资讯
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
微电子股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理......
2.5亿！芯片巨头，出售射频业务(2024-10-08)
Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续......
矽品科技春辉厂启动开工 建设国际高端集成电路测试基地(2022-11-29)
科技营收有望超百亿元。
资料显示，矽品科技是一家集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶(2023-01-30)
先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目......
建设高端集成电路测试基地 矽品科技春辉厂奠基开工(2022-11-28)
年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术，是业内技术最先进、最具竞争力的企业之一。矽品......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。
3、LGA封装
LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘......
100亿元！华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约(2024-03-29)
产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
到满产的产能状态，并计划在3年至5年内申请上市。
资料显示，泰睿思微电子成立于2020年，是一家集成电路封装测试服务商，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备......
需要速度？史密斯英特康推出能快速交付的伽利略导电橡胶测试座用于快速测试和故障分析(2021-09-16)
胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术，可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。
“我们......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
使用阻焊层定义的焊盘。
焊盘中的 DRC 环形圈
4、在焊盘中封盖通孔的例外情况
QFN 封装......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
图片来源：通富微电公告截图
其中......
瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂(2024-03-04)
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。
在投资方面，CG Power作为印度Tube......
瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂(2024-03-04 14:36)
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。在投资方面，CG Power作为印度Tube......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
)扮演着关键角色,其必须符合高可靠性、抗振性和耐热性要求。汉高最新推出的乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款开创性的导电芯片粘接胶,适用于高可靠性MCU 器件、完美适配QFP 和QFN 等其......
Microchip扩展其dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器和MCU系列(2011-11-10)
编号MA240028）均已上市。所有这些工具均可以在microchipDIRECT（http://www.microchip.com/get/7WF0）购买。
封装与......
MAX5954数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:15)
MAX5954数据手册和产品信息;MAX5954L评估板(EV kit)是经过完全安装与测试的表面贴装PCB，适用于单通道PCI Express®热插拔插槽。电路采用36引脚薄型QFN封装......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会(2021-03-18)
侧翼可湿焊技术用于车载传感器芯片，QFP/BGA成为车载MCU的主流封装技术，车规级倒装产品走向大规模量产，还有系统级封装、扇出型晶圆级封装技术用于ADASRFFEAiP等，DBC/DBA逐渐成为半导体封装......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
，倒装与晶圆级封装等类型，2021年公司有近2/3的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中，未来公司先进封装收入的占比将持续提升。
资料显示，长电科技共布局了8个基地，完整覆盖了低、中......
如何根据需求对STM32系列单片机选型(2023-08-17)
、封装与尺寸选择
根据项目的空间要求选择合适的封装类型和尺寸。STM32系列提供了丰富的封装选项，如QFN、LQFP、BGA等。对于空间受限的应用场景，小型封装（如QFN）可能更受青睐；而对......
瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制(2020-03-31)
划发布更小的32引脚5mm x 5mm及48引脚7mm x 7mm QFN封装版本。在逆变器计时器和引脚分配等方面与RX23T和RX24T等现有产品高度兼容，用户可以轻松复用现有硬件及软件设计资源。
瑞萨......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
导地位的引脚形状有翼形、钩形（J形）和球形三种。翼形引脚用于SOT/SOP/QFP封装，钩形（J形）引脚用于SOJ/PLCC封装，球形引脚用于BGA/CSP/Flip Chip封装。
翼形......
长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性(2023-12-01)
)、电源管理IC和嵌入式闪存(eFlash)
。从芯片封装角度来看,常见的封装形式包括LGA、QFN、WLCSP等。
为适应UWB在汽车系统里的应用,需要考虑减小信号损耗、降低功耗和实现IR......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使......
长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂(2023-11-03)
等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN、FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及......
MCX C系列简介：使用高能效、高性价比的MCU提升设计(2024-08-28)
C04x是入门级器件，采用16或24引脚QFN封装，配备32KB Flash、2KB SRAM和8KB Boot ROM。运行功耗低至50μA/MHz。
MCX C04x框图
MCX C24x提供......
MCX C系列简介：使用高能效、高性价比的MCU提升设计(2024-08-28)
C04x是入门级器件，采用16或24引脚QFN封装，配备32KB Flash、2KB SRAM和8KB Boot ROM。运行功耗低至50μA/MHz。
MCX C04x框图
MCX C24x提供......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。
封面图片来源：拍信网......
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
量产经验。2023年，长电科技汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。长电科技可以提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，和FCBGA、FCCSP......
MLCC产业重镇突发地震，村田、三星回应(2023-02-17)
，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来飞兆的工厂。
Microchip
Microchip的功......
IBM电子大脑芯片诞生：100万神经元模拟思考(2016-09-30)
数据分类，每秒速度1200-2600帧，能耗25-275毫瓦。处理器还能够识别图片模式，这些图片是50-100个摄像头以每秒24帧的速度拍摄的。未来，IBM可以将功能嵌入到智能手机，几天......
美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务(2023-02-20)
美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁，负责集成电路与模组封测业务;2月20日，美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟......
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产(2021-08-17)
的空白，投入量产后可年产亿颗芯片封装产品。
图片来源：长沙高新区创业服务中心
据了解，长沙安牧泉是由国家高层次人才计划专家，“973”计划唯一封装......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌;据今日海沧消息，9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装与......
菲律宾突发6.3级地震，全球供应链恐直面缺货危机...(2020-12-28)
City）的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾岛（Cebu）的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原......
STM32单片机开发环境安装与工程搭建(2024-08-29)
STM32单片机开发环境安装与工程搭建;一、认知STM32
1、STM32概念
STM32: 意法半导体基于ARM公司的Cortex-M内核开发的32位的高性能、低功耗单片机。
ST:意法半导体
M......
这两家芯片公司开启辅导备案，半导体A股队伍再壮大？(2021-01-12)
并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。其产品主要包括逻辑芯片测试分选机、系统......
瑞萨电子面向下一代电子电气架构中不断发展的小型应用，推出全新车用执行器和传感器控制MCU(2021-12-16)
×5mm32引脚QFN，到100引脚QFP多种封装
Ÿ 支持高达150°C的工作温度
Ÿ RL78/F24目标板和RL78/F24 12V电机控制评估系统入门套件（开发中）
供货......
瑞萨电子面向下一代电子电气架构中不断发展的小型应用，推出全新车用执行器和传感器控制MCU(2021-12-16)
×5mm32引脚QFN，到100引脚QFP多种封装
Ÿ 支持高达150°C的工作温度
Ÿ RL78/F24目标板和RL78/F24 12V电机控制评估系统入门套件（开发中）
供货......
美光科技发生人事变动！(2023-05-12)
美光科技发生人事变动！;5月11日，美光科技宣布委派吴明霞（Betty Wu）担任美光中国区总经理，并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。
据美光介绍，吴明......
德州仪器推出最小巧的数据转换器具备高集成度与高性能(2019-4-18)
扁平无引脚(QFN)-16封装，这些设备最多可比竞争对手产品小36%。新DAC使得设计人员不必在高性能与小尺寸之间艰难取舍，便于工程师实现最佳系统精度、减小板尺寸或增加通道密度。
最大......
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，用于工业级应用(2022-11-25)
176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞凌XMC7200配备了8 MB闪存、1 MB RAM，并分为350 MHz单核或双核两个版本，采用了176引脚QFP封装或272引脚的BGA封装......
菲律宾突发强震！恐冲击全球MLCC、封测产能...(2022-07-28)
，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾岛（Cebu）的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来仙童（Fairchild）的工......
找方案 | 基于杰发AC7840+RTQ8306汽车格栅灯方案(2023-10-23)
范围2.7v-5.5v
· 封装：64-QFP, 100-QFP, 144-QFP
· 温度范围为-40C to +125C
3. 功能安全： ASIL-B
关键器件Richtek RTQ8306的优......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元(2023-08-30)
芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。
官网资料显示，安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央......
Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DS(2011-06-28)
编号DM330021）开发板配合使用。现在即可通过microchipDIRECT（http://www.microchip.com/get/BTDH）购买所有这些工具。
封装与......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
的零件编号信息，其涵盖的范围远超过了商用工具所提供的物料清单(BOM)健康报告所能涉及的内容。
制造供应链如何影响产品的长期可用性？
大多数传统半导体产品都采用引线框架封装形式，如DIP、PLCC、QFP......
相关企业
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
;深圳市瑞港信电子有限公司;;主要经营：SOP SSOP MSOP DIP CDIP QFP QFN BGA DDC PLCC 各种封装等等。
;深圳市永炙自动化科技有限公司;;对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨字、去字，喷油、打标、 刻字，烧录、测试等处理。
;凌博电子;;凌博电子是一家专业经营各种IC电子元器件的公司，主营封装有QFP、BGA、PLCC、QFN、ZIP、DIP、SOP等封装，长期库存大量现货，价格优势，与新老客户共创双赢
WM8706 WM8746 WM8738 WM8739 WM8721 WM8766 WM9711 WM9712等 DIP SOP QFP QFN PLCC封装
;永炙自动化科技有限公司;;深圳市永炙自动化科技有限公司为一家专业从事电子元器件配套加工服务的企业， 对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨
;洪泰电子;;IC 二三极管 QFP BGA QFN TO SOT
的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，DEK+ HITACHI +BTU从设备上 ；确保产品的质量。电子元件从0201，0402－PLCC，QFP，QFN，BGA（球径为0.25mm
;日讯电子;;主营南北桥芯片 显卡 BGA QFP PCLL QFN
;汕头市新远航电子;;主营IC :QFP,BGA,QFN 一律现货，欢迎询价