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发展趋势,大力推进封装技术及方案的前瞻性布局,帮助客户实现产品快速的市场导入,降低整体的 BOM成本,更早地抢占市场份额。在生产过程中,长电科技实现了零缺陷管理战略,以满足汽车厂商对芯片......
可为客户打造整体解决方案,结合市场技术及应用发展趋势,大力推进封装技术及方案的前瞻性布局,帮助客户实现产品快速的市场导入,降低整体的 BOM成本,更早地抢占市场份额。 在生产过程中,长电......
) 战略营销高级总监 周利民  后摩尔时代的半导体先进封装技术和化合物半导体芯片的新封装技术是支撑这些快速增长的新兴产业快速发展的核心关键技术之一。周利民总经理本次演讲重点讨论了化合物半导体的封装......
科技目前拥有成熟的LGA、QFP封装技术及WLCSP、FCCSP等先进封装,相关产品均已经实现了汽车级应用的大规模生产,出货了数十亿个先进封装元件,展现出高水平的技术成熟度。在不断丰富封装类型的同时,长电科技还致力于提高成熟封装......
州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场......
州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用......
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。 资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片......
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高; 在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术提升芯片......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的......
星将为英伟达提供整合四颗HBM芯片的2.5D封装能。三星的技术还可以支持整合八颗HBM芯片的封装。但三星表示，在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种面板级先进封装技术......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第二季起，超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......
供其自主设计的中间层晶圆方案。 消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装，但他们表示，在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层，这会......
将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装，但他们表示，在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层，这会降低生产效率。因此，针对......
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高; 在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术提升芯片......
、57,504.79万元和76,593.90万元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为93.86%、92.91%和96.26%。 汇成股份封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界; 3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术......
三星去年领先台积电量产3nm芯片，但台积电无可匹敌的封装技术说明了，为何辉达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车晶片大单全由台积电吃下，三星与台积电的市占差距越来越大。 在此同时，三星竭尽全力开发先进封装技术......
二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术......
将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装，但他们表示，在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上 HBM 芯片的封装......
通过微凸点、硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）等技术连接在一起。通过堆叠多个功能模块，3D封装能够极大地提高芯片的性能和集成度。例如，Intel的True 3D封装技术，Micron的HBM......
Technologies所自行开发出来的封装技术，当初寄望成为新世代封装技术之一而受注目，但是由于种种的关系，使得整体良率过低，因此无法达到普及的程度，但FOWLP并非就此消失，而是......
体厚度更薄。 InFO给予了多个芯片集成封装的空间，比如：8mm x 8mm平台可用于射频和无线芯片的封装，15mm x 15mm可用于应用处理器和基带芯片封装，而更大尺寸如25mm x......
（pitch）更小（如10微米），且封装体厚度更薄。   InFO给予了多个芯片集成封装的空间，比如：8mm x 8mm平台可用于射频和无线芯片的封装，15mm x 15mm可用于应用处理器和基带芯片封装......
成功克服面板翘曲而打造700mm x 700mm的业界最大面板生产尺寸。目前，Manz生产设备已出货全球知名半导体制造商，应用于车载与射频芯片的封装量产，展现了新技术的实力！ 成功克服面板翘曲，打造......
。 而根据安靠的介绍，晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是一种先进的封装技术，完成凸块后，不需要使用封装基板便可直接焊接在印刷电路板上。它是受限于芯片尺寸的单一封装。更详细描述的话，它是......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 公司掌握16......
圆厂共同推进，制造工艺的进步目前看没有捷径。 不过，Chiplet技术给我们带来了新的投资机遇。 先进封装迎新机遇 从Chiplet芯片需求来看，主要应用于服务器、高端......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！; 【导读】据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
的魔术师：Foveros 3D 封装技术 封装是处理器必不可少的一步，它能够让主板和芯片之间的电和信号相互传输，并起到保护晶片的作用，封装技术在如今的先进封装时代，还拥有了附加价值：能够......
提供出色的每瓦性能表现。 • IO 模块（IO Tile）：包含业界出众的连接性，集成了 Thunderbolt™ 4和PCIe Gen 5.0。  封装的魔术师：Foveros 3D 封装技术 封装是处理器必不可少的一步，它能够让主板和芯片......
功能集成要求更多，性能要求更高，设计面临的挑战也越来越大，Chiplet则可以实现不同功能模块的区隔，根据各自的最优迭代节奏分阶段演进，有效降低研发难度。 此外，先进的封装技术除了可以提升芯片的性能以外，还可......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先进封装......
成功克服面板翘曲而打造700mm x 700mm的业界最大面板生产尺寸。目前，Manz生产设备已出货全球知名半导体制造商，应用于车载与射频芯片的封装量产，展现了新技术的实力！ ▲由Manz新一代板级封装......
产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目 “高密度高可靠电子封装关键技术及......
发展浪头引领行业发展？ 三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产 近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计......
数量增加而产生的厚度限制要求。扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）?是一种通过使用晶圆级重新布线技术将芯片的I/O焊盘迁移到芯片外部区域的技术。这种先进的封装技术目前被积极应用于应用......
产线的调试通线，同时建设完成了满足CNAS体系认证的军规/车规级元器件可靠性检测平台。 资料显示，芯际探索是一家贯通芯片设计、封装、测试、可靠性验证及应用等产业全链条的国家级高新技术企业。专注于国产新型功率半导体元器件研发及元器件检测与可靠性技术......
发展的动力之一。 举个例如，在过去，智能手机芯片用的最多的封装技术是POP封装，虽然这个技术还是被手机芯片采用，但很显然的是，它不再是主流。因为厚度0.5左右的POP芯片......
距球栅阵列）的转变，多芯片堆叠封装技术开始盛行。这一时期可以被称为“堆叠竞争时期”。由于可以将芯片相互堆叠，因此封装形式变得更加多样化，还根据存储器芯片的不同组合开发了各类衍生产品。MCP4（多芯片封装......
中，用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。 Chipletz 首席执行官 Bryan Black 表示：“Chipletz 的愿景是通过开发先进的封装技术来革新封装......
-IC，还是其他的封装技术。 系统级芯片和异构集成——如何为设计项目选择？ 这个问题的答案在很大程度上取决于具体的应用、设计预算，以及预期出货片的总产品数量。随着越来越多的应用范例不断涌现，它们......
年将达到450亿美元。 关键技术 先进封装技术，顾名思义，是对传统封装技术的升级与改进。传统的封装技术如线键合和倒装芯片虽然在过去半个世纪中发挥了巨大作用，但随着技术的不断进步和应用的多样化，其局......
生导师顾昌展教授介绍了“毫米波生物雷达技术”在智能化健康监测的前沿技术及应用前景。 此外，来自Cadence、芯洲科技和HUBER+SUHNER的专家，分别介绍了DSP在雷达信号处理中的作用、雷达电源管理芯片的......
重新定义了成像雷达研发范式的Andes SoC芯片的两片级联参考设计方案、扩宽了汽车感知边界的Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台，及前沿的毫米波封装技术——ROP®。 全球......
科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。 长电科技在4nm封装技术实现重大突破 长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片......
SiP 和 fcCSP 技术以及应用于通信基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技术。 高性能运算：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 技术，展现长电科技以先进封装技术为高端应用......
，与前代产品相比将有显著差异。 SoIC封装技术是台积电推出的一种创新的多芯片堆栈技术，2022年首次被AMD采用。与当前业界最先进的封装解决方案相比，SoIC技术具有更小的外形尺寸、更高......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！; 据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。 （资料......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力; 据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片......
的标志，不止是数据中心，只不过数据中心服务器芯片仍将是先进封装技术打头阵的先锋——国产的某些GPU、AI芯片都已经开始应用此类方案。 而3D堆叠，存储以及各类加速计算芯片的应用已经进入加速期，毕竟......

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;广东深圳市安普达贸易有限公司;;深圳市安普达贸易（APD）于2005年09月01日在广东省深圳市宝安区成立，为国内供应LED芯片（ledchips）.公司拥有资料LED封装技术人员，熟悉
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