“现在大概全球的SOI晶圆需求，如果折合12寸，大概会有150万片以上。我们能做得到其中的100万。”新傲芯翼副总经理王克睿在在RF SOI国际论坛期间向记者透露。

他进一步解释道：现在新傲的8寸约有50万片的产能，处于全球第二的位置，其中有三分之二是用于射频的。12寸会持续扩大40万片，并计划在2030年根据市场需求调整到100万片。

半导体市场行业的2个“1” 

硅产业集团常务副总裁李炜博士在接受采访中提到了2个“1”：

• 1万亿美元

“对于全球半导体市场，IBS首席执行官Handel Jones说是2028年就会超过1万亿，我感觉比较激进，但即便是比较保守的观点也认为2030年这个目标肯定能实现。”李博士指出。

• 1万片晶圆

“对应来讲，我们的硅片，现在可能是790万到800万，但肯快会迎来1万片，一定会在2030年以前。”李博士透露。

目前手机市场用于射频领域的产品对SOI的需求最为旺盛，包含4G/5G及毫米波等，产品涵盖开关、低噪放、天线调谐器等；其次是用于汽车的电源类产品，如BMS中的AFE芯片，汽车网络通信中的CAN/LIN接口芯片等；再次，在人工智能领域的硅光市场也会有相关需求。

李博士透露，沪硅的SOI目前主要应用于消费类市场和汽车市场。

• 在消费类手机市场中，随着5G频段的增加，射频芯片的性能和数量也呈现增长趋势。据Yole预测，到2028年，全球手机市场中5G手机的占比将达到82%。随着手机市场的复苏，RF SOI的需求将持续增加。
• 在汽车市场中，新能源汽车相较于传统燃油车，单车芯片的用量是2倍以上。据GlobalData预测，到2035年，燃油车的市场份额将仅剩26%，这将进一步推动汽车市场中芯片需求的增长，进而带动Power SOI需求的增加。

近年来，沪硅旗下的新傲科技已经完成了150/200mm SOI的产能提升，SSS工艺产能达到48万片/年，TSOI产能达到12万片/年，子公司新傲芯翼也已启动300mm SOI的研发及产线建设工作，规划产能40万片/年，以应对未来射频及功率类IC需求的不断增长。

历史变革点：即将消失的8英寸 

“集成电路每次碰到大的产业调整的时候，就会清理一次落后产能。”李博士指出。

“6英寸走出历史舞台是在2008年，而这一次8英寸来说，我认为是今年，” 他笑道，“当然我们还需要再往后看5年的时间，来验证我的观点。”

“这其中的标志是，经济恢复一点，客户们不管什么样的产品，都是优先12寸的先恢复，这也是我们觉得12寸已经强势反弹了，但8寸仍始看不到完全回来的意思。”王博士补充道。

12寸晶圆出货量已逼近历史最高峰。今年上半年，新昇的同比订单量增加了70%左右，销售额增加了接近50%，但是价格跌了。去年价格调整的比较厉害。

“12寸的市场恢复比我们预想的好。历史上12寸月出货最高峰大概在22年底，接近780万片d到790万片的样子。我们上两个月已经录到770和760万片，已经逼近历史最高峰。所以估计到明年的某个时候，或者到后年12寸又会超过历史新高。”李博士表示。

但很不幸，8寸还没有看到这个需求。

未来

生态链及成本一直是制约SOI发展的两大难题，沪硅及芯原每年举办的FDSOI及RFSOI的国际会议都在促进SOI生态链的完善；针对SOI技术材料及流片成本较高，沪硅也在积极为客户解决这一问题，与新昇相配合，在12寸SOI材料上实现了成本的降低。为未来SOI技术发展扫清障碍。