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印制电路是由绝缘基板、金属导线和连通不同层导线的互连孔、焊接元器件的“焊盘”组成。它的主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。相比传统的导线连接方式，选用印制电路具有以下的优点：
1）在封装设计中，印制电路的物理特性的通用性比普通的接线更好。
2）电路永久性地附着在介质材料上，此介质基材也用作电路元器件的安装面。
3）不会产生导线错接或短路。
4）能严格地控制电参数的重现性。
5）大大缩小了互连导线的体积和重量。
6）可采用标准化设计。
7）有利于备件的互换和维护。
8）有利于机械化、自动化生产。
同时，印制电路在制造和使用中也存在一些缺点：
1）其结构的平面性，要求在设计和安装上使用一些专门的设备和操作技巧。
2）在空间的利用上，只能是分割成小块的平面。
3）产品的产量较小时，生产成本高。
印制电路板的分类还没有统一的方法。目前按习惯上一般有三种分类方法，即以用途分类，以基材分类和以结构分类。
以用途分类很难反映出印制电路板的性能特点，而且目前的电子设备中有许多既可民用又可工业用，因此，以民用和工业用来区分印制电路板的方式基本被淘汰。按照基材分类能反映出印制电路板的主要性能，按照结构分类能反映出印制电路板本身的特性，因此这两种分类法采用较多。不过以结构分类为大多数欧美国家所采用。另外，以印制电路板基材和结构两种结合起来的分类方法也在采用，如单面酚醛纸质印制电路板、双面环氧玻璃布印制电路板、多层聚酰亚胺印制电路板等名称的使用。以加工工艺方法称呼也逐渐得到重视，如采用积层发制作的积层多层印制电路板（BUM），以布线密度称呼的高密度互连印制电路板（HDI）等。
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