【导读】美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月成长1.7%，为连续第三个月月成长，成为芯片业景气触底的最新迹象。

美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月成长1.7%，为连续第三个月月成长，成为芯片业景气触底的最新迹象。

SIA执行长纽佛表示，尽管半导体市场相较于2022年仍显疲软，但全球半导体销售在5月连续三个月月比上扬，引发景气有望在下半年回升的乐观期望。这项数据由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇编，为三个月移动均值。

而且5月所有地区的半导体销售月比都成长，中国大陆增加3.9%，欧洲攀升2%，亚太／其他地区增长1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。以年比来看，欧洲上扬5.9%，日本下滑5.5%，美洲减少22.6%，亚太／其他地区减退23%，大陆锐减29.5%。SIA运用WSTS的预测数据预估，今年全球芯片销售将下滑10.3%，但明年将成长11.9%。

摩根士丹利证券发布大中华半导体报告指出，目前产业已在U型复甦的底部，今年第4季可望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩，一是人工智慧（AI）带动半导体需求。

报告指出，虽然下半年复甦疲弱已是市场共识，但晶圆代工厂产能利用率（供应）削减，下半年将很快耗尽库存。依历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈讯号。

报告指出，推动半导体需求有两大驱动力，一是科技通缩，即价格弹性，电视及智慧手机降价将刺激需求；一是科技扩散，例如AI。未来需求比供应更难以预测，形成投资阻力，但大摩对于AI带动的长期半导体成长很有信心。

目前已可见到长期周期复甦，大摩将大中华半导体的整体产业评等提升到“有吸引力”，建议投资人不要只注意2023年的下滑趋势，而要放眼于2024年的上升周期。除了少数受结构性问题干扰的公司以外，大多数亚太半导体公司明年的营收可望年成长10%或以上，营业利益率同步改善。

大摩以明年预估获利来估算，晶圆代工业可望享有2.2倍的股价净值比、14%的股东权益报酬率（ROE）；IC设计业则是34倍的本益比、76%的每股税后纯益（EPS）成长率。

过去两周来，大摩看到AI绘图处理器（GPU）及AI特殊应用IC（ASIC）的急单，上修相关台厂的获利预估，重申对于台积电（2330）、世芯-KY、创意、京元电子“优于大盘”投资评等，首选台积电。大摩对信骅从“劣于大盘”调升到“中性”，因CPU伺服器的云端资本支出虽然疲弱，但只是周期性现象，而非结构因素。

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