪与电动汽车连接。控制......
业务为软件开发。其从事存储器/IP 特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。 公告称，本次投资芯達科技将有助于公司不断丰富EDA工具、补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板，符合......
泰滔十年(2022-11-22)
泰滔十年;  近些年来，随着新能源汽车产业的蓬勃发展，全球车规级半导体市场进入高速增长期。与此同时，在晶元短缺、产能不足的背景下，市面上出现芯片短缺、成本上涨的普遍问题，对汽......
圆，营业利益同比增长104%至302亿日圆，纯益同比增长92%至204亿日圆。 但如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货，可以看出半导体市场依旧有不少挑战。尤其存储大厂陆续减产和晶圆代工商产能利用率下滑都影响到上游硅晶圆......
出可为植物照明设备制造商提供更为高效稳定的光源。稳固的陶瓷封装，保证高稳定性OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装，与朗伯（Lambertian）发射剖面。基于......
平板电脑应用处理器市场，苹果以62%的收益份额领先，其次是英特尔（12%）和高通（10%）。 2021年，基于ARM的平板电脑占平板电脑应用处理器出货量的89%。 受更好的混合和晶圆供应限制的驱动，平板......
%的收益份额领跑平板电脑应用处理器市场，其次是英特尔和高通，分别占12%和10%。 2021年，基于Arm的平板电脑占平板电脑应用处理器出货量的89%。 受到更好的混合和晶圆供应限制的驱动，平板......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
平方米，主要建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，实现年产能12万片。 官方资料显示，瑞能半导体成立于2015年，专注于研发功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码......

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