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解析pcb板密度，了解关键指标！(2024-12-23 17:53:38)
解析pcb板密度，了解关键指标！;
PCB电路板密度是指 PCB 上元件和布线的密集程度，pcb板密度是评估 PCB 设计......
LTC2627数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:19)
DFN 封装。它们内置了高性能输出缓冲器，并保证具有单调特性。
这些器件为 16 位和 14 位 DAC 建立了新的电路板密度标准，并提升了单电源、电压输出 DAC 中的......
FCI推出新一代SAS 存储器接口(2012-05-16)
HD行业标准提供的线性电路板密度， ”FCI高级区域商务开发经理Francis Lo说，
“我们基于IMLA设计的板式连接器经测量，证明完全符合SAS 2.1和提议的SAS 3.0行业标准。这使......
Bourns推出了新的 12 毫米双同心旋转编码器系列(2022-01-25)
Leon 说，Bourns 的传感器产品线经理。“这是我们第一款专为满足当今电路板密度要求而设计的双同心旋转编码器。”
Bourns® 型号 PEC11D 编码器系列现已上市，符合 RoHS 标准......
光迅科技下一代相干无源器件解决方案备受关注(2023-03-06)
模块将往更高单载波速率方向发展，另一方面，为了便于工程开通、提升单板密度，封装形式也从MSA到CFP/CFP2到QSFP-DD的可插拔、小型化方向发展，体积大幅缩小对模块内部布局形成了巨大挑战。为获......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
。
盲孔通常将第 1 层连接到第 2 层。在一些设计中，盲孔可以连接第 1 层到第 3 层。组合盲孔和埋孔可实现HDI 所需的更多连接和更高电路板密度。如此就能在更小间距的器件中增加层密度，同时......
LTC2600数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:59)
12 位、2.5V 至 5.5V 轨至轨电压输出 DAC。它们内置高性能输出缓冲器，并保证具有单调特性。
这些器件建立了 16 位和 14 位 DAC 的板密度新基准，以及单电源、多路......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？;
触点的设计差异对于接触质量和可靠性、可接触性和之后的
可焊性有着不同的影响，这种影响对于小触点
来说......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
装应用。
六、多芯⽚封装
对于高密度封装技术来说，
便携和无线电子产品代表了发展最为迅猛的领
域。在电路板制造和IC封装中，将最为复杂电
子功......
IDT推出低功耗 LVDS 时钟扇出缓冲器(2014-01-22)
信号来为系统内的多个器件提供一个高质量的时钟或数字信号。器件的 1.8V低供电压可使设计人员能够在不损失性能的情况下降低功耗——允许更高的板密度，并降低功率和冷却成本。8P34S 系列支持高达 12 个输出，并且与更高电压版本脚相容，使其......
IDT推出低功耗 LVDS 时钟扇出缓冲器(2014-01-22)
信号来为系统内的多个器件提供一个高质量的时钟或数字信号。器件的 1.8V低供电压可使设计人员能够在不损失性能的情况下降低功耗——允许更高的板密度，并降低功率和冷却成本。8P34S 系列支持高达 12 个输出，并且与更高电压版本脚相容，使其......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
电子科技股份有限公司的主营业务为新型电子元器件（高密度印刷线路板等）的研发、生产和销售。公司主要产品包括刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA......
SPEA 4085飞针测试仪概述(2022-12-12)
定位具有高度的精确性和可重复性，分别为20μm和5μm，能够测试带有小于 50μm的微焊盘 和SMD01005元件的高密度电路板。此外，系统设计还可接 触更微型的元件，例如SMD 008004......
年产6000万片高精密度集成电路板、3.6亿颗场效应晶体管项目开工(2022-07-25)
年产6000万片高精密度集成电路板、3.6亿颗场效应晶体管项目开工;据“微聚庐江”消息，7月21日，合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗......
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工(2023-01-30)
、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。
封面图片来源：拍信网......
村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻(2024-09-09)
电阻，型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
考虑PCB将于的机器和设备
，同时还要确定这些机器/设备
对电路板电路的要求
。是用于高科技、
复杂......
村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻(2024-09-06 10:20)
分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可......
村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻(2024-09-06 10:20)
分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。
插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件加工通常使用插件机将元件插入电路板......
利用集成驱动的氮化镓提升功率密度(2024-05-14)
却要求较低，最大限度地减少了对散热器和其他冷却机制的需求，从而进一步减少了物理电路板空间。 事实上，随着技术的不断发展，尤其是与栅极驱动器一起实施时，GaN具有更小的尺寸，更高功率密度以及更可靠。对于......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
层的多层印制电路板......
日本设备巨头爱德万收购PCB厂兴普科技(2023-02-01)
，拥有264名员工，为PCB供货商，主要提供各类高密度、多层印刷电路板(PCB)生产制造，电子零件组装(SMT)及EMS服务，印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发。客户达千家以上 , 包括Google......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧树脂和聚酰亚胺则用于生产高密度......
装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60......
为更高功率密度的 EV,车载充电器OBC 指明路线图(2022-12-15)
的一侧，从而有效地将可达到的功率密度减半。半导体器件与 PCB
热粘合，这意味着它们在与电路板相同的温度下工作。由于 PCB 的最高工作温度 (Tg) 低于......
全新高密度隔离式DC/DC偏置电源，使电源解决方案缩小80%(2020-02-17)
%的效率，是同类尺寸竞争器件的两倍，也是相对隔离电源模块功率密度的两倍。在新架构中使用0.5W可以提高可靠性，减少了材料清单，并简化了电路板布局。
2020年2月12日，德州仪器（TI）宣布推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路......
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
多层PCB内部长啥样？;
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层PCB电路板......
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案(2022-05-17)
同厂商代工厂的晶粒能封装内相互沟通。
至于异质整合，就是将多个不同功能的主动式晶粒整合至单一封装，原本散居电路板各处的芯片，聚集在面积更小的单一封装，对散热和供电形成挑战。晶粒间热阻、紧邻晶粒传来的热干扰，以及堆叠晶粒造成功率密度......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
我们将从多个方面对多层板的优劣势进行分析。
一、多层板的优势
高密度集成能力
PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件，可以大大减小电路板的尺寸，提高电子设备的整体性能。这种高密度......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
PCB和集成电路是什么关系？一文说透;
在学习电子的过程中，我们经常看到印制电路板（PCB）和集成电路（IC），很多人对这两个概念“傻傻......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高，电路中的电磁干扰现象也越来越突出，问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。电路板......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时，焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
（PCB）的研发、生产、销售与服务，已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
引用地址：
一、结构差异
：体积小、重量轻，其引脚或端子直接焊接在电路板的表面。这种元件的设计使得电路板可以更加紧凑，有利于实现电子产品的小型化。此外，的引脚短，传输路径短，有助于提升电路......
中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板（PCB）生产基地(2022-12-26)
子公司亦尚未设立，公司计划于2023年3月底前完成泰国子公司设立，其经营范围主要为印制电路板的设计、制造和销售与技术服务，主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算......
深南电路拟在泰国参设新公司(2023-11-28)
投资有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户的需求，完善产品在全球市场的供应能力。
深南电路主要生产加工印制线路板(PCB)，高密度，以及提供SMT产品装配服务，每月PCB产能达14万平米。产品......
PCBA在光伏逆变器中的应用(2024-06-14)
度的贴片与插件技术还能减小设备体积，提高功率密度，使得光伏逆变器更加紧凑和高效。
PCBA技术在光伏逆变器中发挥着不可或缺的作用。从电路板的设计与制造，到元器件的精确贴装，再到......
揭秘：PCB上测试点的关键数量与惊人作用！(2024-10-12 22:01:28)
的测试点。
简单来说，测试点就是电路板上预留的一些特定位置，用于进行电气测试。
这些点可以帮助工程师检测电路的连通性、信号......
如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？(2023-02-14)
现代微型电子系统来说，刚柔结合 PCB 提供的紧凑封装必不可少。在时间和成本优化方面，与器件密度极高的芯片相比，刚柔结合 PCB 电路板具有极大的优势。但它们需要特殊的材料以及额外的分层设计，因此，重新......
电路开发设计使用的软件汇总！(2024-10-23 22:22:01)
设计软件包含电原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，可以帮助大家更好的开发和学习。
1、protel......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
电子产品
制造过程中的关键术语，它们分别代表了电路板、表面贴装技术和已组装的电路板。在这篇文章中，我们......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本(2024-07-02)
板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2......
约14亿元! PCB大企公告拟扩产项目(2024-12-09 16:30:43)
经营业绩产生重大影响。
官网显示，生益电子成立于1985年，总部位于广东省东莞市，是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板......
PCB龙头-员工薪酬与人员效率：东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技，6家龙头公司汇总(2024-12-03 19:55:45)
结合板、半挠性板、HDI板、封装基板。刚性版为刚性基材制造而成，且可以为电子组件提供机械支撑，应用范围广泛。挠性板为柔性印制电路板，采用可弯曲材料制成，可以节省所需空间，所以多应用于各类消费电子设备。HDI板采取高密度......
热效率如何助力实现数据中心更可持续运行(2022-11-15)
，他也表示，服务器行业正在追求更小的印刷电路板占用空间，以便提高每个机架的算力。这意味着服务器中的功率元件必须变得更小、更高效，而且不会产生过多的热量。
TI在生......
欣强电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案(2024-12-16)
资料显示，欣强电子成立于2005年，是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。公司注册资本4.58亿元人民币，拥有约1000名员工。总占地面积约10.1万平方米，其中......
Vishay最新推出的卡扣式功率铝电容器可提高功率密度，节省电路板空间并降低成本(2020-04-15)
Vishay最新推出的卡扣式功率铝电容器可提高功率密度，节省电路板空间并降低成本;小型器件纹波电流提高至5.05 A，85℃条件下使用寿命达5,000小时日前，Vishay......
Vishay 新款电阻实现高功率密度及高测量精度(2016-11-23)
Dale WSK1216采用Kelvin 4接头连接，能有效提高测量精度，同时其0.001Ω的极低电阻使功率损耗最小化，能提高最终产品的效率。
WSK1216的功率密度达到260W/平方英寸，让设计者能在高功率电路板......
揭秘线路板上的孔的类型和作用，让你对电子产品有更深的了解(2024-12-04 14:15:33)
孔有什么作用呢？
线路板上的孔可以分为以下几种类型：
1.连接孔：这种孔是用来连接线路板上的不同层的导电路径，它们......
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度板已积累了丰富的实践经验。在公司工艺研发团队的努力下，多层盲埋孔HDI线路板、FPC（柔性线路板）、HDI高频线路板、高密度多层高频线路板、 多层混压高频线路板、微孔互联HDI电路板等特种多层电路板加工工艺已经非常成熟。
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研制了各种高精度、高密度柔性电路板和多层电路板。产品包括高密度1-6层软性电路板、4-12层多层电路板、1-8层软硬结合板，高密度微孔、高频板、导热金属基材铝基板、铜基板和铁基板。产品广泛用于家电、通讯