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出口0.18GW，环比减少35.7%。上述数据说明，海外产能由多晶向单晶转变，整体硅片出口市场稳步增长。 ......
碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产，实现一系列技术突破，在碳化硅外延领域，完成6英寸3300V碳化......
)。 晶圆收入同比增长9.5%至138亿美元，这表明每片晶圆的收入有所增加，这主......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
开工奠基仪式举行。 图片来源：盛合晶微 盛合晶微称，此次开工的多芯片集成封装项目投资16亿美元，包括J2B主体厂房、动力厂房共8.7万平米，预计2023年底建成使用。项目建成后，将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2......
盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造;7月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，宣布推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗......
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江;近日，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式，落地建设“8英寸（200mm）、12......
结构设计以及增加晶圆机器手，单次可处理两片晶圆，全自动上下料有效提高生产效率。 半自动RTP快速退火炉 半自动RTP快速退火炉适用于4-12 英寸硅片，以红外可见光加热单片 Wafer 或样......
了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。 封面图片来源：拍信网......
圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着......
以2020年的晶圆代工价格来看，台积电于2004年四季度量产的9onm制程，2020年时的晶圆代工报价为每片晶圆1650美元，而2020年一季度量产的5nm的晶圆代工报价则已经上涨到了每片晶......
元，同比增长 28.47%。本文引用地址：有机构统计，中国大陆半导体厂商 2023 年产能同比增长 12%，达到每月 760 万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商在 2024 年的产能有望同比增加 13%，达到......
年时的晶圆代工报价为每片晶圆1650美元，而2020年一季度量产的5nm的晶圆代工报价则已经上涨到了每片晶圆16988美元，相比每片7nm晶圆的代工报价9346美元上涨了约81.8%。而7nm晶圆......
英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比，这些的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。 从成......
圆厂已于今年6月正式开幕。据悉，该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，生产的晶圆适用于制造电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器所需的高端芯片，预计年底产量可达每月10万片晶圆。 沪硅产业也在6......
角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等省份。 在产能方面，统计数据显示，中国目前运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶......
资料显示，成立于2022年9月，目前坐落于杭州市萧山区机器人小镇，是一家专注于宽禁带半导体材料（氧化镓等第四代半导体）研发、生产和销售的科技型企业。 镓仁半导体产品包括不同尺寸、晶向......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远; 版权声明：本文来自海通证券陈平团队，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 自2016年下半年以来， 全球半导体硅片出现供不应求的局面，前几大硅片......
Yeap进一步解释称， N2是台积电“四年多的劳动成果”，今天的 FinFET 晶体管的核心有一个垂直的硅片，而全环绕栅极纳米片晶体管有一堆狭窄的硅带。这种......
解全球芯片短缺。该工厂总投资10亿美元，计划每年新增15万片晶圆的产能， 此外，尽管台积电已开始在亚利桑那州兴建一座120亿美元（约合人民币804.56亿元）的5纳米厂，但也称建厂速度视美国政府的补贴而定。台积......
IBM展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管;IBM在2023年12月早些时候的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管。纳米片晶体管将通道分割成一堆薄硅片......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程; 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶......
速其晶圆产能扩张，特别是SiC和GaN外延晶圆，以满足客户的强劲需求。 Soitec：致力于在5年内实现产能翻倍 去年12月，硅片供应商Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol对外表示，若以......
圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。 资料显示，胜高（SUMCO）成立于1999年，总部位于日本东京，是一家全球领先的高纯硅片制造商。 3环球晶：半导体产业将在下半年复苏 8月6日，环球......
一直和飞索半导体（Spansion）合作制造NAND FLASH产品，所以武汉新芯还是选择和Spansion合作研发新一代的32层3D NAND FLASH。遗憾的是，由于2017年上游的12英寸硅片......
当前半导体市况不佳，但环球晶仍持续看好公司发展。环球晶董事长徐秀兰近日表示，目前看起来第四季度业绩将再创新高。 硅晶圆订单方面，环球晶向来有高比例长约，且会先收取一定的预付款。徐秀兰指出，长约......
做强材料产业。发挥我省资源和能源优势，紧跟市场需求，引进技术领先的知名企业，发展大硅片晶圆等第一代半导体材料产业，聚焦低缺陷砷化镓晶体材料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料、氮化镓材料等第二/三代......
上表示，已获得 5.15 亿美元的融资，并正在执行一项数十亿美元的扩张计划，利用零排放能源将温室气体转化为金刚石硅片。 据他们所说，公司......
成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本 。一般情况下，特别是产量足够大，而且拥有自主知识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高。不过也有例外，在接......
大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。 中国......
SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆; SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM......
受惠量产7nm、5nm，台积电每片晶圆营收高达1634美元;台积电去年全球独家量产 7 纳米与 5 纳米工艺技术，据研调机构 IC Insights 估计，台积电每片晶圆营收达 1,634 美元......
前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破；半导体设备公司芯慧联新发布的混合键合设备打破我国该设备市场的长期空白状态；晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，并在......
大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶......
尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。 统计数据显示，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项......
硅晶圆应力极难控制。团队为制造适用于300 mm RF-SOI晶圆的多晶硅层找到了合适的工艺窗口，实现了多晶硅层厚度、晶粒尺寸、晶向和应力的人工调节，相关成果发表于《Semiconductor......
复合结构，使得硅晶圆应力极难控制。团队为制造适用于300 mm RF-SOI晶圆的多晶硅层找到了合适的工艺窗口，实现了多晶硅层厚度、晶粒尺寸、晶向和应力的人工调节，相关成果发表于《Semiconductor......
逐季调涨。 对此，台积电日前回应称“致力于提供客户价值，不评论价格问题”。 据悉，台积电去年全球独家量产7纳米与5纳米制程技术。先前市调机构IC Insights曾估计，台积电每片晶圆营收达1634美元（约合......
公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶......
万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口;据浦口经开区消息，10月15日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测半导体”）集成电路芯片晶......
体具备优良的均匀性和低缺陷密度，直径达到200毫米标准，电阻率和晶向均符合高端应用要求。 据悉，该晶体的制备使用了上海汉虹自行研发制造的碳化硅长晶炉，采用上进料方式和自动化控制，通过......
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降;2月28日，赛微电子发布投资者关系活动记录表，对外回复了MEMS、GaN等业务最新进展。 赛微电子表示，近年来，公司MEMS工艺......
推进整座工厂建筑的竣工验收工作。 赛微电子表示，根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场;据龙虎网2月24日报道，南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测半导体”）总经理刘琨表示，目前伟测集成电路芯片晶......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收;据浦口经开区消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项目......
万亿，我感觉比较激进，但即便是比较保守的观点也认为2030年这个目标肯定能实现。”李博士指出。 1万片晶圆 “对应来讲，我们的硅片，现在可能是790万到800万，但肯快会迎来1万片，一定......
南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收;据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项......
将增加 2%。 代工产能持续强劲增长 代工厂预计成为最大的半导体设备买家，2023 年产能将增至每月 930 万片晶圆，2024 年产能将达到创纪录的每月 1020 万片晶圆。 由于......
3225贴片晶振在汽车电子领域的应用;近几年，随着新一轮科技革命和产业变革孕育兴起，新能源汽车、智能汽车产业进入了加速发展的阶段。我国的汽车产业，经过多年的持续努力，技术水平显著提升、产业......

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深圳市晶向科技有限公司
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