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研发客服又一国产芯片取得了重大突破。
近日，《高工智能汽车》了解到，景略半导体经过多年的技术积累和自主IP沉淀，其研发的用于车载摄像模组高速视频图像传输SERDES芯片已取得了阶段性进展，通过了多家头部客户测试验证，产品已进入量产准备。
据了解，景略半导体SERDES芯片计划于2024年面向全球市场提供基于国际汽车SERDES联盟（Automotive SERDES Alliance）制定的ASA协议的车载高速SERDES产品。值得注意的是，这是中国首家基于ASA协议的SERDES产品。
众所周知，随着ADAS技术迭代及未来高阶自动驾驶发展，汽车安装的车载传感器（摄像头，毫米波雷达和激光雷达等传感器模组）和车载显示屏数量越来越多，这类设备时刻都在进行着巨量的数据交换，要求通信芯片具有高数据传输率、高实时低延时性（纳秒级）和高可靠性与稳定性。
然而，由于技术门槛较高、国内相关技术起步较晚等因素影响，中国车载SERDES芯片市场一直被国际半导体企业所垄断，而每家公司又都是各自的私有通讯协议是不同Serdes产品不能互连互通，加剧了过去几年汽车供应链“缺芯”的痛苦。
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“国产化”取得重大突破
2019年由宝马、福特、大陆集团、博通、Fraunhofer IIS、恩智浦、Marvell和Microchip作为创始成员建立的汽车SERDES联盟，联合国际知名车载产品供应商为成员，制定和发布了ASA Montion Link通信协议，以推动不同芯片厂家的SERDES产品的互联互通。2022年6月，ASA联盟发布了“ASA Motion Link”收发器规范v1.1，该规范定义了SERDES用于2Gbps到64Gbps通讯速率的车载高速通信技术。
在这样背景之下，景略半导体作为ASA联盟的早期会员之一，积极参与到基于ASA协议的SERDES开发进程中，本着为客户服务为宗旨，致力于构建基于公开协议的SERDES产品，为未来全球范围各个厂家间的互联互通做贡献。
景略半导体是全球领先的网通及车载全栈高速数据传输通讯芯片公司，本次推出的基于ASA协议，针对车载高速视频信号传输的SERDES产品，其通讯速率覆盖2~16Gbps，通讯距离覆盖30米，先进的前向纠错技术，CDR时钟恢复技术，通过相关自研IP产品插损回损补偿能力大于35db，误码率达到1e-15行业领先，可满足市场的所有主流应用，灵活覆盖各种不同应用场景。
景略半导体相关负责人表示，目前，景略半导体的SERDES芯片已经通过多家头部客户的测试验证，预计2024年年底开始量产出货。
瞄准汽车网络架构变革
针对此，景略半导体(上海)有限公司董事长何润生曾公开表示，随着汽车智能化的发展，以太网技术正快速颠覆传统的汽车E/E架构，极大的推高了网络通信芯片市场的天花板。
景略半导体是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司，同时也是国内少数能够提供基于车载OSI网络架构L1~L3层全栈高速通讯解决方案的公司。过去几年，景略半导体以推动网络通信芯片技术变革为己任，推出了工业以太网PHY、Switch及车载T1 PHY等产品。
其中，百兆/千兆 PHY产品已经实现大规模量产供货。景略半导体千兆T1 PHY产品是全国首颗千兆PHY产品，主要应用在座舱、网关、HPC等领域，目前已在国内头部主机厂和整车厂实现量产，后续定点车型超过20款。目前已适配超过20个SoC主平台，尤其在T-BOX领域，适配当前量产的全部国内外基带平台。
总体来看，景略半导体车载产品定位于高速网络的全栈解决方案供应商，已经实现从L1高速物理层接口技术向L2/L2+交换机技术、L3交换/处理/计算融合计算技术演进，公司产品服务及运营支持实现了从基础通信功能到完整生态的覆盖。
未来，景略半导体将紧跟汽车行业发展大势，坚持自主创“芯”，推陈出“芯”，助力国产半导体快速发展，努力为国内外客户提供优质的产品和服务。