光迅科技下一代相干无源器件解决方案备受关注

发布时间:2023-03-06  

【导读】近年来,相干光通信发展迅猛,在DCI市场,相干光模块年复合增长率达20%,其中400G PTP年复合增长率高达74%,国内骨干网市场400G DP-QPSK预计将大面积商用,可支持城域网部署单载波1.6Tb/s相干产品呼之欲出,以上因素使得下一代相干无源器件解决方案备受关注。


一方面,相干模块将往更高单载波速率方向发展,另一方面,为了便于工程开通、提升单板密度,封装形式也从MSA到CFP/CFP2到QSFP-DD的可插拔、小型化方向发展,体积大幅缩小对模块内部布局形成了巨大挑战。为获取更远传输距离、更优传输特性,模块内部配置EDFA成为首选方案,内置无源器件的小型化、集成化、高可靠性则尤为重要,光迅科技在该方向取得突破性进展。


在小型化可调器件方面,光迅科技推出φ2.4 MEMS VOA和3.5mm高Ultra Mini TOF,支持C+L应用。φ2.4 MEMS VOA较常规器件尺寸缩小80%,可满足小型化EDFA和线路侧模块的布局要求,同时面对高集成化带来的高温环境问题,VOA产品采用独特的工艺和结构设计,可长期高温稳定工作。Ultra Mini TOF高度降低到3.5mm,并将最大驱动电压降低至12V,简化客户电路板设计,使其更便于集成在相干模块内置EDFA中,提升模块传输性能。


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MEMS VOA φ2.4 x16mm


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3.5mm 高Ultra Mini TOF


在微光学器件方面,光迅科技推出φ2.2 IWDM、φ2.2 ITAPD、φ1.8 Mini Tappd、φ3.0保偏类器件。该类器件通过110℃长期存储,高温、高功率长期挂机等测试,应用于小型化光模块中,可帮助客户简化模块设计,给设计提供更多空间冗余。


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IWDM Hybrid φ2.2x20mm



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