半导体杂质的缺陷
元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。 据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别是花纹缺陷
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元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。 据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别是花纹缺陷...
等） 而GTAT本身是从生产制造长晶炉起家的，到现在差不多有20年左右的碳化硅长晶炉的设计制造经验，对于晶体生长的这些挑战，GTAT拥有者丰富的经验，我们有高品质的籽晶，很好的温度的控制等，有很好的缺陷控制技术以及很好的缺陷...
摄出超过100种缺陷，并首创解决了金属塌边缺陷问题。并可采用调制条纹光检测高反及高透材质的表面缺陷。 2.高敏感度AI检测算法 AI在工业检测中最常见的应用之一是缺陷检测。AI通过训练模型来自动检测和分类各种类型的缺陷...
等） 而GTAT本身是从生产制造长晶炉起家的，到现在差不多有20年左右的碳化硅长晶炉的设计制造经验，对于晶体生长的这些挑战，GTAT拥有者丰富的经验，我们有高品质的籽晶，很好的温度的控制等，有很好的缺陷控制技术以及很好的缺陷...
这项冷场发射技术加速先进芯片开发;近期，应用材料宣布开发「冷场发射（cold field emission，CFE）」技术且已达成商品化。该突破性电子束（eBeam）成像技术可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷...
”。 1 产品表面缺陷检测 作为生产制造过程中必不可少的一步，表面缺陷检测广泛应用于各工业领域，包括3C、半导体及电子、汽车、化工、医药、轻工、军工等行业，催生了众多上下游企业。 自...
热成掌握的核心技术 一、硅基材料检测 在硅片检测领域，短波红外探测器具有大量应用需求，其主要原因为半导体硅基材料具有吸收可见光而透过短波红外光的特性。因此人眼及可见光芯片无法对材料内部缺陷...
会用到特殊的化学液体清洗晶圆表面，最后进行抛光研磨处理，还可以在进行热处理，在硅圆片表面成为“无缺陷层”。一块块亮晶晶的硅圆片就这样被制作出来，装入特制固定盒中密封包装。 制作完成的硅圆片 通常半导体...
KLA护航化合物功率半导体器件上车之路;零缺陷与持续改进计划助力车规级芯片质量及可靠性 多样晶圆检测系统让全流程中缺陷无所遁形 深度学习模型识别不同晶圆缺陷，更准确，更灵敏 专属...
电路已发展到几纳米技术，对硅片的要求越来越高。这一产业由日本信越和SUMCO 等极少数企业垄断，且有高技术壁垒。 由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300 毫米( 含200 毫米) 单晶...
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案; 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性 先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷...
是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案; •该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性 •先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷...
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案;• 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性• 先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷...
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖; 2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源...
目是国内首个立项又最先量产的12英寸晶圆再生工厂。 图片来源：合肥新闻联播视频截图 报道显示，合肥至微半导体有限公司，是至纯科技旗下半导体晶圆再生和部件再生项目的载体，为集成电路企业12...
超越车规！国产SiC衬底致命缺陷降80%;近日，国内一家SiC衬底厂商取得了车规级的技术成果。 据山西天成半导体介绍，他们新开发的6英寸导电型SiC衬底的缺陷得到了非常好的抑制，其中部分TSD缺陷...
作依托于吴汉明院士牵头的浙江省12吋CMOS成套工艺研发平台，通过少样本学习、多模态驱动的垂直领域知识学习和边缘加速器设计这三项核心技术，实现了精确的缺陷检测及根因分析、多模态IC领域...
出现了一系列功能失效，其中侧开门故障已经成为其标志性的缺陷。 《消费者报告》负责汽车产品测评的总监Jake Fisher表示，特斯拉Model X可靠性排名下降，这并不在意料之外，因为之前Model X过去...
进封装应用中的关键制程挑战。 据介绍，Coronus DX可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。 泛林副总裁SeshaVaradarajan表示...
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品...
生产中的视觉定位已应用好多行业，比如半导体封装，工业制造领域。 一、 半导体封装领域 在半导体领域中，设备需要根据机器视觉取得的芯片位置信息调取拾取头，准确拾取芯片进行绑定，这是视觉定位在半导体...
对电源管理应用中设备小型化和提高效率的需求不断增长。 随着半导体器件尺寸的缩小和复杂化，缺陷定位和变得更加关键，也更具挑战性。有了高密度互连、晶圆级堆叠、柔性电子和集成基板等结构元素，导致故障的缺陷...
计检查： 确保焊盘设计合理，间距适当，避免锡流入过孔等问题。 检查PCB板是否存在制造过程中的缺陷，如脱裂、缝隙...
演讲PPT 其次是筛选环节，在常规UIS、DVDS筛选的基础上，蓉矽半导体加入高应力的测试项目以筛出早期失效品，比如有些产品因工艺缺陷，导致栅氧有些地方厚，有的地方薄，或者杂质的掺入。 ”但现...
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使...
靠负电荷在推挤移动时产生的相对移动现象。 P、N组成二极体 好不容易让硅导电之后，水电工们把填入三价杂质的P型半导体和加入五价杂质的N型半导体连起来发现，它又不导电了！超营养大鸡排⋯⋯呃，不对，当电流换一个方向由P流至N时它...
是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。本次参展2024慕尼...
有相同的核心业务——半导体。 但自动化公司需要支持从手表组装到半导体等多种行业。” 以一致的方式连接来自各个制造步骤的数据还可以优化制造过程并了解缺陷影响。 “由于测试站专门针对完整测试列表的特定部分，数据...
、掩模版缺陷、缺陷复检等等。 光学量测设备 QUASAR R100是一款体积小巧的光谱反射式膜厚、折射率测量仪器，操作简单，极易上手，广泛应用于半导体、太阳能、LED、OLED、液晶、聚合...
元大关。随着市场需求的不断攀升，键合线测试的重要性亦随之日益凸显。这些连接对于将半导体裸片与封装引线或基板相连而言起着至关重要的作用。一旦这些键合工艺中出现任何缺陷，都可...
系列和H系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类...
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使...
清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展;中子探测在核能、核医学、航天及深空探测、放射物质检测、无损检测成像、中子散射等许多国民经济、国防...
制造商如何通过云技术优化深度学习机器视觉运作方式;作者: 斑马技术大中华区技术总监 程宁机器视觉作为驱动中国制造业发展的重要先进技术，在半导体、电子制造、汽车、医药和食品包装等领域得到广泛应用；在此...
束检测有很高的分辨率，有更多的缺陷检测的模式，可以把缺陷更准确地定位出来，检测出来也不需要Review。 据了解，矽视科技专注于高端半导体晶圆量检测设备的研发、生产，提供CDSEM、EBI...
平板导体深层缺陷定量检测仿真研究;本文引用地址：0 引言 涡流检测技术是常用的无损检测技术的一种，能在不破坏被测试体的情况下检测其可能存在的缺陷，因此得到广泛应用。传统...
系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。 本次参展2024慕尼...
精度高，测量速度快，技术上已达到或超越国际同类竞争产品水平，可实现纳米级厚度测量。 半导体中缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高产品质量、降低成本、提高生产效率、保障...
碳化硅SIC将会发力电动汽车？;01 碳化硅 碳化硅在功率半导体市场（尤其是电动汽车）中越来越受欢迎，但对于许多应用来说仍然过于昂贵。 原因很容易理解，但直到最近，碳化...
地结构的电路设计和制造始终受到担忧。一直以来，电路内的缺陷地结构模型和电磁仿真软件工具均有限。但是，随着计算机和电路模拟器的发展，缺陷地结构模型也得到了改进，即使采用自定义缺陷地结构的电路，也可...
特点：无磁计量采用电磁感应技术实现采样，不受水体杂质及外界强磁干扰影响计量精度，基于N32L436可实现LC和线圈两种无磁计量方案，在智能水表领域获得越来越广泛的市场认可，其主...
来新型电子器件设计及应用提供一条新途径。 然而，在现有条件下，制备出满足应用要求的铟硒半导体晶体仍面临巨大挑战。即便科学家反复优化生长条件，所得到的铟硒半导体晶体仍含有极高的缺陷密度，这对半导体...
睿励正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备以及应用于集成电路芯片生产的缺陷检测设备，进一步扩大可服务的市场规模。 中微半导体表示，本次投资上海睿励将使公司能够布局集成电路工艺检测设备领域，是公...
暗电流控制等技术，报道了昆明物理研究所非本征Au掺杂长波碲镉汞器件研制进展。 Au掺杂碲镉汞长波材料的参数控制 由于Au掺杂原子在碲镉汞材料中为快扩散杂质，在热处理及工艺过程中，很容易往缺陷区及界面扩散富集，因而...
检测技术是在不破坏产品的前提下，对产品进行检测和分析的技术。无损检测技术可以检测出产品内部的缺陷，如裂纹、气孔、夹杂物等，而不会对产品造成进一步的损伤。常见的无损检测技术包括超声检测、X 射线检测、磁粉检测、渗透...
stress），导致校准错误。 材料缺陷（Material Defects）：铁芯材料或绕组的缺陷，如裂缝（cracks）、空隙（voids）或杂质（impurities），会影...
使用大面积分析提升半导体制造的良率;大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率 通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别 这些...
在开发早期、在硅晶圆厂数据和测试宏之前识别可能限制良率的故障。 图3：3D工艺建模中识别的故障类型 搜索宏和缺陷（热点）图 在SEMulator3D中，搜索宏可以识别大面积半导体...
SiC晶圆片质量上乘，其芯片良率和晶体位错的缺陷率影响非常少。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC晶圆升级到200mm还需对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。据披露，意法半导体...
力科发布更精确的宽禁带半导体分析测量系统;新的1 GHz探头、12位高精度示波器和测试软件相结合，为宽禁带半导体测试提高测量精度 2022年4月12日 纽约 Chestnut Ridge– 力科...
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飞凯曼科技有限公司致力于打造中国最大、最专业的表面缺陷检测系统、在线表面缺陷检测系统、视频表面缺陷检测系统、探针台、变温探针台、高低温探针台、霍尔效应测试仪、微波介电常数测试仪、光纤放大器、半导体激光器、单频激光器、单纵模激光器、单频半导体
;三合机电设备（广西）有限公司;;南宁市冷焊机广泛用于机床、曲轴、缸套、缸体、阀门等各种铸铁、铸钢、铸铝、铸铜件以及几乎所有导电体的加工面及非加工面上的缺陷修复。模具修补冷焊机（金属缺陷
水供应 畜牧用水 池塘供水管理 灌溉 等 PS200 HR/C概况 应用 : 取水深度：50m 最大流量：5.0 m3/h安装简便 免维护 高可靠性和使用寿命 高性价比 材料和工艺方 面的缺陷
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
石英玻璃片和大口径大壁厚石英玻璃管。公司技术人员正不断努力，用先进的技术降低了石英晶体类制品在规格以及透光率上的缺陷。晶瑞达公司生产的石英颗粒、石英玻璃片一直处于国内领先地位。本公
主要经营范围：半导体量测机台/备件销售以及技术服务，包括：缺陷检测，颗粒检测，CDSEM，STRESS，台阶仪，参数测试，探针台，膜厚仪，方块电阻测试，OVERLAY，laser generator维修
;宁波亚特磁业有限公司;;宁波亚特磁业有限公司专业致力于永磁精细除铁设备的研发和生产，为客户设计高效完美的铁杂质分拣方案。产品主要有磁棒、磁力架、抽屉除铁器、流体管道除铁器、磁板、永磁筒、旋转
等设备，同时公司拥有一批高素质的管理技术人员，工作在生产第一线，进行生产管理及品质控制，给予极品半导体照明更多创新优势，优良的品质在行业内树立了良好的口碑，极品半导体照明秉承一丝不苟、精工
、灌胶、分光等设备，同时公司拥有一批高素质的管理技术人员，工作在生产第一线，进行生产管理及品质控制，给予极品半导体照明更多创新优势，优良的品质在行业内树立了良好的口碑，极品半导体照明秉承一丝不苟、精工
大功率发光二极管系列。“晶彩”的白光LED采用了特殊的技术和工艺，亮度和可靠性极高，避免了传统工艺生产的白光发光二极管的偏色、带黄色光环的缺陷。产品广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、计算