资讯
SK海力士率先推出第6代10纳米DRAM产品(2024-04-12)
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10纳米级第6代产品将采用尖端的极紫外（EUV）光刻工艺，与之前的第5代10纳米级产品相比，该工艺可实现更高的净芯片（每片晶圆可生产的芯片数量）和更......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
突破了纳米材料应用的极限，二是不需要光刻机。
首先，传统的芯片是基于硅打造的，目前量产的最先进的硅基芯片是5nm，而即使未来能够做到1nm，那也就是极限了。但量子是已知物理中最小的单位，如果要追求更小、更精......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！(2023-11-17)
代表为中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。
根据该机构的统计数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4......
iPhone 8成本至少暴涨40%，技术问题让量产延后(2017-07-17)
一度大改款新机种iPhone 8据传7月正式量产，但近日从供应链传出杂音，两大组装厂鸿海、和硕生产良率仍在调整中，目前还未能达到量产的标准。据传，因苹果严格要求品质，加上新技术导入，让量产更困难重重，其中......
俄罗斯媒体：中国在微芯片竞争中逐渐赶上(2023-08-08)
半导体行业取得突破的背景下实施的。据了解，2022年夏天，中芯国际已经掌握7纳米芯片的生产工艺，这让中国成为全球半导体行业的领军者之一。
但中国目前的主要问题不是芯片本身，而是生产芯片的工具，它更具垄断性，其关......
年产芯片可达1.2万片！立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产(2023-08-14)
半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区，一期投资10亿元人民币，工厂占地约75亩。目前量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场(2023-12-26)
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场;随着2023年接近尾声，台湾制造公司（TSMC）正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%(2023-11-15)
集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。
根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8......
台积电3nm贵上天，三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%(2023-02-03)
价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。
根据三星的信息，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二代的3nm......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
来源：AnandTech
此外，IBM预计，这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下，性能比当前7nm高出45%，输出同样性能时则减少75%的功耗。
目前量产的制程技术中，领先的为台积电的5nm，由苹果的M1......
立琻半导体首条紫外光源芯片产线正式量产(2023-08-14)
立琻半导体首条紫外光源芯片产线正式量产;近日，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。据悉，目前量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
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林本坚表示，中国在芯片技术方面已经获得突破，打破了美国旨在遏制其技术进步的限制 。“美国不可能完全阻止中国改进其芯片技术。”相信中国目前......
高通联发科海思手机芯片10nm大战开打(2016-11-22)
球全模规格。
两大代工厂10nm技术进展
日前高通正式发布了其骁龙835芯片，采用三星的10nm工艺，这让台媒风传的高通将转单采用台积电的10nm工艺不攻自破，而台积电曾信心满满的要赶在三星前量产的......
重大突破！中国首个ASASERDES芯片进入量产状态，赋能车载视频数据传输(2024-03-18)
定点车型超过20款。目前已适配超过20个SoC主平台，尤其在T-BOX领域，适配当前量产的全部国内外基带平台。
总体来看，景略半导体车载产品定位于高速网络的全栈解决方案供应商，已经实现从L1高速......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片(nanosheet)晶体管，将芯片制造带入了5纳米时代！中国的芯片制造是否已经被越拉越远？中国芯片制造业是否还有机会？是值得我们思考的问题。
芯片犹如心脏，是很......
传SK海力士8000亿韩元买设备，M16厂年底月产能或达1.8万片(2021-06-29)
海力士与三星都计划在2021年底前量产第四代10纳米级制程的DRAM，不过美光科技（Micron）已于6月初宣布，正式出货第四代10纳米级制程的LPDDR4x存储器。这是美光在没有采用EUV技术下所量产的......
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产(2022-08-15)
产品相当。
据天眼查信息，重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片......
三星宣布2022年底前量产8层TSV技术堆叠DDR5内存(2021-08-27)
内存。
根据韩国媒体《THEELEC》报导指出，韩国三星电子将于2022年底开始量产的8层堆叠DDR5存储器。其将使用其硅通孔（TSV）技术，将512GB DDR5内存模组进一步堆叠起来。而目前......
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”(2021-08-02)
线的产能和调整价格来加速增长，以实现未来的投资周期。”
“最抢手”的三类芯片：触控IC、TDDI和MCU
目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片......
消息称华为自制驱动芯片有新进展，明年量产有望(2020-08-25)
业务部成立显示驱动产品领域的通知》文件，宣布成立制造LED面板驱动芯片新部门。该公司表示，中国目前已是面板生产、出口大国，但LED面板驱动芯片的生产仍存在较大缺口，且主要来源多数通过进口获得。以京东方为例，去年该司在此类芯片......
MIPI A-PHY市场机会增加，Valens携VA7000助力软件定义汽车(2023-04-19)
概览
Kedem透露，目前Valens正参与多个整车厂项目竞标，VA7000芯片组有望在2023年首次定点车厂项目并投产，预计2025年实现量产。
VA7000的核心技术与此前量产的VA6000......
中国镓、锗出口限制令生效 韩国稀有金属储备告急(2023-08-03)
关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等。
此举也引发了海外芯片厂商囤货，因为没有这些是半导体生产的关键材料，没有将没办法生产芯片。
据韩国媒体报道称，数据显示，韩国目前......
苗圩：对华芯片限制损害全球消费者利益(2023-02-20)
损害的是全球消费者的利益。
中国目前是全球进口集成电路最大的一个国家，2022年中国进口集成电路达到4156亿美元，占全球集成电路出口份额的72.5%，进口的这些芯片，特别是一些先进工艺制程的芯片，有一......
台积电南京工厂2018年下半年量产，将引进16nm？(2017-03-28)
厂投产后，台积电在全球代工市场上的占有率将从55％提升至57％。
16nm已经是台积电当前量产的最新工艺，不过其10nm也将从今年底开始试产，所以等到南京厂量产，仍然要落后一代。
台积南京12 吋厂总经理由公司先前中国......
三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%(2023-02-03)
的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。
根据三星的信息，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二......
普冉股份和东芯半导体之后，又一家存储芯片厂商拟A股IPO(2021-05-25)
民币投资，2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。
官网资料显示，芯天下产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线，而且也已完成未来新型存储器多点布局。目前量产的......
高端制程成主要驱动力，中国企业仍需努力(2017-04-18)
的技术开发，但直至现在也一直未量产，华力微的第二座12寸晶圆厂预计全面朝28纳米布局，目前各界持续密切观察中。
中国目前已经是全球最大的芯片采购市场，2014年大陆的采购的芯片占全球的过半份额，超过......
从卷算力到拼性价比，智能驾驶的“风向”变了(2024-03-26)
厂商相比，国内初创企业与国际头部企业之间的技术代差，仍然很大。在目前市场的主流产品中，英伟达Orin芯片可以达到200T的算力。而与之相比，国内两家代表性企业，地平线目前量产的征程5单芯片算力仅为96T，黑芝......
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片(2023-01-10)
向其派遣员工等。
2022年12月，与IBM公司合作制造目前最先进的芯片。
2022年12月13日，Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。
众所周知，IBM......
汽车芯片奇点将至，政企共促生态向上(2023-12-11)
使用过程中的痛点并探讨如何能够解决这些问题，加速整个芯片从研发到上车的过程。
目前，芯驰科技已经有较多客户在使用其产品，同时也会提出新的需求，对未来产品的规划需求，只要各方合作才能大大提高量产的速度，从而......
又一车企深化固态电池布局 留给“军备竞赛”的时间不多了(2024-01-03)
理论续航600公里相比，有了质的提升。
目前，很多海外车企也发布了固态电池应用的规划时间，以2025年-2030年阶段为主。
丰田汽车将在2027年量产固态电池；日产为全固态电池的量产......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？(2016-10-23)
单。
虚实相间的工艺节点
实际上，不管是台积电还是三星，他们的芯片制造工艺线宽都没有达到实际的14nm/16nm，台积电客户透露，台积电目前量产的16nm苹果A10处理器，其实......
内华达厂下一步？马斯克要在欧洲、中国与印度盖 Gigafactory(2016-10-24)
还要多，为目前全球现有电池厂的 10 倍之多，如特斯拉所言，“以未来计划每年生产 50 万辆电动车的生产速度来看，光是特斯拉就需要用上目前全世界的锂电池产量”。
虽说马斯克提及了欧洲、中国......
汽车智能化加速国产车规芯片上车：芯片标准体系建立迫在眉睫(2023-12-20)
，并针对汽车行业“舱泊行一体化”趋势，已经量产的7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”目前已经给吉利、一汽等主机厂供货。
尽管已经量产装车，但高昂的研发成本也是包括芯擎科技在内的芯片......
汽车智能化加速国产车规芯片上车：芯片标准体系建立迫在眉睫(2023-12-20)
对汽车行业“舱泊行一体化”趋势，已经量产的7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”目前已经给吉利、一汽等主机厂供货。
尽管已经量产装车，但高昂的研发成本也是包括芯擎科技在内的芯片厂商必须解决的问题。
当前......
近期让德国车圈最慌的3个消息，德媒：还没追上中国又被拉开距离(2023-05-24)
)的解决方案
智能驾驶是新能源转型时代的标志，激光雷达无疑是很强大的助力器。
从目前已经量产的激光雷达方案来看，模块较大，布置起来并不容易，从而出现了像蔚来、智己等产品“脑袋长角”的尴尬。
这也......
2021年NAND Flash市场竞争或加剧(2020-04-22)
3D NAND样品送交储存控制器厂商，目标第三季进入投片、年底前量产，拟用于UFS、SSD等各类终端产品，并同时出货给模组厂。考量客户导入时程，预估YMTC新产品可能率先影响第四季Wafer市场......
按照处理器销售收入高通骁龙芯片占比高达40.4%，牢牢把握头把交椅(2022-12-01)
小众友商被排挤到“其它”中，合计收入占比也才7.8%。机构称，单看出货量的话，三星同比暴跌46%。
按照三星的说法，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性......
全固态电池：备战2025，决战2030(2023-11-24)
”趋势也十分明显。
“我们需要吃着碗里看着锅里，给予足够的重视。”中国电动汽车百人会副理事长董扬认为，日本在研发和专利方面的优势，不一定意味着日本在固态电池领域的胜势。
一方面，我国目前......
松下官宣：固态电池技术重大突破 3分钟充电80%，可充放电几万次(2023-09-19)
和本田。
反倒是全球第一大动力电池生产商宁德时代，对于20230年前量产车载用固态电池表示悲观态度，其目前正全力推进锂离子电池向更高密度发展，最新量产的麒麟电池能量密度255Wh/kg，可实现装车1000公里......
TrendForce集邦咨询：终止与ams OSRAM在芯片上的合作，Micro LED版本Apple Watch量产出现重大变量;
Mar. 1, 2024 ---- 大厂ams OSRAM......
保隆科技：4D毫米波雷达预计2024年Q1量产(2023-02-24)
素环视摄像系统也获得了国内某自主品牌车企6.45亿元级项目定点，规划于2023年量产，据悉本项目也是保隆科技300万像素环视系统首次获得定点。
据官方介绍，与此前量产的100万像素系统相比，300万像......
国产芯片接连发布，汽车芯片行业标准呼之欲出(2022-12-14)
标准体系。第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。之所以会这么迫切的提出新的标准，主要还是因为市场的需求，也是因为中国目前......
云途半导体三月内再获战略投资，首款车规MCU芯片量产在即(2021-11-04)
尾门、车窗以及车灯控制等应用。云途半导体表示，YTM32B1L芯片将在2021年11月底前量产，届时会有小批量的出货。
据悉，AEC-Q100是所有车规MCU出厂前需要测试合格的标准。同时......
芯片厂商：“趁你病，要你命”(2023-12-14)
月基本都有几款型号的短缺。
03、“趁你病，要你命”
我国目前车规级芯片的国产化率不足10%，供应高度依赖国外，和芯片厂多年合作的的老主顾尚且供不应求，你想要货？可以，加钱！
04、车企：我真“缺芯”
和利润丰厚的消费电子芯片......
中芯集成拟更名，此前刚成立车规级碳化硅制造及封装公司(2023-11-15)
投资等新能源（包括汽车与能源）领域知名企业旗下的产业投资机构。
其中，作为芯联动力的控股股东，中芯集成（持股51%）是目前中国本土少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司，车规级碳化硅 MOS产品......
由于亚洲半导体供应链格局发生变化，5月韩国芯片出口大跌53.1%(2023-06-16)
早些时候报道，拜登政府计划允许韩国和台湾的顶级半导体制造商维持和扩大其在中国现有的芯片制造业务。
存储芯片，战争才刚刚开始
上个月，中国宣布不再允许其国内公司购买美国公司美光科技生产的存储芯片。该公告是在中国......
基于AC8025 SoC打造高性能完整智能座舱解决方案(2022-12-12)
的产品线，最早为车载SoC，基于SoC又开发出车载音频功率放大器AMP和车规级微控制器MCU，以及胎压监测专用传感器芯片TPMS。目前我们的SoC芯片不仅囊括了已量产的智能座舱芯片......
代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5%(2022-12-14)
代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5%;当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正......
俄罗斯 CPU，遇到巨大障碍(2022-12-20)
是俄罗斯领先的芯片制造商，该公司已表示，它是唯一一家有能力实现65纳米工艺半导体量产的本土公司。要知道，65纳米在2006年左右就已被引入芯片行业进行量产。Mikron尚未置评。
而且，一些由俄罗斯设计的尖端芯片......
相关企业
力的技术支持和快捷的售后服务。 目前量产系列有：Y2 250VAC,Y1 400VAC,X2 275VAC,305VAC,310VAC ,X1 300VAC 交流电容面向市场，以满足不同的顾客。
. 根据客户提供的芯片样品，解剖、拍照、提网表，进行芯片反向设计，所设计出的芯片与原芯片功能完全一致； 2. 可根据客户的要求，对原芯片进行分析修改，删除或增加部分功能，满足市场新的需求； 3. 没有芯片
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
;深圳市骏鑫电子有限公司;;骏鑫电子是由深圳一家集成电路设计公司出来的销售精英组成，公司目前主要经营电机驱动芯片、存储类芯片、目前公司有销售人员8人、研发人员4人，对目前经营的芯片有比较深厚的了解和资源。
;扬州华浩电子科技有限公司;;本公司代理华夏集成光电有限公司生产的华夏芯片，华夏集成光电，是中国最大的芯片生产厂之一，生产的芯片规格多，品种全，有红、黄、黄绿、兰、白等颜色，月生产能力大，可以
;北京德宝豪特能源科技有限公司;;本公司主要从事热计量仪表的研发与生产，目前采用的芯片为：M430F413REV-C.
的设计，特别专注于光纤通信前端高速收发芯片的设计，是中国大陆第一家实现高速收发芯片量产的公司。 厦门优迅的创业团队主要成员毕业于清华大学，技术团队主要成员来自美国硅谷，他们在TI、Cypress
;上海凸现电子有限公司;;上海凸现电子科技有限公司与国内一流的科研机构精诚合作,吸收及应用了日本理光和台湾合泰电子技术的新理念,致力于打造国内强大的芯片产品研发和生产基地。目前，公司生产的
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control
技术与研发人员80余名，高学历人员占员工总数30％。目前量产的双面、多层电路板产品类型有无铅喷锡、OSP、沉镍金、沉锡、沉银板，阻抗控制板，高频板，并逐步量产盲埋孔板、高密度互联板。产品涉及范围涵盖手机板,按键