承接电子封装外壳业务
本公司专业从事厚、薄膜混合电路、特种电子材料与元器件,以及成套专用设备的开发生产,提供应用于航天航空、军工、电力、电器领域的电源模块、光纤收发器、光电耦合器、多芯片组件、传感器外壳、光电器件外壳、声表面波器件等产品高可靠金属封接外壳和玻璃或陶瓷封装外壳（包括玻璃烧洁,镀金,镀电,镀镍,镀锡等工艺）的加工或定制,保证质量,竭诚服务!