技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。
此前，据分析师郭明錤预测，苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，M5芯片不太可能采用该工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated-Chips）先进封装技术，与前代产品相比将有显著差异。
SoIC封装技术是台积电推出的一种创新的多芯片堆栈技术，2022年首次被AMD采用。与当前业界最先进的封装解决方案相比，SoIC技术具有更小的外形尺寸、更高的带宽、更好的电源完整性（PI）、信号完整性（SI）和更低的功耗。
SoIC技术可以将同构和异构小芯片集成到单个类似SoC的芯片中，具有更小的占地面积和更薄的外形。SoIC技术可应用于消费电子、家用电器、汽车通讯等多个领域。
目前，SoIC的单月产能为2000片，预计2027年将达到1万片。台积电此前预估，SoIC技术的生产能力将在2024年底达到4000-5000片，并预计在2025年实现倍增，这将为苹果M5芯片的大规模生产提供强有力的支持。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步(2023-08-14)
消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步;8 月 14 日消息，彭博社记者、苹果报料人 Mark Gurman 在昨晚分享了一些关于苹果 M3 芯片的信息，并提......
STM32位带操作全解(2023-01-06)
操作模式的话会更安全些。
六、什么时候使用位带操作？
在参考的《Cortex M3权威指南》中推荐的是在IO密集型的底层代码中使用，个人理解是：相比于库函数操作，位带操作访问速度会快很多（原子......
8155真过时了！高通最新车机芯片发布 性能提升近三倍！(2023-06-12)
来解决性能不足的问题。
而骁龙8295芯片什么时候进入市场？其实我们可以通过前三代座舱芯片的进场时间来推算，比如目前最火的骁龙8155芯片，它最早发布于2019年，但真正运用在车机系统的时间是2021年半末，2022......
消息称搭载 3nm M3 芯片的苹果 MacBook Air 将在下半年发布(2023-01-19)
制造合作伙伴台积电于 2022 年 12 月下旬开始批量生产 3nm 芯片，下一代 MacBook Air 中的 M3 芯片可能是苹果今年晚些时候推出的首批 3nm 芯片之一，与 iPhone......
科技界泰斗莫博士：为什么Siri这么蠢？(2016-10-13)
次Siri给你惊喜是什么时候？
“我比大部分人接触Siri的时间都要早，要追溯到2009年，此后两年苹果才把这个收购了这个第三方智能语音助手并加入iPhone 4s设备中。”莫森博格在文中称：“而现......
三星Note 7爆炸停售！苹果神补刀：快买iPhone 7(2016-10-27)
接受了记者的采访，在被问及Note 7手机爆炸对苹果带来的影响时，他表示无论什么时候，苹果都会把质量放在第一位。
此外，库克还表示，Note 7爆炸意外离场会推动iPhone的销量提升，不过......
高通的AI PC，翻车了(2024-04-25)
，大家就分析，为什么苹果做Arm PC芯片行，高通就不行。分析来分析去，最终得出结论就是——Windows on Arm不行，高通竭尽全力，也没“带飞这个队友”。
但是，如果是Windows......
力挺台积电美国工厂：苹果确认下单，自研芯片将首次在美制造(2022-12-07)
力挺台积电美国工厂：苹果确认下单，自研芯片将首次在美制造;在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（Tim Cook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片......
外媒评苹果发布会：除了芯片，最大变化是"深空黑色"(2023-11-01)
电脑尤其是新款iMac没有升级屏幕或配件，这一点令人失望。
总的来说，苹果这次发布会上有些消息令人兴奋，有些则令人失望。
好消息
M3系列芯片：新款M3芯片比M1和M2处理速度更快，尤其......
消息称苹果新款 13 英寸 MacBook Air 确认搭载 M3 芯片(2023-03-07)
消息称苹果新款 13 英寸 MacBook Air 确认搭载 M3 芯片;近段时间以来，我们经常会听到有关新款 MacBook Air 的传言，但它的一些细节仍不清楚。9to5Mac 现在......