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－Q101（半导体分立器件）、AEC－102（光电器件）、AEC－Q103（传感器）、AEC－Q104（多芯片模块）和AEC－Q200（被动元器件）。若想进入汽车领域，则必须取得汽车电子协会的AEC－Q......
单元 A3M36SL037：内置了偏置控件的多芯片模块 BTS6201U：Tx预驱动器 BTS7203U：带LNA/Tx开关的Rx模拟前端IC             可供货 RAPIDRF......
率提升，帮助降低5G网络的整体耗电量 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设......
单元 A3M36SL039：内置了偏置控件的多芯片模块 BTS6201U：Tx预驱动器 BTS7203U： 带LNA/Tx开关的Rx模拟前端IC RAPIDRF-39SL039 3400......
设计和验证、印刷电路板和多芯片模块以及服务均呈两位数增长。” “系统公司现在占据了更大的市场份额，占 EDA 客户群的四分之一，而且他们正在做自己的 IC 设计。” EDMD报告追踪的公司在 2023......
，今年1月中科晶上撤回上市申请文件，其科创板上市终止审核。 此前披露的招股书显示，中科晶上成立于2011年3月，主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块......
-Q102：汽车应用的光电半导体应力测试标准2）AEC-Q103：MEMS压力传感器应力测试标准3）AEC-Q104：汽车应用的多芯片模块（MCM）应力测试标准 汽车......
连接的AI型传感器多种多样，例如有0~10VDC电压型的、4~20mA电流型的、还有Pt1000铂电阻的、NTC10K半导体电阻的等，最好都能连接、而每个端口都能灵活定义。这样的DDC使用起来就较方便，任何......
​迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式;随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计......
、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。 苏州新声半导体高端滤波器芯片......
Q1全球EDA收入同比增长14.4%，达到45亿美元;ESD联盟将电子系统设计市场分为半导体IP、CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM和服务。 按产品和应用类别划分的收入 - 同比......
以直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，从而提升智驾系统的整体集成度。SGS依据车规级多芯片模块可靠性测试标准，凭借多年丰富的认证测试经验，指导供应商深入了解产品的可靠性能，优化生产工艺流程与芯片模块......
度移动平均值上涨18.9%。 2、IC物理设计和验证销售额增长13.9%，达到7.696亿美元。近4个季度移动平均值增长17.5%。 3、印刷电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）销售......
一步发展这两个工厂以支持多样化的客户。因此，日月光半导体和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及未来新产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。据了解，英飞凌在菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片......
这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块......
右。 2019年6月，东风公司与中国中车合作成立智能半导体，开始自主研发生产车规的IGBT芯片模块，旨在打破欧美日企业在中高端IGBT市场的垄断地位。2021年7月7日，智新半导体IGBT生产......
中电芯（香港）科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资1.2亿美金，计划用地30亩。项目主要建设车规级电力控制芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。 封面图片来源：拍信网......
领域。2019年，东风汽车通过旗下智新科技与中车时代联合成立了智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线。媒体消息称，智新半导体年产30万车规级IGBT芯片模块......
将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。 先进封装如火如荼 业界认为，先进的封装是推动摩尔定律扩展的基础。资料显示，先进封装包括多芯片模块、 3D IC 、 2.5D IC 、异构集成、扇出晶圆级封装、系统级封装、绗缝封装、将逻......
Flip Chip 再搭配打线接合与IC 载板(Substrate) 之间进行互连。 基本上堆叠芯片(Stack Die) 的作法在上层的芯片或模块仍然需要透过打线接合进行连接，但若碰到SiP......
国产突围，汽车芯片-MCU篇;汽车芯片属于汽车半导体的一种，属于计算芯片，按集成度规模可分为MCU（Multi Control Unit，多点控制单元）和SoC（System on Chip，系统级芯片......
C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块）。 KW2 C2LPL3.TK（双芯片模块）产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） （1150µm）2 LEA版本将于2023年12......
的整个生产链，包括用于汽车和可再生能源领域的最终芯片模块。 此前，意法半导体在意大利也采取了类似的举措（也用于碳化硅芯片），英特尔和台积电在德国也采取了类似的举措。 onsemi的一份声明表示：“该工厂将生产该公司的智能功率半导体......
术用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）之后开发的先进的系统级封装制造技术。 在传统的SiP封装系统中，任何芯片堆栈都可以称为3D，因为在Z轴上功能和信号都有扩展，无论堆栈位于IC内部......
EDA的发展，可以以模拟芯片设计软件技术为基础，结合封装设计的各个模块进行融合，并进一步开发缺失以及有差异化的模块，形成一套3DIC微系统设计EDA全流程工具。 芯和半导体联合创始人、高级......
让这些共同之处对于系统设计者和设备厂商都有用,也为了最大化硬件的有效性和电路的简单性,Philips半导体开发了一个简单的双向2线的总线,实现了IC之间的有效控制.这个总线就被称为I2C总线.所有兼容I2C总线......
提供了一种小型化、低功耗解决方案，为广泛的应用带来了尺寸、重量、功率和成本优势。”Menlo Micro联合创始人兼营销高级副总裁Chris Giovanniello说道，“我们开发这种高压驱动IC解决方案是为了简化易于编程和控制的高度集成化的多芯片模块......
Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片基于双核 Arm®......
测试芯片模块，用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有S2C SoC/ASIC原型验证硬件包括Virtex-7 TAI......
。 汽车半导体产业全景图 计算芯片属于汽车芯片的一种，按集成度规模可分为MCU（Multi Control Unit，多点控制单元）和SoC（System on Chip，系统级芯片）两种。 汽车半导体......
现安全的离线生物特征验证。 STeID Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片......
厂商又有何战略布局？ 封测市场变动丛生，影响几何？ 从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠......
产业正式启航。 公开资料显示，2022年4月15日江丰同芯成立，注册资本3000万人民币，江丰电子持有江丰同芯55%股权。 据了解，江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块......
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。 第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块......
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块......
车规级SiC芯片模组项目、智新科技SiC模块项目二期等。 其中，重投天科第三代半导体SiC材料生产基地于2月27日正式启用。该项目总投资32.7亿元，重点布局6英寸SiC单晶衬底和外延生产线，预计......
MC9S2XS128 单片机基本知识点;一、MC9S12系列命名规则 MC9S12系列单片机是飞思卡尔半导体推出的基于 CPU12内核的 16位车用MCU，其命名规则如下： MC 9 S12......
电子两大板块产品的研发和生产；高端设计领域集聚了台积电设计服务中心、钜泉光电总部及MCU研发中心、航天龙梦总部及国产芯片研发中心等重点项目；在重点科研平台方面拥有毫米波及射频电子国家重点实验室、宽禁带半导体......
卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片基于双核 Arm® SecurCore® SC000......
关注。 摩尔邀请您加入精英微信群 关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容 回复 雄心 ，看《苹果的芯片帝国雄心》 回复 张汝京 ，看《中国半导体......
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案;高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能 新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双......
Spectrum仪器数字化仪可通过GPU进行连续数字下变频;——Spectrum仪器推出DDC，可将RF信号转换为基带信号Spectrum仪器PCIe数字化仪系列产品现已支持数字下变频（DDC......
包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。 该技术用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）之后开发的先进的系统级封装制造技术。 当前，台积电、英特尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片......
设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，)宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础......
三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。 因IC设计厂商考量先进制程价格昂贵，AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术，希望从芯片模组与系统层面加强性能，而非仅依靠先进制程提升芯片......
三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。 因IC设计厂商考量先进制程价格昂贵，AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术，希望从芯片模组与系统层面加强性能，而非仅依靠先进制程提升芯片......
先进异构集成仍处于发展的早期阶段，但在一个共同的基板（陶瓷、硅/玻璃或有机物）上并排集成不同的芯片和分立元件并不是什么新概念。多芯片模块 (multichip module，MCM) 和 SiP 等技术已经问世了几十年，每种......
智能汽车所配备的显示屏幕有望多达十几个。 在车载显示市场加速扩容的同时，车载显示驱动IC也迎来爆发期。 业内人士认为，汽车芯片将成为未来全球半导体......
委联合颁布 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，到今年9月国家成立北交所，这是半导体产业发展的重大宏观机遇。 中国是全球最大的存储应用市场。中国存储芯片模......
是在已经存在了多年的技术上的扩展。它构建于已有的封装技术之上，比如倒装芯片、wire bonding、fan-out 晶圆级封装。 多芯片模块（MCM）是系统级封装的前身。MCM 最初是为数据存储（比如 1960 和......

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