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IC 和元器件封装对照表（图片）; IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
密封性检验 封装密封性是金属化陶瓷封装元器件的重要性能指标之一，它直接关系到元器件的抗湿、抗腐蚀能力和长期稳定性。IPC-9702标准对封装密封性的检验方法进行了详细规定，包括氦质谱检漏法、压力衰减法等。这些检验方法能够有效地检测元器件封装......
举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开，届时......
两大功率半导体项目迎新进展;2月23日，贵州芯际探索科技有限公司（以下简称“芯际探索”）生产基地投产仪式在花溪燕楼举行。通过半年时间，芯际探索完成了万级净化厂房装修，高可靠军民两用半导体器件封装......
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验; 一.实验目的 1. 认识电路板设计中的要素：元器件的类型（芯片、电阻、电容、电感、接插......
方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。如何做到散热能力的提升，涉及的方方面面非常多，其中一个重要的方向是如何获得器件封装的热特性参数。 T3Ster作为一款先进的半导体器件封装......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。 强茂电子半导体封装......
陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动;据吉林高新区新闻中心，5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装......
与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如上面图1所示。 4.4  对器件库选型要求 4.4.1 已有PCB 元件封装......
40天内开工建设，9月正式投产。 据悉，江苏国中芯半导体有限公司是江苏涟水经济开发区2020年招商引资企业，注册资本1000万元，是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
越亚半导体在珠海越芯项目正式投产后，能更好的以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主动被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商。 封面图片来源：拍信网......
明泰电子科技有限公司总经理郑渠江表示，未来5年，力争产值突破20亿元。 公开资料显示，四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业。据介绍，作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业，也是......
的产能和研发水平。 截至2020年底，华天科技园已完成投资53亿元，集成电路封装产量达到228亿只，大功率器件封装产量达到4.05亿只。 同时，通过......
主体为广东气派科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。 气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装......
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目;1月17日，皇庭国际发布公告称，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（以下......
计需按照原理图制作实物，不可直接烧录到任何开发板中运行（需要修改程序）！ Altium Designer19软件安装包下载链接： Altium Designer19安装破解教程（内附安装包） 51单片机常用元器件封装......
合鼎智能制造项目位于清镇市经开区，由贵州中芯微电子科技有限公司组织实施。项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条，于2022年7月投产，实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年......
，厂房建设面积约2万平方米，计划组建高端芯片封装测试生产线15条。 湖北强芯半导体有限公司成立于2022年，是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务......
度及对准方面的问题。 元器件的普通封装和微处理器、存储器类的特殊封装，驱动了其余电子组装的封装问题。元器件封装的驱动力是其散热和电气性能、可靠 性、空间......
在原来的基础上作了小小的改动。这么多的元器件封装，是不是对PCB Layout有帮助呢，布局布线的时候比划比划，感觉硬件设计又好玩了一点，哈哈，感兴趣的同行可以自己进行打样，下面是各种颜色的3D显示对比图，外表......
使用高压功率器件封装的设计说明; 尽管宽禁带器件近年来已经开始进入商业市场，但其封装设计尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5 kV 双面冷却 GaN 功率......
规范的全新550W服务器电源，其特点是可支持超融合计算系统、网络和存储系统等设备的基础架构，最适用于企业级信息系统和云网络设备。 CSU550AP电源装设于一个1U高的小型密封机壳内。由于这款电源采用最新的交换式电源转换技术和高密度的元器件封装......
设计 图1-9 底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计 1.全SMD布局设计 随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装......
通道 标准提供多达128个测试通道， 可设定用于不同的元器件封装。 升级模块：64通道 可扩充到192/256个测试通道。 用两种模式扫瞄： •一般模式： 扫描信号是以一固定管脚为参考点， 测试信号施加到待测元器件......
时工作，强度为 12 高斯时释放。若未感测到磁场强度，则三个型号都会保持关闭。 这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装，可帮助设计者节省电路板空间。器件......
感测到磁场强度，则三个型号都会保持关闭。 这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装，可帮助设计者节省电路板空间。器件大小仅为 1.0mm x 1.0mm，高度为 0.4mm......
温度与时间的控制等。 高密度组装 ：随着电子元器件封装技术的发展和PCB板密度的提高，高密度组装已成为电子元器件组装的重要方向。IPC-9502提供了高密度组装的相关要求和指导，包括......
工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场 需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司（以下简称“成都集佳”）投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元......
米，购置相关生产设备及配套设施，年产25万件IC封装模具、IC冲压模具及IC封测设备各种相关零配件产品。 · 年产127亿颗新型电子元器件项目：总投资11亿元，租赁厂房面积5万平米，购置设备，建成......
，旨在满足对高效、可靠的不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群，该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装技术专家。 Nexperia双极性分立器件......
，旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群，该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装技术专家。Nexperia双极性分立器件......
值得信赖的基础商用硅半导体大型供应商，现在同时提供高质量的宽禁带器件，旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群，该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装......
印刷以及再流焊所需的工艺精度会越来越高，检验、返工以及维修也需要越来越精确。 在选择BGA器件封装时，需解决的关键问题是热性能和电性能、基板空间的限制以及成本。不同类型系统的元器件封装要求也不相同。举例来说，高端......
投资超24亿，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工;据武平县融媒体中心消息，近日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59......
半导体产品项目、半导体器件封装测试100条产线项目、海德龙半导体高端封装材料项目、半导体元器件与SMT数码智能制造、年产6万吨半导体功能性材料项目等。 下面是部分项目名单： 封面......
产品销售、集成电路芯片及产品销售、新材料技术研发等。 扬杰科技是一家专注于半导体分立器件芯片设计制造及器件封装测试的高新技术企业，业务领域涵盖芯片设计、芯片制造以及器件封装测试等关键环节。 通过......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度 该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力； 采用独特的电子器件封装技术，显着......
时释放。若未感测到磁场强度，则三个型号都会保持关闭。这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装，可帮助设计者节省电路板空间。器件大小仅为 1.0mm x 1.0mm，高度......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠; 4月26日，举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。 功率器件......
线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；• 采用独特的电子器件封装技术，显着缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%；• 传感器内置于母线之中，是一......
线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；• 采用独特的电子器件封装技术，显着缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%；• 传感器内置于母线之中，是一......
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛;10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛......
上的二极管，以满足不同的电路工作要求。复合二极管不仅可以减小元器件的数量和体积，更重要是能保证同一个封装内二极管参数的一致性。复合二极管的组合形式有共阴极式、共阳极式、串联式和独立式等类型。复合二极管的常见封装......
总监 陆原 授课内容： – 真空封装基本原理 – 真空封装结构设计 – 通孔引线技术 – 晶圆级密封技术 – 真空度保持技术 – 真空度测量技术 课程五：典型MEMS器件封装......
库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
MEMS器件封装和测试技术 讲师：苏州微文半导体科技有限公司 封装经理 程进 讲师：广州广电计量检测无锡有限公司 专家 卢元坤 讲师：苏州捷研芯纳米科技有限公司 副总经理 王建......
固态设计也减轻了对机电设备长期可靠性的担忧，不会因为机械冲击、电弧或接触反弹而发生退化。” 凭借E-fuse演示板的可复位功能，设计人员可以很容易地将该器件封装在车辆中，而不必担心设计的可维修性限制。这减......

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