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研发客服美国520亿美元规模的芯片法案推进进程陷入停滞，台积电、英特尔等半导体厂商表示，将不得不推迟或缩减在当地的投资扩产计划。
据日经亚洲评论报道，英特尔已无限期延后俄亥俄州200亿美元（约合人民币1341亿元）芯片厂。根据此前的资料显示，英特尔计划在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，该芯片厂原计划于7月22日举行动工典礼。日经亚洲报道称，英特尔表示，“芯片法案的进度比原本预期缓慢，不知何时才能敲定”。
格芯也提到，芯片法案的命运将影响该公司扩充美国产能的费率及速度。格芯原计划在纽约州上城区打造一座芯片工厂，以缓解全球芯片短缺。该工厂总投资10亿美元，计划每年新增15万片晶圆的产能，
此外，尽管台积电已开始在亚利桑那州兴建一座120亿美元（约合人民币804.56亿元）的5纳米厂，但也称建厂速度视美国政府的补贴而定。台积电位于美国亚利桑那州的的芯片工厂于2021年6月动工，原计划2024年完工投产，并预计未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑那州最多6座晶圆厂。
值得一提的是，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆近日也宣布将在德州谢尔曼市（Sherman）兴建12英寸硅晶圆厂，该厂预计2025年投产，月产能可达120万片。德州州长格雷格·阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。
不过，据CNBC报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，环球晶圆落实其硅片建厂计划的前提是，国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。如果国会不采取行动，这项交易或将告吹。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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