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28nm+芯片占全球75%以上的份额，台积电、中芯国际先后官宣，市场要变天(2023-01-08)
28nm+芯片占全球75%以上的份额，台积电、中芯国际先后官宣，市场要变天;
【导读】台积电是全球领先的晶圆代工服务提供商，也是全球最大的晶圆代工厂，在芯片制程节点上的工艺水平领先全球。在......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证(2024-10-11)
了业界首款28nm SRAM芯片，这标志着28nm技术的初步实现。随后，台积电在2010年成功量产了28nm工艺，并迅速获得了市场的认可，特别是从iPhone 6开始，台积电的28nm制程......
市场需求下，OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代(2023-06-20)
市场需求下，OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代;
【导读】据电子时报报道，近年来OLED面板驱动芯片（DDI）需求增幅明显，已成为各个厂商最重要的产品，同时......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？(2022-11-28)
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？;
28nm工艺落后?大错特错，能够生产全球77%目前世界上最先进的四nm制程技术，也就台积电和三星两大公司。而台积电，则是......
太狠：华力微大肆挖角联电28nm团队(2017-02-07)
华力微一口气挖走了联电的核心攻坚团队，不但对联电28nm是个巨大的冲击，对于下一步14nm FinFET工艺能否顺利实现更是晴天霹雳——联电原计划本季度内供应14nm芯片。
不过，联电方面否认被大肆挖墙脚，称只......
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产(2024-09-09)
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产;据北京亦庄消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成......
28nm芯片新动向，扩产之后，对整个市场的影响会有多大？(2022-11-28)
28nm芯片新动向，扩产之后，对整个市场的影响会有多大？;
近日，媒体报道称，台积电所在的高雄工业园日前开工。可能很多人并不清楚这意味着什么，事实上，这背后代表着台积电28nm成熟......
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款(2024-09-10)
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款;近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片......
传台积电南京扩产，产能提升至每月10万片(2021-07-28)
传台积电南京扩产，产能提升至每月10万片;近日有媒体报道称，台积电看好28nm芯片的强劲需求，计划扩充南京厂28nm芯片的产能，扩建计划由每月4万片产能提升至10万片，增幅高达1.5倍。
这将......
联电拿下德州仪器、英飞凌新认证，已完成八大车用芯片领域关键认证(2022-08-23)
消费类电子需求降温，但车用芯片供应仍吃紧，联电车用认证增加，有助抵抗半导体产业景气度波动。
对于车用布局报捷，联电强调，该公司营运规划上，车用芯片确实是作为布局特殊制程的聚焦领域和主轴之一。以旗下28nm制程为例，除了......
22nm大战一触即发，新的甜蜜节点？(2017-04-28)
22nm大战一触即发，新的甜蜜节点？;
来源： 本文由半导体行业观察翻译自semiengineering，作者MARK LAPEDUS ，谢谢。
28nm及以上节点的许多代工客户正在开发新的芯片......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。与此同时，台积电也在积极推进3nm/2nm工艺、28nm工艺的建厂与开发。随着摩尔定律的持续演进，三星......
美国芯片法案限制细则公布：锁死28nm！(2023-03-23)
美国芯片法案限制细则公布：锁死28nm！;
作为美国半导体回流和制造业复兴的标志性项目，《芯片法案》自2022年8月签署生效以来就一直探讨不断，其带来的巨额补贴更是吸引了大量芯片......
联电28nm正式授权大陆，冲击中芯国际份额(2017-03-22)
和闸密度所具备的优势，以驱动次世代硅芯片于网络、人工智能和各类消费产品等各领域的应用。
联电14纳米 FinFET制程效能竞争力已达业界领先标准，速度较28nm增快55％，闸密度则达两倍，此外，功耗......
中国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程(2024-06-12)
制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点(28nm等成熟制程)。
机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片......
关于台积电业绩下滑和未来发展的一些思考(2017-07-17)
$)，对应下半年A11芯片出货量7415万颗~1.018亿颗，中值为8799万颗，符合苹果三款新机17H2合计出货8000万台预期。
(2)28nm仍然维持成长动力。中高端手机芯片由28nm转入16nm......
联电28nm OLED驱动芯片市场占有率超七成，今年将努力维持毛利率(2023-06-01)
联电28nm OLED驱动芯片市场占有率超七成，今年将努力维持毛利率;
【导读】据MoneyDJ报道，晶圆代工大厂联电5月31日举行股东会，公司财务长刘启东表示，上半......
传台积电警告华力微，禁止使用非法得来的28nm技术(2017-05-03)
传台积电警告华力微，禁止使用非法得来的28nm技术;
来源：内容来自钜亨网 ，谢谢。
晶圆代工龙头台积电惊爆有内贼，前徐姓工程师非法窃取公司28纳米制程文件，离职......
增资近200亿！北京芯片大动作(2024-11-18)
目建设内容包括：搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台；建设12英寸集成电路芯片生产线，包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属......
小米研发SoC到底是何目的？与老牌玩家华为、高通的差距！(2016-10-20)
小米研发SoC到底是何目的？与老牌玩家华为、高通的差距！;
日前，一款小米新机随着一波真机照在网上曝光，相对于网友们对小米新款手机的关注，更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上，根据......
小米研发的 SoC 到底如何，和华为、高通相比有多大差距？(2016-10-24)
面是因为 28nm HKMG 制程相对成熟，光罩成本只要 600 万美元左右，光罩成本大幅低于 14nm/16nm 制程；另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到 14nm、16nm 芯片......
中芯国际Q2获利暴增6倍 张汝京称中国将赶超美国(2020-08-10)
的上海300mm晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。
中芯国际作为全球第4大晶圆代工厂，也是第6家掌握14nm工艺的晶圆制造行业企业，主流产品还是28nm，接下来是14nm。但是去年Q4季度......
俄罗斯制定半导体计划：到2030年实现28nm芯片制造(2022-04-18)
俄罗斯制定半导体计划：到2030年实现28nm芯片制造;据外媒tomshardware4月15日报道，俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本，预计到2030年需要投资约3.19兆卢......
预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高，芯片荒现纾缓迹象｜TrendForce集邦咨询(2021-10-28)
增产能多半来自于如华虹无锡（Hua Hong Wuxi）及合肥晶合（Nexchip），2022年新增产能主要来自台积电及联电，扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点，预期芯片荒将稍有缓解。
缺货......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？(2023-11-29)
以45-28nm成熟制程为主）。
此前10月，清溢光电对外透露，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片......
你真的了解中芯国际？(2017-02-11)
其他多个领域的应用则迅速增加，目前能看到的应用领域有OTT盒子和智能电视领域。在2019-2020年，混合信号产品和图像传感器芯片也将规模使用28nm工艺。
目前28nm应用......
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶(2024-06-13)
通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。
据此前消息，路芯半导体掩膜版生产项目总投资20亿元，分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm......
恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片(2023-01-20)
恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片;
1月20日消息，恩智浦半导体宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。
新推出的SAF85xx单芯片......
联电推嵌入式高压工艺22eHV，以面向显示器驱动芯片(2024-06-24)
接AMOLED应用于智能手机上的成长需求，联电推出22nm的eHV平台，相较于28nm的eHV制程，耗能降低达30%。新的显示器驱动芯片(DDIC)解决方案不仅具备业界最小的SRAM位元，缩减芯片......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
， 即可充分享受到FPGA芯片内高带宽、低时延、低功耗互联机制的优势。
5.Virtex-7 2000T 如何替代 ASIC？
在 28nm 工艺技术节点，ASIC 或 ASSP 的NRE......
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?(2021-04-02)
乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
半导体一向有“大小”节点之分。
以28nm为例，与40nm工艺相比，28nm栅密度更高、晶体管的速度提升了约50%，每次......
台积电和索尼正式建立合作伙伴关系，将在日本建设70亿美元的晶圆厂(2021-11-10)
和28nm工艺的芯片，以帮助缓解当前的全球芯片短缺问题。
新晶圆厂将由台积电和索尼的新合资企业日本先进半导体制造(JASM)运营，计划于2024年底开始大规模生产。同此前的建厂传闻相比，台积......
谁说MCU不用拼制程？(2024-03-25)
壁垒。
关于制程，很多工程师都存在疑问：为什么手机芯片都3nm/2nm了，MCU却很少用制程升级性能。其实，MCU也需要通过制程升级性能，只不过，在此之前需要更换存储技术。
MCU制程，被......
中国芯片产能5年内翻倍：28nm以上制程领先全球(2024-01-15)
中国芯片产能5年内翻倍：28nm以上制程领先全球;
1月13日消息，据国外机构最新调研显示，中国的制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。
研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
家居等终端应用的需求。
目前晶合集成已实现150nm至55nm制程节点量产，该公司规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，先进工艺研发项目包括：
后照式CMOS图像传感器芯片......
华为高管称能解决7nm就非常好：我国发力28nm及更成熟制程(2024-06-04)
华为高管称能解决7nm就非常好：我国发力28nm及更成熟制程;
6月4日消息，近日，常务董事张平安表示，我们能解决7nm就非常非常好。
对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们......
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果(2022-04-01)
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果;据北京大学集成电路学院3月29日消息，在IEEE国际固态电路（International Solid-State Circuits......
中科驭数宣布DPU芯片K2成功点亮，采用28nm工艺制程(2022-12-26 14:19)
中科驭数宣布DPU芯片K2成功点亮，采用28nm工艺制程;近日，DPU芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮。据介绍，K2采用28nm成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟......
7nm并非必需！中国28nm以上产能占全球29%：要做到全球第一(2024-03-07)
%。
由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片......
ASML：中国厂商生产“落后”制程芯片就行 世界需要(2024-07-09)
半导体市场约占全球半导体市场的三成。
中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点(28nm等成熟制程)。
机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片......
Xilinx推出首批 Virtex-7 2000T FPGA(2011-10-26)
赛灵思能够为客户提供两倍于同类竞争产品的容量并超越摩尔定律的发展速度。 而这是单硅片FPGA在 28nm工艺节点所根本无法实现的。客户利用赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA可以 替代大容量ASIC，在总体投入成本相当的情况下， 把开发时间提高2/3......
昕原半导体28nm制程ReRAM产品进入工控领域！(2022-06-15)
棻博士介绍，昕原基于28nm工艺的ReRAM产品的良率已经超过了93%；“昕·山文”系列安全存储芯片，采用高可靠性设计，已通过JESD22 （JEDEC：固态电子器件可靠性评估验证）、JESD47 （JEDEC......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
有上升。
而芯片的设计成本到28nm以下成倍地增加，这就导致工艺升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常只有15%左右，也就是后摩尔时代经济效能提升出现了瓶颈。
技术......
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm(2023-06-01)
分点。
受惠28nm OLED显示驱动芯片及图像处理器需求强劲，加上车用芯片业务高度成长，联电去年总营收达2787.05亿元新台币（单位......
入侵NXP i.MX应用处理器系列，FD-SOI春天来了？(2017-03-30)
入侵NXP i.MX应用处理器系列，FD-SOI春天来了？;
来源：内容由半导体行业观察翻译 ，谢谢。
采用还是放弃FD-SOI？这一问题目前仍然困扰着芯片产业的很多厂商，但是NXP......
采用28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元(2024-07-24)
器和SRAM。PCM单元面积为40F²。
图7.内嵌28nm FD-SOI的PCM非易失性存储器的汽车0级微控制器芯片的显微照片。
我们在该芯片的多个样片上测量了读取时间性能。系统设置是2个等......
募资10亿，国产设备厂商微导纳米科正式闯关科创板(2022-03-04)
纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。
ALD设备系集成电路先进制程晶圆制造的关键设备，在28nm及以下制程逻辑芯片......
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产(2021-04-06)
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产;4月6日消息，据36氪报道，专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮......
中科驭数宣布 DPU 芯片 K2 成功点亮：采用 28nm 工艺制程(2022-12-21)
中科驭数宣布 DPU 芯片 K2 成功点亮：采用 28nm 工艺制程;IT之家 12 月 21 日消息， 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 芯片 K2 成功点亮。本文引用地址：据介绍，中科......
12英寸晶圆厂投资热潮持续(2024-03-21)
元，达1165亿美元，增长20%，2027年将达到1370亿美元，增长5%。
资料显示，当前晶圆尺寸以8英寸和12英寸为主，随着先进制程芯片不断发展，成本逐渐提升，为控制成本，则需......
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;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗？----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片，产品高中低档俱全.主要代理的产品有:，主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
;深圳市安华利科技有限公司;;深圳市安华利科技有限公司 专注提供音视频接口转换IC和方案，包括HDMI分配器芯片，HDMI切换器芯片，HDMI信号延长放大芯片，各类信号转换芯片，矩阵芯片，USB接口芯片
设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片