成本新
日本新技术将GaN材料成本降90%;据日经中文网,日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本
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日本新技术将GaN材料成本降90%;据日经中文网,日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本...
台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆;据中国台湾经济日报报道,台积电日本熊本新厂(JASM)社长堀田佑一透露,新厂2024年第4季开始量产后,将逐步拉高产能,目标每月满载5.5万片12英寸...
落后中国几十年!日本新型火箭发射失败自毁,研制费用高达130亿元; 据央视新闻报道,当地时间3月7日上午,日本新一代运载火箭“H3”1号机在鹿儿岛县种子岛宇宙中心发射升空。但由...
或其它费用。 非GAAP财务信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些财务衡量标准并不遵循美国一般公认会计原则(GAAP)。自由现金流的计算方法是从最直接可比GAAP衡量标准,经营...
日本新技术将GaN材料成本降90%; 据日经中文网,最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低制造使用氮化镓()的功率半导体的技术。制造...
Asako)、日本新能源产业技术综合开发机构初创企业支援部专门调查员山城博仪(Yamashiro Hironori)、日本新能源产业技术综合开发机构北京事务所所长斧宗一郎(Ono Soichiro...
据市场及其他条件进行公开发行。 本新闻稿根据经美国修订的 《1933 年证券法》(简称“《证券法》”)第 135 条规则发布。根据《证券法》第 135 条规定,本新...
双11核心系统全面云原生化:效率提升一倍,成本下降80%;据悉,本次双11核心系统实现了全面云原生化,底层硬核技术升级带来了澎湃动力和极致效能:每万笔峰值交易的IT成本较四年前下降了80%,规模...
电近来被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求,台积电已经不断外派工程师前往支持。有业者表示,台积电未来若再前往德国投资设厂,人力方面恐将更加吃紧,营运获利压力也会因此进一步升高。 员工负荷量恐“破表” 23日,日本...
被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求,已经不断外派工程师前往支持。有业者表示,台积电未来若再前往德国投资设厂,人力方面恐将更加吃紧,营运获利压力也会因此进一步升高。本文...
三星拟在日本新建芯片厂 消息称可获近7.7亿元补贴;5 月 17 日消息,韩国三星电子拟在东京附近设立新的芯片工厂,据路透社消息人士称,日本正考虑为该工厂提供价值约 150 亿日元(IT之家...
电等大厂也在积极对日本投资,在大厂的种种动作影响之下,还带动了日本半导体制造设备商加快技术研发,扩增产能。受此推动,日本6大芯片设备商投资额5年来大增七成。 台积电熊本新厂目标 月产5.5万片12英寸...
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外,本新...
年及未来的前景非常乐观,长期趋势的发展将在结构上驱动市场走高,而应用材料公司广泛的技术组合使我们在行业中处于非常有利的位置,并能获取更多的市场份额。” 业绩一览 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新...
列产品非常适合高性能游戏PC、台式机和笔记本的主流用户,为他们带来所需的速度和低成本。5月30日至6月2日,台北国际电脑展将在台北南港展览馆举行。正在开发中的EXCERIA PLUS G3系列...
成本可降低10%,日本推碳化硅衬底新技术;据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术。 据介绍,中央...
日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益;财联社(上海,编辑 周玲)讯,据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新...
数字化端到端工作流程。该合作旨在提供具有成本效益的高性能地下数字解决方案,供Shell使用并向业界提供。该数字工作流程将使用OSDU®数据平台标准以改善商业用户的积极客户体验,提高效率和协作,同时为Shell和能...
现这一目标。意法半导体还制定了一个中期财务模型,预计2027-2028年营收约为180 亿美元,营业利润率在 22% 至 24% 之间。 随着制造重组计划和成本基数调整计划落地实施,意法...
度工作的大容量电池,还开发了低成本新电池。 对于电动汽车来讲,电池是至关重要的。近些年,随着技术不断发展,电池的能量密度也在不断增长,不过也逐渐的卡在了一个瓶颈期,无法再大量提升。那么...
和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2023财年第三季度,应用材料公司预计净销售额约为61.5...
尖端研究和战略合作伙伴关系,联代科技旨在为全球范围内的疾病预防和健康管理提供有效的解决方案。 前瞻性陈述 本新闻稿中有关未来预期、计划和前景的表述,以及有关非历史事实事项的任何其他表述,可能构成《1995...
日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产,将获国家支持资金;日本首相岸田文雄最近访问了北海道,日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导,岸田...
或其它费用。 非GAAP财务信息 本新...
或其它费用。 非GAAP财务信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些...
GAAP财务信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些财务衡量标准并不遵循美国一般公认会计原则(GAAP)。自由现金流的计算方法是从最直接可比GAAP衡量标准,经营...
信用和金融市场的不稳定性; 医疗保健和退休津贴的成本提升; 我们招募和留住熟练技术人才的能力;以及非金融资产的减值。 有关这些因素的更详细讨论,请参阅TI最新10-K表格1A项“风险因素”的讨论。本新闻稿中包含的前瞻性陈述仅截至本新...
元。 非GAAP财务信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些财务衡量标准并不遵循美国一般公认会计原则(GAAP)。自由现金流的计算方法是从最直接可比GAAP衡量标准,经营...
司业绩指引的中位数高60个基点。ADG和MDG两个产品部实现净营收环比增长,AMS产品部净营收有所下滑。 毛利润总计21.0亿美元,同比增长30.7%。虽然制造输入成本的通胀抵消了部分增幅,毛利...
激动人心的全新生成式AI应用。• 与仅仅使用云端AI部署和服务相比,终端侧AI部署能够助力开发者以显著降低的成本,提升用户隐私保护、满足用户安全偏好、增强应用可靠性,并实现个性化。高通技术公司和Meta正在...
待实现成为激光雷达领域领导者的共同目标。” 有关完成本次融资的更多详细信息,将包含在Cepton向美国证券交易委员会提交的Form 8-K文件中。 顾问 ICR Capital LLC担任Cepton的独家财务顾问,美迈...
;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。 意法...
,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。 意法...
业务部(ASUS NUC BU)。 前瞻性声明 本新闻稿包含有关英特尔与华硕之间计划协议的前瞻性声明。此类前瞻性陈述涉及许多风险和不确定性,可能...
10 % * 包括重组或其它费用。 非 GAAP 财务信息 本新...
) % * 包括重组或其它费用。 非 GAAP 财务信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些...
% * 包括收购、重组或其它费用。 非GAAP财务信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些...
信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些财务衡量标准并不遵循美国一般公认会计原则(GAAP)。自由现金流的计算方法是从最直接可比GAAP衡量标准,经营活动所产生的现金流(也被...
% * 包括收购、重组或其它费用。 非GAAP财务信息 本新闻稿包括根据这一衡量标准计算的自由现金流及各种比值。这些...
始代工生产用于电动汽车(EV)的半导体。 安森美官网显示,其在日本新泻共有两个晶圆制造厂,为安森美在2011年收购三洋电机集团所得,主要用于5英寸和6英寸的晶圆制造。据悉,该工厂通过了汽车质量认证,并符合IATF...
用材料公司未来数年在驱动半导体行业发展的强劲趋势中处于盈利增长的领先地位。” 业绩一览 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务...
于在认证方面的累累硕果,RG255C-CN更是率先完成了端网兼容性现网测试,并在现网实测、性能测试等方面不断取得新成果,这些都表明RG255C-CN将可在工业、电力、家宽、车联网以及智能穿戴等行业为客户带来更高效、更低成本...
Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新电子书,重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本...
日本“AI种子选手”Sakana完成A轮融资 英伟达现身投资者名单; 日本()初创公司Sakana AI已完成一轮1亿多美元的融资,英伟达也参与投资,这是这家美国芯片制造商迄今为止在日本新...
IKEUCHI研发的湿度控制系统在表面贴装(SMT)生产流程中使用干雾;使用干雾的湿度控制系统不仅可防止SMT生产流程中产生静电,还可显著减少二氧化碳排放及能源成本。 日本喷嘴制造商H...
完整的FinFET 14纳米ASIC整合设计开发服务,搭配SoC验证平台与高速传输IP解决方案,提供基本单元库及存储器单元的客制化服务,为边缘人工智能(AI)相关应用、消费性产品、以及网通设备,提供高效能低成本...
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