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，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
产品。 招股书称，自成立以来，汉桐集成深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，已拥有国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台，具备完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
焊点断裂。 2.封装材料 按芯片的封装材料分为金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。 （1）金属封装：金属......
振荡器采用2.5 x 2.0 x 0.9 mm (长/宽/高)陶瓷封装，AU型款在极宽的-55 ~ +125°C工作温度范围内具有±100 ppm的频率稳定性。 ECX-53B-CKM 石英晶体 ECX......
的热膨胀系数不匹配造成的。 当 芯片尺寸较大或BGA有散热片时，这种问题可能会更严峻。 三、陶瓷BGA 陶瓷封装的内部连接方式可以是导线键合或芯片倒装。下图表示封装内部的倒装芯片......
体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华永光实施，振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要，拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷封装......
试生产。 据了解，该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和720万片陶瓷基板产品。 2022年2月25日，四川......
碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。 专用集成电路设计与制造发展工程 提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统（MEMS） 器件......
子组件和相关的光电产品的生产、加工、测试和销售。企业2020年度完成产值近10亿元，实现利税约6000万元。 希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约江西上栗 11月5日，上栗工业园管委会与希瑞米克微电子举行陶瓷封装......
程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。 AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚窄体侧面钎焊陶瓷封装......
模块紧凑地安置在一个仅为 2.0 x 1.2mm 的8脚陶瓷封装内。精湛的设计实现了微型化与性能的和谐统一。 依托可靠的密封金属盖技术，C8 系列提供了 0.7mm 超薄的侧面轮廓，以及紧凑型、超轻......
VSC8541RT，则可以采用VSC8541EV评估工具包，从而推动设计进程、加快产品上市。SAM3X8ERT器件由Atmel Studio集成开发环境提供支持，用于开发、调试并提供软件库。产品供货塑料或陶瓷封装......
选项有：16引脚陶瓷DIP封装、16引脚陶瓷鸥翼封装、16引脚塑料DIP封装和16引脚小型塑料封装。AD9696的军用认证版本采用TO-100帽壳和陶瓷DIP封装；双通道AD9698采用陶瓷封装。......
模块紧凑地安置在一个仅为 2.0 x 1.2mm 的8脚陶瓷封装内。精湛的设计实现了微型化与性能的和谐统一。依托可靠的密封金属盖技术，C8 系列提供了 0.7mm 超薄的侧面轮廓，以及紧凑型、超轻......
模块紧凑地安置在一个仅为 2.0 x 1.2mm 的8脚陶瓷封装内。精湛的设计实现了微型化与性能的和谐统一。依托可靠的密封金属盖技术，C8 系列提供了 0.7mm 超薄的侧面轮廓，以及紧凑型、超轻......
mm × 7 mm × 3 mm BGA陶瓷封装。......
地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区，主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。 当前，振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要，振华永光拟建设一条12......
测试项目，建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。新吴区区长章金伟表示，紫光集团与无锡高新区在产业发展上携手奋进、同频共振，先后在IC设计、晶圆测试、芯片......
斯欧司朗的SFH 4170S红外LED，让口内扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用1.6mm×1.6mm超小的优质陶瓷封装，极大节省了扫描设备的设计空间。得益于红外薄膜芯片技术与叠晶技术，该红外LED具有......
器作为短期备份解决方案。所有这一切，同时提供±3.0ppm（±0.26秒/天）在-40°的温度范围内至+ 85°C的精度。除了所有温度补偿的RTC最低电流和最佳精度，RV-8803-C7还具有最小的陶瓷封装......
RMS 。器件设计工作在3.3V ±5%的电源下，采用5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚LCCC表贴陶瓷封装。 应用......
RMS 。器件设计工作在3.3V ±5%的电源下，采用5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚LCCC表贴陶瓷封装。 应用......
高稳定性 OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装，与朗伯（Lambertian）发射剖面。基于最新的艾迈斯欧司朗1mm2芯片技术，OSLON® Optimal......
司一直是“半导体行业的领头羊”。上世纪 90 年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。 英特尔同时声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉......
斯欧司朗的SFH 4170S红外LED，让口内扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用1.6mm×1.6mm超小的优质陶瓷封装，极大节省了扫描设备的设计空间。得益于红外薄膜芯片技术与叠晶技术，该红......
日本鹿儿岛的国分工厂投入约110亿日元兴建全新厂房。 由于目前半导体市况热络，谷本秀夫表示，考量到日后相关产品的增产，有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板，也规......
内扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用1.6mm×1.6mm超小的优质陶瓷封装，极大节省了扫描设备的设计空间。得益于红外薄膜芯片技术与叠晶技术，该红外LED具有高功率、高效率，典型......
机身工艺，导致生产良品率太低只有5%，主要困难在陶瓷的烧制上，如果烧制100片陶瓷，综合下来发现合格的只有5片左右。 至于如何提高产能，林斌无奈的表示，因为陶瓷的匮乏，加上良品率太低，小米......
可以直接连接到50 Ω接地端接系统，如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC852LC3C采用-3.3 V DC单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装......
Ω接地端接系统，而如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC726采用-3.3V DC单电源供电，功耗仅为230 mW，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装......
元器件市场需求旺盛，行业景气度较好，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加，影响当期利润增加。 在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，三环集团MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷......
高帧频13.5fps，在卷帘快门模式下，其帧频为4.9fps。GMAX64104采用327 pins PGA陶瓷封装，封装尺寸为93mm x 87mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方......
高帧频13.5fps，在卷帘快门模式下，其帧频为4.9fps。GMAX64104采用327 pins PGA陶瓷封装，封装尺寸为93mm x 87mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方......
~ 3.63V)  ●   输出波形CMOS ●   气密金属陶瓷封装 ●   针对低功耗设计进行优化 应用......
符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。 应用......
（产品编号：GH CSSRM6.24）可实现25℃结温下78.8%的电光转换效率，而前代产品仅为76.8%。可使室内种植者在种植蔬菜、花卉和药物植物等各类农作物时节约人工照明的能源成本。此外，由于采用了陶瓷封装......
穿戴设备或车辆信息娱乐系统。 ABS07AIG石英晶体采用无缝密封陶瓷封装，在导航、智能手机和无线通信等应用中提供长期可靠性。ABS07AIG系列......
的4x4 mm SMT陶瓷封装。 应用......
符合RoHS标准的4x4 mm SMT陶瓷封装。 应用......
产生独特的图像和结构。这些空间光调制器（SLM）是在半导体芯片上具有多达数百万个镜子的微镜阵列，可应用于半导体制造、显微镜和全息摄影等领域。 陶瓷封装的微镜阵列；512x320可单独寻址镜，像素......
出可为植物照明设备制造商提供更为高效稳定的光源。稳固的陶瓷封装，保证高稳定性OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装，与朗伯（Lambertian）发射剖面。基于......
出可为植物照明设备制造商提供更为高效稳定的光源。 稳固的陶瓷封装，保证高稳定性 OSLON® Optimal LED采用基于1mm2晶元和标准3030大功率陶瓷封装......
引线陶瓷封装，可确保较长的操作和储存寿命，满足关键应用的严格热循环要求。而且，陀螺仪还嵌入了一个带24位数字SPI接口的完全硬编码的电子设备，能快速集成到INS（惯性导航系统）、IMU（惯性......
高达0.5°/h/g²的优异抗振动性能，适合恶劣工况应用。陀螺仪采用微型密封的J引线陶瓷封装，可确保较长的操作和储存寿命，满足关键应用的严格热循环要求。而且，陀螺仪还嵌入了一个带24位数字SPI接口......
。 GMAX64104采用327 pins PGA陶瓷封装，封装尺寸为93mm x 87mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方便相机进行散热设计。GMAX64104......
人民币）在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。据悉，鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体用陶瓷封装材料。 5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装......
×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小巧空间的应用提供更多光源设计空间。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全......
采用 455 管脚 LGA 陶瓷封装，并配有双面抗反射镀膜的玻璃盖片，提供彩色和黑白版本，即日起接受评估预定。 免责声明：本文为转载文章，转载......

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的一致性好等。 公司同时销售封装压力传感器,有塑封,不锈钢封装,陶瓷封装和TO头封装. 我们可以提供完善的技术资料支持和详细的资料
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