资讯
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。
公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封......
总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江(2022-05-05)
封测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-06-21)
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-05-05)
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
并募集配套资金。
图片来源：华海诚科公告
资料显示，华海诚科专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
而衡所华威亦从事半导体......
AD677数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:00)
程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。
AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封......
美光首秀链博会，共议半导体绿色转型(2024-12-05)
美光首秀链博会，共议半导体绿色转型;可持续发展是人类的共同话题，需要社会各方面的协同努力。在制造业领域，谈论最广泛的话题就是供应链的绿色转型。在这场关于供应链的转型之中，绿色承诺、投入、技术、产品......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板，而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物（就是整体塑封结构的封装），以安......
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展(2024-09-20)
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展;近日，广东省江门市生态环境局新会分局发布了“冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产新建项目”的环评文件受理公告。
公告显示，冠鼎半导体氮化镓功率半导体......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
自动化项目为应对封测工厂需要人工进行上下料、模具清洁等工序的半自动模压设准备；SSC trim form系统采用多工位高精度3D成像系统对模块成型进行检测分选。
卓尔半导体展台
五、梅特勒托利多科技（中国）有限公司
梅特勒托利多半导体领域的产品有多检测实验室半导体......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
智能低碳 创享未来，美芝、威灵携全场景解决方案亮相AWE2024(2024-03-14)
电机采用业内最高功率密度电磁设计，铁芯体积减少32%，以小身材释放大能量；在静音表现上，通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封结构，噪音降低达7分贝；在智能驱动方面，实现了静音零速启动，智能称重、偏心感知技术迭代升级，使称......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16)
更多详情内容，请关注：
安徽省富捷电子科技有限公司（简称：富捷电子）
安徽富信半导体科技有限公司（简称：富信半导体）
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富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16 11:16)
更多详情内容请关注：安徽省富捷电子科技有限公司，简称：富捷电子
安徽富信半导体科技有限公司，简称：富信半导体
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智能、性能“双”升级 美芝冰箱压缩机、威灵洗衣机电机新品亮相AWE 2024(2024-03-14)
次在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术，使铁芯体积减少32%，输出功率则提升8%，以小身材释放大能量；在静音表现上，通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术，噪音降低达7分贝，振动则减少13%，让洗衣净上加“静”；此外......
迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品(2023-05-05)
刻蚀和线圈金属填充两步。首先用体硅刻蚀工艺（主要是DRIE深硅刻蚀）在硅晶圆上刻蚀得到需要制造的线圈的硅模具，然后通过迈铸半导体自主研发的微机电铸造专用设备在晶圆的线圈模具......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖;
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平(2021-08-26)
10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平;8月25日，据梁平发布消息，2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行。
会上，梁平......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具......
一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
技术领域。半导体器件包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封......
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心(2024-02-23)
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心;
**一. 逆变器：直流电转换为交流电的产品**
什么是逆变器？就是将直流电转换为交流电的产品。
参数主要是：变化的电流、电压和频率。
什么是功率模块？就是......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。
与其他塑封技术不同，Printing Encap可在室温下运行，适用于各种基板材料，包括BT载板......
坚持创新驱动，美芝、威灵荣获2024年广东省级“单项冠军”(2024-08-06 09:05)
在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术，使铁芯体积减少32%，输出功率则提升8%，以小身材释放大能量；在静音表现上，则通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术，使噪音降低7分贝、振动减少13%；此外......
坚持创新驱动，美芝、威灵荣获2024年广东省级“单项冠军”(2024-08-05)
通过采用业内最高功率密度的电磁拓扑技术、首次在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术，使铁芯体积减少32%，输出功率则提升8%，以小身材释放大能量；在静音表现上，则通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术，使噪音降低7分贝、振动......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
，建筑面积约2.8万平方米，引进进口双头铝线锲焊机、自动塑封模压机、半导体器件测试仪等设备，配套国内先进设备，从事半导体IC电源管理器件的封装生产，项目建成后，可实现年产半导体IC电源管理器件26.2......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
位于南通开发区东和路西段，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通市重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨头重要设备和模具......
全产业链国产化才是全自主可控，新一代车规功率半导体初探(2023-11-23)
全产业链国产化才是全自主可控，新一代车规功率半导体初探;11月23日，在上海浦东临港新片区，在由临港新片区管委会、上海市经济信息化委指导，由临港集团主办、临港科投与AspenCore承办的“2023......
SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02 14:24)
SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功;随着汽车行业持续向电气化转型，原始设备制造商也在不断寻求最高效的电池解决方案，全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）通过......
SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02)
SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功;随着汽车行业持续向电气化转型，原始设备制造商也在不断寻求最高效的电池解决方案，全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）通过......
年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-02)
的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。在合作上，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素;
集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种：
成排（单列或双列直排）引线、插针网
格阵......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
涉及集成电路（IC）封装的系统和方法。并且，本发明更特别地涉及于提高集成电路封装解决方案的热性能的系统和方法。还涉及集成背景电路，也称为芯片、微芯片或半导体模具，是脆弱的和易受许多fac器的影响。如机......
供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展(2024-11-27)
集成官宣与蔚来签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V 碳化硅模块的生产供应商，该碳化硅模块将用于蔚来900V高压纯电平台。
罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块
碳化硅功率器件商罗姆半导体......
如何用万用表检查电缆是否受潮(2023-01-13)
缆开路时，应将电缆的另一头短接起来，再用万用表检查，若表针仍不摆动，证明该电缆有断开之处。
因施工损坏同轴电缆外导体塑料护层或因生产质量低劣，使电缆塑料外护层厚薄不一样，日晒雨淋后，外皮......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导;近日，安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表（截至2020年12月31日），多家半导体企业拟IPO上市。
其中......
第三代MINI SMD塑封贴片型热释电红外传感器(2023-02-04)
震动或跌落撞击可能导致敏感元件发生断裂。
5、传感器窗口为硅基半导体特殊材料真空镀膜滤光镜片,使用时请勿用手或硬物直接接触。
6、传感......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
夹具或胶带固定模板。
当采用这些方法时，必须考虑焊膏处理和模板
清洁问题。焊膏也可通过带有其它合适模具的
注射器或焊膏喷涂框架施加于BGA上，施加的
焊膏量应严格控制。当为CSP类元器件印刷焊膏
时，可能......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
部件使用的非危险化学品类酚醛树脂成形材料和其他非危险化学品等。
目前，半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等，其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
建军90周年，这些军工半导体企业你知道多少？(2017-08-01)
英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 半导体芯片上市公司—芯片封装测试
三佳模具
2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块(2023-02-07)
等白电产品不可或缺的核心技术器件。
小功率白色家电的理想选择
DIP25-B IPM是半导体最新推出的一款紧凑型封装全塑封，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调风机、冰箱和洗衣机等。其具有封装体积小、开关速度快、功耗......
德特威勒通过转移先进O形圈技术进一步支持全球客户(2022-11-30)
的制造过程中，产品表面处理、生产中的清洁度、产品耐温性以及对各种不同介质和环境的耐受性都是技术难点。把技术转移到位于中国宁国和墨西哥锡劳的工厂，将进一步提升德特威勒全球客户的供应链安全，为全......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块(2023-02-06)
率白色家电的理想选择
DIP25-B IPM是比亚迪半导体最新推出的一款紧凑型封装全塑封IPM模块，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调风机、冰箱和洗衣机等。其具有封装体积小、开关速度快、功耗低、抗干......
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江(2024-02-02)
6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品......
100亿元！华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约(2024-03-29)
产品以其优良的品质而广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。
华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，总投资80亿，占地500亩，隶属于华天集团。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前......
第三代半导体碳化硅，又传动态(2024-11-28)
第三代半导体碳化硅，又传动态;近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体......
2024全数会从深圳出发，引领全球数字经济产业新风向标，预约免费门票！(2024-08-06 10:36)
内容覆盖了光伏/储能/锂电、智能制造/机器人/工控/工业软件/工业互联网/大数据/云计算、激光/光电显示、电子半导体/人工智能/物联网等。智慧光伏与储能2024全数......
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件(2023-06-15)
将注重前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作，以独立自主的品牌自行经营，加快市场拓展，开发出具有自主知识产权的产品，推动功率半导体......
相关企业
;上海泰锐半导体设备有限公司;;上海泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;山东省阳信泰锐电子有限公司;;山东阳信泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;惠州市惠阳区镇隆东安五金塑胶加工厂;;在许多先进的半导体元件制造中，化学机械抛光（CMP）是非常很需要的制造技术。化学机械抛光在特定的制造步骤间，让硅晶圆表面达到全面的平面化，使更
;昆山金之光电子科技有限公司;;昆山金之光电子科技有限公司成立于2010年4月，注册资金150万人民币，系从事半导体元器件、集成电路的热固性塑胶封装、LED数码显示套件的生产、精密模具
;常州市晶润电子有限公司（销售部）;;常州市晶润电子有限公司是生产半导体元器件的专业公司,主要产品有: 铅、锡、银合金焊片和各类硅塑封整流二极管、触发二极管其他半导体器件。有1N4001
;技优半导体模具（东莞）有限公司;;
;深圳安晶;;安晶半导体创建于一九九八年，是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，。由潍坊安晶电子有限公司、深圳市安晶半导体电子有限公司组成公司现拥用两条TO－92三极
;泰科吉士电子有限公司;;本司专门代销各种半导体设备用激光灯管（如：NEC LASER,LEE LASER,ROFIN LASR等）自动化控制产品，以及半导体模具配件的加工
;厦门曼谱莱电子有限公司;;厦门曼谱莱电子有限公司是一家专业设计、制造、销售半导体器件的高科技企业，主要生产经营塑封、玻封二极管，桥式整流器等；主要产品有：塑封轴向及贴片肖特基二级管、瞬态