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研发客服日本首相岸田文雄最近访问了北海道，日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导，岸田承诺透过新立法确保该计划获得国家支持的资金。
该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产，并将能够生产1.4纳米级芯片。
日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。然而，尽管日本最大的银行三菱日联金融集团参与其中，但其他大型银行仍犹豫不决，因为他们担心在没有政府担保的情况下，向Rapidus发放贷款有风险。
岸田文雄表示，“我们将立即向国会提交大规模生产下一代半导体所需的法案。”新立法旨在透过国家担保为Rapidus的融资提供支持，预计将在秋季的特别立法会议上提出。
到2036年，北海道半导体产业的经济影响预计将超过18兆日元。该项目被认为对日本国家经济安全及其国内半导体供应链至关重要。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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