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可能出现换机行动。 根据大摩报告，受惠于AI PC崛起的美国企业包含戴尔、惠普、苹果、高通、英特尔、英伟达、Arm与微......
大摩报告：AI服务器资本支出比重将倍增; 【导读】据台媒报道，近日，摩根士丹利证券发布报告指出，今年AI服务器资本支出占全球云端资本支出比重将倍增，成为24%，且仍有上调空间，中国......
大摩：驱动IC第3季不太可能会涨价 调整获利预估及目标价; 【导读】摩根士丹利证券发布报告指出，驱动IC（DDI）第3季不太可能会涨价。即使第2季初有一些急单，但代......
大摩：成熟制程增长疲弱 第3季营收估计增长0~5%; 【导读】摩根士丹利证券发布“成熟制程晶圆代工厂第3季动能仍然低迷不振”报告指出，成熟制程晶圆代工厂增长仍疲弱，仍然......
大摩：英伟达 GB200 出货量可望提高; 【导读】摩根士丹利证券发布“人工智能（AI）供应链”报告指出，英伟达（NVIDIA）GB200的能见度提高，Blackwell需求在2025年将......
大摩：全球第三季度服务器直接出货季增2% 看好四档台股; 【导读】摩根士丹利证券（大摩）发布“亚太硬体科技产业”报告指出，全球ODM直接出货服务器给云端服务供应商（CSP）的趋势持续。在中......
机构：面板产业触底反弹，同步看好DDIC; 【导读】摩根士丹利证券在最新出具的“液晶面板产业”报告中指出，在经过数个月的价格修正后，面板产业景气终于逐渐将迎来好消息。在大中华市场中，大摩......
苹果、英伟达接受晶圆涨价; 【导读】摩根士丹利（大摩）出具最新报告指出，苹果宣布Apple Intelligence，预示云端运算（苹果硅芯片/AI服务器）和边缘AI（iPhone处理......
大摩：MCU行业需求放缓，看好RISC-V、边缘AI机会; 【导读】摩根士丹利（大摩）最新报告显示，“双11”、“黑色星期五”的需求仍不温不火，因此厂商正重新评估需求，预计......
大摩：瑞萨与安森美削减Q4车用MCU、CIS测试订单; 【导读】据台媒《经济日报》报道，摩根士丹利（大摩）证券在最新报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森......
大摩：MCU短期不会涨价，明年下半年有机会复苏; 【导读】由于终端消费平淡，导致库存去化的需求疲弱，大摩出具最新报告指出，经销商预计短期内MCU不会涨价，但如......
加工厂库存调整已近尾声，且第3季为石化产品传统旺季，将带动需求增加，公司不看淡下半年的营运展望。 大摩不看好PC 但与此同时，摩根士丹利发布报告指出，PC半导体上半年的强劲补货已反映在股价上。如果终端需求没有复甦，下半......
大摩：iPhone去库存不如预期，预估产量下调4%; 【导读】在（大摩）在最新出具的「大中华科技硬件产业报告」中，将iPhone预估产量由原先的5000万支下调至4800万支，季减36......
应存储产品价格将持续调涨。 摩根士丹利证券发布报告指出，个人电脑（PC）与智能机制造商正积极建立更多的库存，以因应存储产品价格将持续调涨。 明年首季存储产品价格预估涨幅将令人惊艳，因此大摩......
渠道库存压力减轻，MCU现货价格小幅反弹; 【导读】兆易创新32位元MCU（微控制器）现货价格元月初小幅反弹，但这主要是由于渠道库存较低，大幅减轻销售压力，大摩出具最新外资报告指出，尽管......
大摩：HBM市场分散化、AI投资达高峰，明年恐供过于求; 【导读】外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高带宽存储器（HBM）后市，预期......
大摩：iPhone 16成近年最不受欢迎一代; 9月26日消息，摩根士丹利(大摩)的最新报告指出，iPhone 16的交货时间较前几代产品明显缩短，表明......
全球芯片销售连三月成长 大摩：半导体Q4迎上升循环; 【导读】美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月成长1.7%，为连......
日发布了关于英伟达（NVIDIA）的最新研究报告，重申英伟达仍是其“首选个股”（Top Pick），最近股价因供应链限制回调，是很好的进场点。大摩预英伟达即将公布的财报有望超出华尔街预期、甚至......
整体来看，被动元件产业的景气正在复苏，虽缓慢但却稳定。 尽管近期多数电子产业仍处于去库存的最后阶段，需求复苏的大单尚未看见，但大摩发布报告......
苹果官网罕见大降价，大摩下调iPhone Q1产量预期;自 2023 年 12 月以来，苹果公司股价一直处于下跌状态，2024 年首周下跌 6%，一部分原因是 销售减缓。摩根士丹利（大摩）最新报告......
大摩：明年存储芯片市场度过寒冬 迎来周期性需求改善; 【导读】摩根士丹利本12月13日的报告中再次上调存储芯片涨价预期，其指出从修正后的每股获利来看，美股......
还能再涨23%！AI宠儿NVIDIA成大摩明年首选; 12月23日消息，据报道，摩根士丹利(Morgan Stanley)最新报告指出，NVIDIA仍是其明年的“首选股”。 大摩......
大摩：半导体急单明年再现，景气可能呈U型复苏; 【导读】摩根士丹利（大摩）证券在最新的「亚太半导体」产业报告中指出，半导体终端需求看起来不会进一步恶化，到2024年上半年，芯片......
群联：有客户接受30%至35%涨幅; 【导读】摩根士丹利（大摩）证券在最新出炉的「AI产业追踪」报告中释出重磅讯息，指台厂群联顺利打入国际AI龙头指标大厂英伟达的AI服务器供应链，预计......
秀都有惊人成长，但是摩根士丹利（大摩）预言，2017 年中国智能手机市场恐会触顶，宣布下修相关零件商评等。 霸荣（Barronˋs）23 日报导，大摩分析师 Jasmine Lu 等人报告称，中国......
秀都有惊人成长，但是摩根士丹利（大摩）预言，2017 年中国智能手机市场恐会触顶，宣布下修相关零件商评等。 霸荣（Barronˋs）23 日报导，大摩分析师 Jasmine Lu 等人报告称，中国......
大摩：市场对英伟达利多反应疲软，半导体周期即将见顶; 【导读】摩根士丹利（大摩）表示，英伟达财报后的市场反应暗示目前正接近本轮产业周期的顶峰。半导体产业每两年左右达到一次供需平衡，对于......
大摩：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！; 【导读】摩根士丹利（大摩）最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美......
巨大的需求可能表明，尽管来自AMD、英特尔、云服务提供商自有专属产品，以及各个AI芯片公司的竞争愈演愈烈，但英伟达2025年仍可以在市场占有率上持续领先。 大摩在给客户的报告中写道，我们......
士丹利（Morgan Stanley，通称大摩）认为，苹果（Apple Inc.）iPhone、云计算（cloud computing）和虚拟现实（virtual reality），会是......
这款产品，外资投行摩根士丹利（大摩）最新发布的预测报告称，Quest 3今年出货量将达400万至500万部，主要硬件供应商歌尔、玉晶光电、领益......
与大摩预测相悖 HBM助力美光、三星业绩将大涨; 【导读】美光科技公布了好于预期的季度业绩，并对本季度的前景持乐观态度，不受摩根士丹利（大摩）预测半导体芯片供应过剩和价格下跌的悲观报告......
%。 大摩台湾区研究部主管施晓娟在最新的「大中华科技硬件」产业报告中指出，就苹果第3季三大产品线出货状况来看，iPhone相对持稳，iPad与MacBook......
机构：PC半导体市场改善，AI PC 出货量增长49%; 【导读】据摩根士丹利证券发布“个人电脑（PC）半导体”报告指出，PC半导体回归季节惯性，第4季表现略有改善，但明年第1季预......
消化库存时间较预期久，明年上半年景气恐不会变好。 近日摩根士丹利（大摩）在报告中再次上调存储芯片涨价预期，该机......
大摩：ABF载板产能利用率Q3仅50% 下调厂商预期; 【导读】近期摩根士丹利（大摩）调查显示，PC用ABF载板第四季度铺货暂时停止，产品价格不仅短期压力未除，供过......
代工成熟制程产业”报告中，一改以往保守观点，看法转趋正面。 大摩分析，随华虹产能利用率达100%，下半年可能涨价10%，使得与台厂间的价格差距缩小，产业价格竞争压力因此减缓，并因......
库存拉动太慢 大摩三点原因降评半导体业; 【导读】据台媒工商时报，摩根士丹利证券（大摩）将半导体业投资观点由“加码”降为“中立”，仍以......
总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江;据投资松江消息，大摩半导体项目近日已在上海松江完成工商注册，正式落户松江。 消息显示，今年年初，生产基地位于浦东的江苏大摩......
连下半年表现都不一定优于上半年。 增长仍疲软 此外，据摩根士丹利发布《成熟制程晶圆代工厂第三季动能仍低迷不振》的报告指出，成熟......
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好; 【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不......
大摩：英伟达Blackwell芯片已量产，预计Q4出货45万片; 【导读】摩根士丹利最新报告称，英伟达最新AI芯片Blackwell芯片已经开始量产，预计今年第四季有望创造100亿美......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
DRAM将迎供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%; 【导读】摩根士丹利在新一期报告中指出，存储将出现“前所未有”的供需失衡，内存的价格也水涨船高。人工......
半月，当地工厂平均只有47%的人力保持运作。 大摩曾在9月13日的一份报告中表示，马来西亚有望在10月底将疫情视作“地方性流行病”，而芯片产量在11-12月获得明显改善。如今看来，政府......
摩根士丹利：PMIC、MOSFET需求仍疲弱; 【导读】摩根士丹利证券在最新产业报告中指出，电源管理IC（PMIC）、金氧半场效晶体管（MOSFET）需求持续疲软，恐将......
今年次高。 而在营收公布后，外资花旗与摩根士丹利纷纷释出其最新个股报告，花旗首度将国巨评等为“买进”、目标价815元；大摩也重申其“优于大盘”评等、目标价为640元......
大摩分析师：特斯拉仍是汽车公司，AI 影响不大;6 月 2 日早间消息，据报道，近期，人工智能狂热引发了科技股的大涨，而投资者也希望特斯拉股价能在这一热潮中受益。然而，一名......

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