据“isabers青禾晶元”消息，12月23日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元天津”）复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区渤龙湖科技园举办。

消息称，首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果，项目从洁净室装修转向设备安装调试阶段。项目投产后，青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线。

据津云新闻报道，青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司是北京青禾晶元半导体科技有限责任公司的全资子公司，产品包括钽酸锂、铌酸锂、碳化硅等复合衬底材料及加工服务方向，采用晶圆键合技术实现异种晶圆间的异质集成，有效实现质量、性能和成本的最优组合。而北京青禾晶元作为国际领先的半导体材料企业，是国内唯一一家掌握全套半导体衬底室温复合技术的半导体公司，可有效解决良率低、成本高、产能低等痛点问题。

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