国产芯片接连发布,汽车芯片行业标准呼之欲出

2022-12-14  

【导语:在本月十八号召开的中国汽车芯片高峰论坛中,中国汽车芯片标准工作启动了三批项目起草组,这标志着中国汽车芯片的标准呼之欲出。】


之所以会如此迅速的制定标准,一方面是因为汽车领域在经历了两年芯片荒后,芯片的发展已经出现了转折点。另一方面是这两年新能源汽车在中国的大力发展,同时新能源汽车市场需求的量也在逐月递增。这就要求中国芯片的发展必须跟上脚步,不能因为芯片的不足导致新能源汽车发展的滞后。并且,随着中国新能源汽车逐步走向国际,国际上对于汽车类产品的要求普遍偏高。这就要求中国新能源汽车的芯片也要有所突破或者是有一个明确的行业标准。


国产芯片接连发布,汽车芯片行业标准呼之欲出


市场需求现状


2022年中国汽车芯片高峰论坛11月18日在北京举行。在此次峰会中,由各大机构以及生产商带来了大量的与汽车相关的电子产品。但最令人振奋的还是启动了第三批汽车芯片标准起草组,以及即将发布的汽车芯片标准体系。第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。之所以会这么迫切的提出新的标准,主要还是因为市场的需求,也是因为中国目前新能源汽车的发展现状迫使研发的速度越来越快,这样也就伴随着政策的引导。


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传统燃油汽车对芯片的需求量较少,基本在500-600颗左右。但新能源汽车对芯片的需求就高多了,一台车需求将近2000多颗。而且随着汽车技术的深度发展,需要的芯片可能还会更多,同时对芯片的性能要求与日俱增。尤其在智能化方面,对算力要求极高。而且,近几年,新能源汽车产销快速增长,带动汽车电子需求量和价格一起飙升。据第三方有关机构的预测,2022年下半年,汽车MCU芯片短缺的情况依然还会延续。甚至,全球性的芯片短缺到2023年年中才会出现缓解。


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中国的汽车芯片发展现状


除了在技术发展方向上与国际几大芯片巨头基本一致,在汽车芯片的评价指标、实际应用上,国内芯片企业更是敢于坚持独立自主的研发,立足于中国独特的市场需求和应用需求上进行探索,创造出中国独有的方案。


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在当前新能源汽车越来越智能化的场景下,汽车芯片的工艺由之前的粗放型工艺和低质量低价格的狂放状态,向高精尖的技术高地转变后,成为让全球各大芯片企业都争相抢占的香饽饽。就目前的状况,香饽饽不会放凉,而是会成为更大的蛋糕,让更多的尖端企业和技术人才加入。而中国,由于新能源汽车的蓬勃发展,芯片的发展已经不能与之前同日而语了。


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在“芯”的战场中,中国企业的加入已经成为公认且不能忽视存在。各大芯片生产商将中国作为首发地,也就意味着中国成为了主战场。包括Mobileye的Q5芯片、高通骁龙、英伟达的Orin以及日前刚发布的雷神芯片,都瞄准了中国市场。而且,在中国新能源汽车发展高层论坛(2022)上,地平线总裁陈黎明甚至还表示:“以前生产的汽车芯片,40nm就已经非常先进了,但现在已经可以做到7nm,不久还会有5nm、甚至3nm。制造工艺的要求实现质的飞跃。”另外,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在论坛上也表示,“汽车芯片领域,中国的芯片企业和国际芯片企业同属一个水平线。”


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虽然中国芯片还不能算行业中的佼佼者,但作为一向虚心好学的中国,以超级大学霸的状态,突飞猛进的加入了这场如火如荼的汽车芯片技术提升与生产当中来。中国也由以往的观察者慢慢的走向了台前。甚至成为了风口浪尖上的决定性人物。


政策现状和导向


早在去年,国创中心举办的学术学会上发布的车规级芯片要求,第一次正式提出了车规级芯片的定义,中国汽车芯片产业创新战略联盟也发布相关研究成果,可见国家对于汽车芯片相关事业的支持和期盼。在今年中国汽车芯片高峰论坛召开的前几天,芯片标准草案也已提交工信部。在这些动作之前,汽车芯片实验室也已经在北京建成,而且完整的提出了车规级芯片认证的框架和实施细则。再加上这次峰会公布出来的启动了第三批汽车芯片标准起草组。不难看出,这迫切程度和效率,就是为了打好这场芯片战而制定了明确的战略战术。


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中国从来都不打无准备之丈仗。汽车芯片危机问题就是相关部位今年的重点工作之一。早在年初,工信部就已经为汽车芯片的供需做好了相关平台的建立。保证相关信息的通畅和实效性,同时建立起了良好的上下游供应对接,并协同各个产业来支持中国芯片的研发和生产,另外,积极引进国际大牌芯片生产企业在中国本土的生产,有序的为中国汽车芯片的研发和生产提供助力。同时国家对于产业集群化规划中也提到了车规级芯片的协同生产。为了中国芯的发展,国家也是操碎了心。


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点评


在中国新能源汽车发展如火如荼的当下,自主生产芯片已经成为必走的一条道路,虽然目前中国汽车的芯片90%还依靠进口,这主要还是因为芯片的关键技术中国还没有彻底攻克。但随着市场、研发、政策一体化的推进,中国芯的自主发展也在飞速推进中。相信在不久的将来,中国芯也能成为世界芯。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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