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研发客服12月23日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。
中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地，拟分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年实现一定规模的量产。
中京电子公告指出，本次对外投资的具体路径尚在规划之中，泰国子公司亦尚未设立，公司计划于2023年3月底前完成泰国子公司设立，其经营范围主要为印制电路板的设计、制造和销售与技术服务，主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。泰国子公司的注册登记信息最终以当地登记机关核准为准。
中京电子认为，公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司降低运营成本，开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求。有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及降低国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。本次海外生产基地的建设与实施，有助于公司利用泰国良好产业基础和区位优势，更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，亦有利于公司优化生产成本，提高公司经济效益。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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