资讯
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会;6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕。在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代......
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术;据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇;从应用上看，14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等，这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。
在物......
蒋尚义回归中芯国际后首次亮相，提出了哪些观点(2021-01-18)
定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导......
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题(2021-10-14)
工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技术面临的发展难题出发，就“后摩尔时代的AI技术展望”作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论，即大数据悖论、认知决策悖论、云计......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。
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Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍;
大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
戈登·摩尔离世 —— 斯人已逝，摩尔定律也已是“迟暮英雄” 终将曲终人散(2023-03-30)
，行业内出现了多核处理器、AI 芯片、专用集成电路（ASIC）或FPGA（现场可编程门阵列）芯片等，以提升芯片吞吐量性能，而非单个核心的计算性能。开始进入“后摩尔时代”。
后摩尔时代的发展趋势主要有：面向......
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势(2022-08-26)
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势;近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。
图1 芯片......
天津出台加快数字化发展三年行动方案：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究(2021-08-26)
天津出台加快数字化发展三年行动方案：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究;8月23日，天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案（2021—2023年）》（以下简称“《行动方案》”）印发......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……;异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望进入异构集成时代。但中......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导......
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向;5月13日，中国科学院院士、北京大学教授王阳元在人民日报撰文，题为：集成电路——社会信息化的“引擎”。
王阳元教授在文章中指出，当前，集成......
EDA2.0时代，国产EDA出路在何方？(2023-01-15)
章科技产品与业务规划总监杨晔
后摩尔时代，EDA发展困局
集成电路发展初期，芯片设计还是手工绘制版图。随着计算机商业化加速，芯片集成度也在不断提升，人工......
后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向(2022-12-22)
后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向;
在即将结束的2022年，行业人才争抢逐渐趋于理性，2019、2020年在市场当中抢夺人才的初创企业有一部分已经消失了。科锐......
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？(2022-10-12)
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？;• 智能汽车算力竞赛已现峥嵘，后摩尔时代的芯片厂商路在何方？• 时不我待，中国车载芯片企业正在崛起，谁能领跑？• Chiplet赋能......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术;“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术
2023 年 10月 12 日......
台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩(2024-06-24)
在每个晶圆上放置更多的。多位知情人士表示，正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。本文引用地址：AI算力加速建设，国际大厂引领先进持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，大放异彩。据Yole预测......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
体产业技术迎来一次又一次重大突破。
后摩尔时代的新方向
摩尔定律发展至今，已经到达了物理极限，芯片性能和功耗都已遭遇瓶颈。另一方面，技术手段和经济成本也是制约摩尔......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI;
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
推动先进封装市场发展的一股不可忽视的力量。
超越摩尔时代下的封装行业
麦肯锡的报告指出，摩尔定律时代下封装行业的特点：重人力成本、轻资本与技术 。这一阶段也可以称之为摩尔定律下的传统封装。
在摩尔定律驱动半导体产业发展的时代......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-08)
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？;据国外媒消息，副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示，公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。本文引用地址：Kelleher......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升;作者：沈丛随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战。作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。封测行业将在2024......
清华大学实现芯片领域重要突破！计算能效超现有芯片2—3个数量级(2024-04-12)
光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代展现出远超硅基电子计算的性能与潜力。
但最大的痛点是光的计算优势被困在不适合的电架构中，计算规模受到了限制，无法......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-07)
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？;据国外媒消息，英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示，英特......
清华大学获芯片领域重要突破(2024-04-12)
传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
智能光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代......
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道(2023-03-23)
发展将全面提速。
后摩尔时代技术演进驱动 EDA/IP 技术应用延伸拓展
在后摩尔时代，由“摩尔定律〞驱动的芯片集成度和复杂度持续提升为 EDA/P 产业发展带来新需求。在设计方法学层面EDA/IP 的发......
蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装(2021-01-18)
年来一直投入先进封装和集成芯片的探索，但如今他表示，先进制程工艺的研发仍是半导体基石，持续下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩尔定律趋缓，后摩尔时代即将来临的关键时刻，先进工艺与先进封装都必须提前布局，双线......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？;
行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片;随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。芯片巨头AMD就凭借着在Chiplet......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
赋能共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
在大会创新论坛上，数字......
两家半导体厂商展开合作，聚焦车载异构集成算力芯片(2023-08-18)
芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。
长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代......
AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展(2023-01-16)
显示，Chiplet即小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。业界认为，Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。
长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL......
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌(2022-01-19)
发布消息显示，锡东新城商务区联合中国计算机互连技术联盟等单位发起成立了无锡芯光互连技术研究院，聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化，形成后摩尔时代的新型集成电路产业集群，引领集成电路产业风口，填补......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
料和工艺、良率提升的三大挑战。后摩尔时代主要驱动力有三：高性能计算、移动计算和自主感知，集成电路产业的发展也离不开全球化。
在这方面，全球排名第三、中国首屈一指的领先集成电路制造和技术服务提供商长电科技就是一个推进摩尔......
美国“电子复兴计划”总体情况(2024-12-04 09:11:48)
成电路发展做出创新性贡献。在微电子技术迈入后摩尔时代的历史拐点上，DARPA策划实施“电子复兴计划”，意在抢占半导体发展第4次浪潮的制高点，巩固美国电子技术跨越发展及其在军民应用中的绝对主导地位。
战略......
专访索喜CEO:立足日本，但希望融入全球体系(2023-08-07 15:09)
体和系统供应商不能仅仅指望工艺缩微技术进步。与工艺开发同时需要更多的系统端或超越摩尔技术。从这个角度来看，Socionext拥有从系统和软件到硬件和封装的整个设计能力。该系统方法需要满足超越摩尔时代的PPA（功耗、性能......
专访索喜CEO:立足日本，但希望融入全球体系(2023-08-07)
体和系统供应商不能仅仅指望工艺缩微技术进步。与工艺开发同时需要更多的系统端或超越摩尔技术。从这个角度来看，Socionext拥有从系统和软件到硬件和封装的整个设计能力。该系统方法需要满足超越摩尔时代的PPA（功耗......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
科技首席执行长郑力等众多全球半导体知名企业高管，在论坛上围绕上述主题进行了深入探讨，从设计、晶圆制造、封测、产业链合作等角度，阐述了各自的观点。封测作为后摩尔时代承载半导体产业创新的重要环节，备受整个产业的关注。作为......
2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告(2024-08-07)
格局仍有打破重组的可能性。
半导体工艺制程逐步步入后摩尔时代，如何超越摩尔定律的局限，创新无处不在，从设计方面的指令集、异构计算、存算一体；到晶圆工艺层面Chiplet技术、先进封装、快速......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
”为主全面转向为以“创新”为主；面对“后摩尔时代”的产业技术发展演变，以“三维混合键合”技术为标志的产业技术创新已经成为业内共识。坚持技术突破与创新，打造健康有序产业生态链，创新......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。
量子芯片或成为“后摩尔时代”的答案？
众所周知，在半导体领域中，摩尔定律的技术基础是依靠不断提高传统电子芯片的集成度（即单位芯片的晶体管数）来加......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代芯片性能的提升将不再依靠单纯的晶体管微缩来实现，这对于长三角乃至全国的企业来说都是实现赶超的机会，存算一体架构是算力与能效比提升的有力武器，将在未来的市场中释放巨大潜力。亿铸......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
科技企业成长性和技术在市场与应用领域所具有的发展潜力的认可。随着AI进入2.0时代，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片可以有效解决AI推理芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-10-31 16:35)
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度;日前，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届（2022）中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-11-04 11:30)
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度;日前，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届（2022）中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
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;广州市卡迪尔时装手袋有限公司;;
;深圳市思摩尔科技有限公司;;2006年，经过多年潜心的研究和开发，思摩尔电子烟成功上市。同年，深圳市思摩尔科技有限公司在中国深圳这座科技前沿城市成立。 思摩尔公司是一家极富创新性的高科技公司，秉承
;摩尔亘光电;;
;上海宅急送公司;;上海中铁快运有限公司创业于1993年，中铁快运经过14年的不懈努力，全国范围内拥有12个大型分拣中心，中铁快运年营业收入4亿元以上,中铁快运提供行李托运、火车托运、中铁快运、上海中铁
;摩尔实验室（上海）;;服务业
;无锡摩尔根特种纺织品有限公司;;无锡摩尔根特种纺织品有限公司位于江南名城江苏无锡，北靠长江，南靠苏州，紧邻上海，地处长三角经济腹地，区位优势明显，交通便捷，物流发达。
;摩尔电子科技（香港）有限公司;;QUALCOMM
;深圳市摩尔亘科技有限公司;;
;CAN-XUN-YUAN摩尔多瓦共和国经贸公司;;
;摩尔拓电子;;电子料件一般贸易进口