【导读】在全球高带宽内存（HBM）一片难求的背景下，高盛两个月内二度调高对HBM市场规模的预测，看好2026年将达300亿美元，较3月预测上调至少三成，并重申未来几年HBM供不应求的观点，该投行还预测未来2到3年，SK海力士将继续在HBM3和HBM3E，维持50%以上的HBM市占率。

在全球高带宽内存（HBM）一片难求的背景下，高盛两个月内二度调高对HBM市场规模的预测，看好2026年将达300亿美元，较3月预测上调至少三成，并重申未来几年HBM供不应求的观点，该投行还预测未来2到3年，SK海力士将继续在HBM3和HBM3E，维持50%以上的HBM市占率。

以Giuni Lee为首的等高盛分析师 出具研究报告指出，AI投资和收入双双强劲，有望推动HBM加速扩张，全球HBM产值在2023年到2026年期间将以约100%复合年成长率走增，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，此外，HBM技术正在快速发展，每块晶元中使用的HBM容量将会增加，也将对提振对HBM的需求。

供应端方面，高盛将SK海力士今年HBM收入预期从此前的75亿美元上调至90亿美元，将三星HBM收入预期从之前的48亿美元上调至52亿美元。

需求端方面，高盛预期英伟达数据中心计算收入将保持持续增长，分别将2024年、2025年、2026年数据中心计算收入成长率从此前的112%、31%、8%，分别上调至142% 、39%、18%。台积电也预估，今年AI收入将增加一倍以上，到2028年时的AI收入复合年成长率将达50%。

随着HBM技术加速发展，导致芯片中HBM容量增加，三星和SK海力士此前陆续宣布将开始量产12层堆叠的HBM3E，SK海力士更将HBM4量产计划从2026年提前到2025年。先进的HBM3E占比提高代表市场对高端HBM需求增加，且供应紧张也推高HBM市场的整体价格。根据高盛调查，HBM3E较HBM3有至少一到两成的溢价，该投行也上调HBM市场平均售价预测。

此外，美国主要云端运算企业此前称AI相关资本支出今年处于较高水准，但明年仍有望继续增加，高盛因此预估今、明两年AI相关资本支出成长率分别为46%和11%，此前估值分别为26%和5%。

因此，高盛基于上述四大原因分别将2024年、2025年、2026年的HBM总可用市场规模预测，分别上调16%、24%和31%，至150亿美元、230亿美元和300亿美元。

高盛还认为，SK海力士将在未来2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主导地位，维持50%以上的整体HBM市场份额，由于SK海力士在提高产品良率和供应最新一代HBM给主要客户方面进展顺利，高盛将其股价目标从22.5万韩元上调至25.5万韩元，维持买进评等。

至于三星：高盛认为三星将在包含HBM2E在内的传统HBM产品中保持主导地位，并逐步在HBM3/HBM3E上获得市占率，即便三星在HBM毛利率可能低于海力士，HBM业务仍有望提升三星的整体获利率。高盛也维持三星股价目标10.3万韩元，重申买进评等。

高盛也预估美光HBM收入增速将从明年起超过三星和海力士，并实现最大的市占成长，即便比较的基期偏低，美光也打算增加资本支出来抓住HBM机遇。美光的8层堆叠HBM3E比竞争对手有30%的效能优势，目前正在供货给英伟达。美光从当前1-beta制程节点过渡到1-gamma将是降低HBM成本关键所在。

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