近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）再次出手，投资了一家半导体设备厂商。

据悉，南京中安半导体设备有限责任公司（以下简称“中安半导体”）工商信息于1月7日发生变更，注册资本由5245.62万元增至5756.06万元，增幅9.73%；同时新增大基金二期、北京屹唐鼎芯科技、长存产投、北京高精尖产投等为股东。

股东公示信息显示，大基金二期对中安半导体的认缴出资额为201.75万元，持股比例3.50508%。

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综合市场信息来看，中安半导体似乎是大基金二期进入2025年以来投资的第一家半导体厂商。资料显示，中安半导体成立于2020年，专注于开发精密的晶圆量测和检测设备，其产品广泛分布覆盖半导体全产业链，应用于半导体材料生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域。

自成立以来，中安半导体已完成了多轮融资，投资方包括中芯聚源、元禾璞华、金雨茂物、石溪资本、敦鸿资本、基石资本、冯源资本、华登国际等。江苏省生产力促进中心2024年9月发布的“2024年江苏独角兽企业和瞪羚企业评估结果”显示，中安半导体成功入选“江苏潜在独角兽企业名单”。

另外，据“南京发布”此前发文称，南京市发展和改革委员会发布的《2024年南京市工程研究中心拟认定名单公示》显示，依托单位为南京中安半导体的南京市半导体晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心入选。据悉，该中心将开展大尺寸晶圆应力和翘曲度量测设备等研究，打造完全国产化的高端半导体晶圆量测设备。

尽管成立时间不长，但中安半导体研制的WGT300-M大硅片晶圆平整度翘曲度检测设备，是国内首台可进行12英寸晶圆全表面翘曲度及应力量测的半导体量测设备，填补了国内市场空白。

资料显示，大基金二期成立于2019年，注册资本超2000亿元。天眼查信息显示，截至目前，大基金二期投资的半导体设备厂商除了中安半导体外，还包括新松半导体、和研科技、至微半导体、晶亦精微等。

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