【导读】随着数据中心、人工智能的迅猛发展,光迅科技基于原有400G DR4硅光工艺平台,推出800G DR8硅光高速模块,以满足市场对高性能光模块产品的多样化需求。
目前,光迅科技硅光工艺平台已完全成熟,400G DR4硅光模块已实现批量发货。基于同样工艺平台的800G DR8硅光高速模块送样验证进展顺利,并已具备大批量生产能力。
产品图
该高速光模块采用标准的OSFP/QSFP-DD封装,集成了先进的5nm oDSP芯片,其CW激光器、探测器芯片等核心光芯片实现自研,尤其是大功率CW激光器稳定性、可靠性处于业界领先水平。
同时,800G DR8硅光高速模块,采用先进的光学设计与器件封装工艺,硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配,具有较高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光高速模块可同时支持1x800G、2x400G、4x200G、8x100G等多种应用场景,将有力助推数据中心及AI大算力应用发展。
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