作为世界上最大的晶圆代工企业，台积电拥有苹果、华为、联发科等重量级客户，并将在下半年商用10纳米工艺节点。日前，台积电发布2017年Q1财报，显得颇为亮眼。

28纳米以下营收占比持续提高

据悉，台积电今年营收增长势头猛烈，第一季度营收同比去年上涨14.9%，净利润和摊薄每股盈利均增长35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。

财报中显示，台积电今年第一季度营收总额为2339.1亿新台币（约人民币530亿元），净利润876.3亿新台币，每股摊薄收益3.38新台币。如果环比上个季度的话，台积电第一季度营收下滑10.8%，净利润增长12.5%。

据悉，台积电先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20纳米工艺、28纳米工艺占营收的比重为31%、25%。台积电预计第二季度的营收将介于2130亿/2160亿新台币之间。

纵观台积电2016年第四季度财报，我们不难发现，近年来终端产品对于先进制程的需求越来越多。

去年全球移动智能终端产品需求量依旧可观，尤其是苹果、华为等厂商下半年旗舰智能手机陆续登场，带动通讯芯片的需求量也不断增长。

而苹果A10处理器以及华为海思Kirin 960等产品都采用台积电16纳米制程量产，这直接带动了台积电2016年第四季16／20纳米制程出货占其当季晶圆销售金额的33％。

此外，随着其他终端产品对先进制程的需求越来越多，台积电28纳米制程出货也达到了第四季度晶圆销售金额的24％。

从2016年全年来看，台积电28纳米及以下制程产品销售金额则占到了全年营收的48％，相比2015年提升6个百分点。

其中，16／20纳米的比重由2015年的20％增长至28％，幅度最大。这一定程度上可以看出苹果、华为等厂商对台积电的重要性。

而再2016年第三季度，16/20纳米制程出货占台积电公司第三季晶圆销售金额的31%；28纳米制程出货占全季晶圆销售金额的24%。总体而言，上述先进制程（包含28纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的55%。

可以发现，随着终端产品对于性能要求的不断提高，制程所带来的优势越来越被终端厂商所关注，未来制程也将是终端厂商选择产品的一大主要因素。

那么国内厂商在高端制程方面又是怎样的情况呢？中国本土晶圆代工厂2017年将冲刺在 28 纳米最先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂代表为中芯国际与华力微电子。

中芯国际28纳米挑战重重

此前有消息显示，中芯国际28纳米制程已经实现量产。中芯国际此时量产28纳米工艺无疑其直接竞争对手就是联电，联电去年才量产28纳米工艺，双方的技术差距迅速缩小。

纵观中芯国际发布的2016年财务年报，2016年的营收、毛利、盈利再创新高，2016年的营收达29.14亿美元，较2015年升幅为30.3%；2016年的毛利达8.5亿美元，较2015年升幅为24.5%；2016年盈利达3.77亿美元，较2015年升幅达48.6%。

经过17年的技术积累和沉淀，中芯国际已经构建完成相对完整的代工制造平台，包括28纳米(2014年量产)、40/45纳米(2013年量产)、55纳米(2012年量产)/65纳米(2010年量产)先进逻辑技术和90纳米(2006年量产)、0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25微米、0.35微米成熟制程以及非挥发性存储器、模拟/电源管理、LCD驱动IC、CMOS-MEMS等产品线。

但是，在全球范围看，根据统计2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%，与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、GlobalFoundries、联电仍保持较大的差距。

智通财经据资料发现，虽然中芯国际的28纳米处于快速成长阶段，预期2017年底28纳米季度营收占比接近10%，但从产品规格来看，多偏向中低阶的28纳米Ploy/SiON技术，对于高阶的28纳米HKMG制程的良率一直不顺，2017年能否在HKMG制程如期放量成长，乃外界观察指标之一。

尽管中芯国际的28纳米制程已在此前量产，但从产品规格来看，多偏向中低阶的28纳米Ploy/SiON技术，对于高阶的28纳米HKMG制程涉足并不深，2017年能否在HKMG制程如期放量成长，乃外界观察指标之一。

德银前不久就发布研报表示，称中芯国际的28纳米晶圆不论在回报率、价格及毛利上都遇到挑战，预期2017至2019年28纳米晶圆将经营亏损。同时客户未来三年主要需求28纳米晶圆，但中芯的28纳米晶圆生产缓慢，高技术门坎令其生产线缺乏竞争力，产品将持继降价。

从上图可以看出，0.18/0.15微米工艺程是中芯国际最大的营收来源，占总营收的4成。0.18/0.15微米工艺技术包括逻辑、混合信号/射频、高压、BCD、电可擦除只读存储器以及一次可编程技术等，这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持，可以为消费性、通讯和计算机等多种产品应用提供了在速度、功耗、密度及成本方面的最佳选择。0.18微米在嵌入式内存、混合信号及CMOS射频电路等应用方面为客户提供灵活性的解决方案及模拟。

中芯国际第二大营收来源是45/40纳米工艺，2016年该工艺营收占总营收的22%。中芯国际是中国大陆第一家提供40纳米技术的晶圆厂，40纳米逻辑制程结合了最先进的浸入式光刻技术，应力技术，超浅结技术以及超低介电常数介质。实现了高性能和低功耗的完美融合，适用于所有高性能和低功率的应用，如手机基带及应用处理器，平板电脑多媒体应用处理器，高清晰视频处理器以及其它消费和通信设备芯片。

中芯国际第三大营收来源是65/55纳米工艺，2016年该工艺营收占总营收的20%。中芯国际65/55纳米逻辑技术具有高性能、节能的优势，工艺元件选择包含低漏电和超低功耗技术平台。65/55纳米工艺射频/物联网的知识产权组合能够支持无线局域网、全球定位系统、蓝牙、近距离无线通讯和ZigBee有关的产品应用。特别是已有的嵌入式闪存和射频技术,使中芯国际55纳米无线解决方案能很好的符合与物联网有关的无线连接需求。

中芯国际 28 纳米晶圆产品 2016 年的年晶圆产能全球占比不足 1%，与28 纳米制程市占率分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电仍有较大差距。28 纳米以下制程会是 2017 年中芯的成长动能之一，预期 2017 年底 28 纳米以下制程，将占公司营收比重达到 7%~9%。

华虹半导体精耕细分市场

作为全球第六大代工厂商的华虹半导体近日也公布了最新的财报。截至2016年12月31日止年度，公司销售收入创历史新高达7.214亿美元，同比增加11.0%;毛利约2.203亿美元，同比增加9.4%。

2016年，中国仍然是对公司销售收入贡献最大的市场，来自中国的销售收入为3.780亿美元，占总销售收入的52.4%，同比增长5.3%，主要由于分立器件、LED照明产品、微控制器以及逻辑及射频产品的需求增加。

而来自美国的销售收入为1.412亿美元，同比增长14.1%，主要由于微控制器及分立器件的需求增加;来自亚洲其他地区的销售收入为9120万美元，同比增长72.5%，主要由于微控制器、逻辑及射频产品及分立器件的需求增加。

华虹半导体的战略重点定位在于高增长的细分市场，包括诸如穿戴式电子设备、消费电子、感测器、智能电表、智慧家庭、物联网等领域。华虹半导体嵌入式非易失性存储器平台是公司最重要的战略工艺平台之一，从0.35微米、0.18微米、0.11微米，到现在的90纳米，一路走来，始终保持着业界领先地位。

华虹半导体旗下子集团华力微电子则主攻制程，2015年11月与联发科合作的首颗28nm通信芯片开始试流片，投资额387亿元的华力二期于2016年12月破土动工。

我们不难发现，华虹半导体业务重点在于根据细分市场推出相应的产品，而不是在制程工艺上做过多纠结，虽然并没有过于精细的技术，但是凭借着对于细分市场的严格把控，在代工厂商中也占有不小的地位。

总结

综观中国半导体28纳米发展，中芯研发28纳米技术多年，虽然打入高通供应链，但尚未真正具有指标性的规模出货量，加上高端技术无法突破，导致整个先进制程的进展十分缓慢，中芯2016年第4季的28纳米营收比重仅3.5%，预计2017年底往比重10%的目标迈进。

再者，另一家半导体厂华力微电子虽然与联发科合作28纳米的技术开发，但直至现在也一直未量产，华力微的第二座12寸晶圆厂预计全面朝28纳米布局，目前各界持续密切观察中。

中国目前已经是全球最大的芯片采购市场，2014年大陆的采购的芯片占全球的过半份额，超过了进口石油花费的资金。中国去年成立200亿美元芯片产业基金推动芯片产业的发展，中国也在兴起展讯、海思、联芯、瑞芯微等芯片企业。

虽然目前，中国半导体企业在市场份额方面，尤其是国内市场中赢得了很大的份额，但是不可否认的是，与国际大厂还有着很大的技术差距。中国半导体目前最大的两个瓶颈就是核心技术和人才。在先进技术还掌握在外企手中的情况下，要想获得更大的发展，就必须在技术上有所突破，从而实现盈利结构从数量取胜向技术取胜的转移！（文/刘燚）

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