资讯
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
转移系统缓解了本就稀缺的操作人员的工作负担。比手工操作更快、更精准、更高效。传统手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
装偏移问题；
分析小结：
客供钢网,锡膏印刷效果与钢网开孔尺寸相符，且锡膏成型良好，无少锡与漏印不良；
贴片......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-24 09:19)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-26 09:37)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
转移系统缓解了本就稀缺的操作人员的工作负担。比手工操作更快、更精准、更高效。传统手工操作中,常有高达10%的锡膏残留在钢网上,而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本,从而降低每块PCB的生......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
：
迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带，在小间隙的零件下会形成分离的锡膏区块，回焊时分离的锡膏......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；
②焊锡膏......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
的功率芯片被焊接在同一块衬底上，而芯片间的互连通过增加的一层转接板中的金属连线实现，转接板与功率芯片靠得很近，需要使用耐高温的材料，低温共烧陶瓷（LTCC）转接板常被用于该结构，下图为一种2.5D模块封装结构。
2.5D......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么？
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
汽车内饰材料雾化测定仪的测试原理及方法说明(2022-12-29)
汽车内饰材料雾化测定仪的测试原理及方法说明;雾化测试仪适用于汽车、飞行器等内饰材料，如汽车内饰塑料件、聚氨酯、纺织品、皮革、胶粘剂、非织造布、热可塑性弹性体等材料在高温下其挥发性成分......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
焊膏选择不正确，
可能的情形是再流焊前用于清除焊膏、连接盘和焊球上的氧化物的焊膏活化剂会被耗尽。这
会造成焊点形状不均匀以及连接盘可能未被润
湿。在形成空洞时，一些焊膏成分也可能会受
到再......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
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（点击......
这9种食物放冰箱烂的更快：竟然全中枪(2016-10-11)
入冰箱，过几天就会发现果皮凹陷、生皱、出现黑褐色斑点，营养成分会受到极大破坏。
4、土豆
低温会将土豆的淀粉分解，出现不讨喜的甜度及沙沙的口感。
如果拿来烤或炸，低温保存的土豆，明显......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此，本案例的分析思路是首先通过外观检查，再分别使用异丙醇(清洗IPA)和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比，再借助第三方实验室使用EDS进行成分分析等方法，找出OSP......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装（如系统级封装（SiP））内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？;
预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议：
一......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明;
一、引言
在SMT（Surface Mount Technology......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
的关键点。
当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下：
1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。
2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
3）Substrate warpage
六、制程工艺调查
1、钢板开口设计调查
由于印刷锡膏......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护;
前言......
中国造世界上最大液化气船：领先国际先进水平(2023-04-26)
分为液化天然气船(LNG船)和液化石油气船(LPG船)。
其中，液化天然气船，简称“LNG船”。主要运输液化天然气。液化天然气的主要成分是甲烷，为便于运输，通常采用在常压下极低温(-165℃)冷冻......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦！它的生成原因就跟
立碑(tombstone)
的原因是一样的，说穿了就是
1. 零件两端的锡膏......
如何使用快速温变试验箱做新能源电机电驱环境适应性试验(2023-08-22)
如何使用快速温变试验箱做新能源电机电驱环境适应性试验;新能源电机电驱环境适应性测试分为：高温测试、低温测试、湿度测试、耐振动测试、防水防尘测试、盐雾测试等；
越联仪器快速温变试验箱，温度......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
剂（包括锡膏和返修用的锡线）和敷形涂层。SIR通常被用于证明产品的电气绝缘和抗电化学腐蚀状态。下面的SIR测试是对免清洗助焊剂组装PCA所用的各种材料组合的测试，工作......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
汇顶科技发布GH3300与GH7339系列健康传感器(2023-04-18)
了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分(BIA)、皮肤电活动(EDA)、温度......
“六边形”卫士出战！汇顶科技健康产品家族再添新成员(2023-04-17 10:56)
*2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分(BIA)、皮肤电活动(EDA......
“六边形”卫士出战！汇顶科技健康产品家族再添新成员(2023-04-17 10:56)
*2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分(BIA)、皮肤电活动(EDA......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏......
旭化成锂离子电池超离子导电性电解液PoC取得成功并迈向实际应用(2024-06-11)
的两个课题，即同时“提高低温输出和高温耐久性”。上述技术使提高输出和快速充电等成为可能，通过减少电动汽车等搭载的电池数量或增加电极膜厚度，为提高电池容量和降低成本做贡献。
图：该电......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
研究人员开发可充电锂金属电池框架 有望将能量密度提高40%(2023-03-23)
决醚基电解液的电化学氧化不稳定性问题。
（图片来源：普渡大学）
该团队的重点是设计和制造高容量材料，以用于下一代锂离子、锂硫、钠离子、固态和超低温电池系统，并提高安全性。该校化学工程教授 Vilas Pol表示......
香港理工大学：“更弱”的溶剂化结构有望提高锂电池性能(2023-10-16)
离子穿过电解质时，阳极收集自由电子，从而在集流器处产生正电荷。该正电流放电为设备供电，流经电池并作为负电流返回电池。
电解质通常由极性溶剂中的锂盐溶液组成，或是利用其组成分......
相关企业
卓越的企业精神，以高起点、高品质的经营理念，建立了严格的管理制度和完善的品质保证体系.主要产品有：无铅焊锡条、无铅焊锡线、焊锡条、焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏
焊锡条、手工焊锡条、电解锡条、抗氧化锡条、高温锡条、有铅焊锡膏、6337锡膏、贴片锡膏、SMT锡膏、LED锡膏、无铅锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、无卤锡膏、回流焊锡膏、锡铋锡膏、锡铋银锡膏
;深圳市同达焊锡制品厂;;同达焊锡制品厂拥有十多年焊锡产品开发研制经验。主要产品有：各种普通及无铅焊 锡系列：焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝等，同时还为客户配套提供各种无铅焊锡膏
性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏、助焊剂、松香基活性助焊剂、水溶性波峰助焊剂、免清洗松香助焊剂、不锈钢助焊剂、焊铝助焊剂、免清洗助焊剂、稀释剂、洗剂、抹机
,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏，焊锡、无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、低温锡线、焊锡线、无铅锡条、无铅锡丝、无铅锡膏、无铅线材助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂焊接材料、焊接
焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
、CRC产品、天目牌硅橡胶、3M重庆精密仪器清洗剂，助焊剂，洗板水，散热器锡膏 重庆锡膏 模组锡膏 焊锡膏 低温锡膏 散热模组锡膏 无铅抗氧化粉 抗氧化油 还原粉 针筒锡膏 重庆无铅锡膏 无卤素锡膏
焊锡丝,环保焊锡膏,环保助焊剂,焊铝助焊剂,焊铝锡条,焊铝锡丝,无铅焊铝锡线,焊铝锡线,不绣钢焊锡丝,低温焊锡丝,高温锡线,不锈钢助焊剂,免洗焊锡丝,电解锡条,水溶性焊锡丝,电解锡丝,镀镍锡线,不锈
焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、 电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水 溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
;深圳市创亿锡业制品厂;;创亿锡业拥有十几年焊锡研发和生产经验,主要生产创亿牌:焊锡、焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝、无铅焊锡、环保焊锡、无铅焊锡条、无铅