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盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势;日前，《国际电子商情》针对8英寸晶圆产能、汽车芯片供需做了盘点和分析。在这两篇文章的基础上，我们再针对全球半导体封测的成本、市场......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项目为先进封测......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
特色先进封测，赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021(2021-03-17)
生态共赢”为主题亮相会场，向客户展示公司封测的半导体存储器产品和SiP芯片解决方案。欢迎广大客户莅临我司展位N5-5737，深入了解佰维在先进封测领域的优势与成果，共话合作芯商机！
佰维作为国内少数拥有存储器设计和封测......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片......
Q3全球前十大封测厂商营收年增31.6%，达88.9亿美元(2021-11-25)
显示器等出货表现仍然优于Q2，推升封测大厂业绩增长，2021年Q3全球前十大封测业者营收达88.9亿美元，年增31.6%。
现行封测所需之上游芯片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底江苏、浙江......
受惠于旺季需求，第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元｜TrendForce集邦咨询(2021-11-23)
业者营收达88.9亿美元，年增31.6%。
现行封测所需之上游芯片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随着......
鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆(2023-12-28 10:45)
史中总结发展新兴产业,推动经济发展的经验和智慧;另一方面希望让更多人了解集成电路的发展趋势,理解“芯片成品制造正在成为承载整个集成电路产业创新之核心环节”的产业发展规律,引导社会各界重塑对封测......
鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆(2023-12-28)
产业链上下游共同发展,也希望能不断提升芯片成品制造在产业中的地位和影响力。希望封测博物馆将成为具有长期影响力的科普基地,让封测走进更多人的视野,进而为芯片成品制造的蓬勃发展凝聚信心,共同为事业做出新的贡献。
......
马来西亚疫情加重，半导体封测代工价格或逐季调涨到明年(2021-08-20)
站稳脚步。
封测产能的极度紧缺将直接冲击下游市场。8月17日，汽车电子公司博世中国区高层朋友圈发文称，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（Muar）工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB......
台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测(2023-06-08)
服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。
据钜亨网报道，台积电6月8日宣布先进封测......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;
【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片......
特色先进封测，赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021(2021-03-17)
生态共赢”为主题亮相会场，向客户展示公司封测的半导体存储器产品和SiP芯片解决方案。欢迎广大客户莅临我司展位N5-5737，深入了解佰维在先进封测领域的优势与成果，共话合作芯商机！
佰维作为国内少数拥有存储器设计和封测......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工;据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。
其中，ASB芯片先进封测项目开工。该项......
封测价涨幅最大！业者估MCU供应短缺比年初严重...(2021-07-12)
以来，晶圆代工厂产线满载运行也无法追上订单增加的速度，包括台联电、世界先进、三星、台积电都多次传出涨价消息。后段封测也因此需求大增，封测价格同时也因上游原材料价格上涨等（点击查看：芯片封装涨价原因）因素......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
订单满载，封测大厂Q3或取消折让;据经济日报报道，受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，封测......
总投资800亿元新台币 矽品中科二林厂动土(2021-05-20)
产业先机与布局。
矽品方面表示，自疫情爆发导致全球芯片供应链断链，中国台湾地区封测业5G应用及宅经济等需求畅旺，各国疯抢晶圆代工、封测产能，半导体产业成为重要战略物资。矽品......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
他部分也同样在2017年被预见增长。可用于诸多的系统，SiP整合数个芯片在一个单独的产品中。“封测代工业的营收增长率将在SiP解决方案的需求驱动下高歌猛进。”江阴长电集团子公司STATS ChipPAC副总......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
产业仍存在不确定性。
第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片......
总投资20亿元 江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产(2022-10-24)
半导体工业园项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米，主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶(2022-12-06)
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶;12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。
利普芯2006年在深圳初创，主业......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...(2021-11-16)
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...;今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封测......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
述表格可知，华天科技募集资金51亿元用于三大项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目；
通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
晶圆级先进封装项目开工
近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江......
日增超5000例！马来西亚宣布无限期封锁，恐加剧缺芯危机...(2021-06-29)
业
行业周知，封测是芯片生产过程中必不可少的一环。相关数据显示，东南亚在全球芯片封测业市占近27%，而占其中13%份额的马来西亚作为全球最重要的半导体封测基地之一，同时也是全球七大半导体出口中心之一。据悉......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州(2022-10-27)
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州;据青岛新闻网消息，10月26日，青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式，签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34......
2020年Q2全球封测厂商排名出炉！(2020-08-17)
长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。至于矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，还有美商安靠(Amkor) 同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
佰维存储展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
%。
深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。
通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利......
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联(2020-12-07)
制造工艺赋予了公司更灵活的和快速响应的定制化优势，通过研发与封测实力不断赋能存储芯片小型化、大容量与低功耗，进而满足终端设备日益轻薄与高集成度的需求。
如大家所知，存储芯片容量的提升一方面来自于3D NAND对2D NAND的突破，单颗......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
郑力表示，相比较于芯片制造和芯片封测产业，中国半导体产业此前更注重芯片设计行业，这一......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
产业的回暖也得益于后摩尔时代的不断趋近。郑力认为，随着芯片制程接近物理极限，未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装技术的多样化提出要求。“对于封测市场回暖、技术......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链;
【导读】近期用于人工智能（AI）的特殊应用芯片（ASIC）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。
根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等(2024-01-23)
广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等;迈入2024年，广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策，推动本地集成电路产业链的进一步发展。
广东新政：打造......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江(2021-01-18)
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
其中，崇福......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
技术必须不断创新以应对市场需求，与此同时，后端产能的供给稳定也非常关键。目前业界十分关注，包括高性能计算（HPC）芯片、AI芯片、网络芯片及车用芯片等封测供给问题。
从产能部署来看，日月光、英飞......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
IC载板短缺、压焊产能告急...;据供应链业者透露，近期消费电子类、车用芯片等各类半导体封测需求仍强劲，“主流的压焊（ESM编案：即Wire-Bonding，也称打线）产能已经排到今年年底”，他还......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港;据临港新片区投资促进服务中心消息，4月6日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，会上一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测......
存储封测厂，本季有望走出谷底(2023-10-11)
存储大厂产能降载，DRAM需求如预期浮现，加上NAND需求回升，存储封测营收和稼动率开始加温。南茂也强调，预期下半年存储封测营运回升动能，会比驱动芯片封测更为强劲，有利......
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为客户提供优质可靠的半导体器件的同时也关注对电子电路应用方案的优化，集成。发展成一家半导体电路设计，委托加工及代理销售的高新技术企业。同时充分整合产业上下游资源，与晶圆代工厂战略合作。并于2014年入股建设半导体封测生产线。靠着良好的信誉与口碑，取得了一些世界知名芯片
创立至今一直从事半导体领域的二极管、三极管、桥堆、场效应管、可控硅等产品的研发和销售。为了提供更稳定供货能力与品质，我司创始团队走访全国各个封测工厂，严格把关层层甄选，与架构健全，设备先进，流程规范，技术力量雄厚的封测
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长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国
。 另外，美国总部委托至诚微电子代理销售半导体分立元器件高频三极管系列，变容二极管系列。 公司流片主要在台湾和日本，测试和封装部主要在台湾，为了更好地为中国客户服务，希望更多的芯片制造、封测厂家合作。