资讯
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。
日前中国最大、全球......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！;
【导读】据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。
据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
上拔得头筹。今年6月，三星率先宣布量产3纳米芯片，不过一直被传良率偏低。除了一家做矿机芯片的中国公司试水之外，大型半导体厂商中还在观望。
近日，有媒体援引知情人士透露，三星正在与5-6家无晶圆厂供应商客户联合开发先进芯片......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片;2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
（TSMC）正式提到了其1.4纳米制造技术，很可......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准。
技术是芯片发展的大势所趋，目前美企也在该领域进行深耕，毫无疑问，这一次我们走到了时代的前沿，而就在我国小芯片技术标准发布后的第六天，国产4纳米芯片就传来了好消息，可以说这与刚刚发布的小芯片......
中国争当芯片市场霸主，2024年晶圆产能增13%(2024-06-20)
本土产业链仍需外力支持。当前，中国28纳米芯片生产线虽已趋成熟，但与高端移动设备所依赖的3纳米芯片技术仍存显著差距。尽管华为携手中芯国际成功研发出7纳米芯片，这一突破引人瞩目，但业内普遍认为，这些进步依赖于非传统手段，其长......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-04)
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术......
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来“光速时代”(2024-12-13 09:00)
的 2 纳米芯片技术可在单一芯片上植入 500 多亿个晶体管。光电共封装技术旨在扩大加速器之间的互连密度，帮助芯片制造商在电子模组上添加连接芯片的光通路，从而超越现有电子通路的限制。IBM 的论......
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单(2023-05-04)
制程良率已改善、接近 5 纳米的水准，下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。
三星电子去年推出了 4 纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产(2021-11-11)
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产;近日，中国汽车智能化科技公司亿咖通表示，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。
芯擎科技是亿咖通与安谋中国......
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
已经获得大客户订单，预期将由苹果于今年底首发采用，其他买家包括：英特尔、超微、高通、联发科、博通、高通等客户，也都将于明年或后年完成3纳米芯片设计并量产。
三星和台积电两大芯片厂商在3纳米芯片技术......
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
人们对这家美国公司产品性能仍然存在疑虑。
台积电表示，N2芯片的量产将于2025年开始，通常先推出移动版本，苹果是其主要客户。随后推出的是PC版本，然后是专为更高功率负载设计的高性能计算芯片。
台积电的新一代3纳米芯片技术首次在今年9月推......
真假突破(2022-12-29)
真假突破;
7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
2025年2纳米晶圆厂全力加速建设(2025-02-06)
四季度开始产能提升。
按照台积电规划，到2025年底，若计入高雄晶圆厂的贡献，其2纳米芯片制程的总月产能将突破5万片。而到了2026年底，该数字有望进一步攀升至每月12至13万片。
客户方面，苹果、英伟达、AMD和高......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
生产
正是在计算光刻等先进技术助力下，摩尔定律得以不断延续，芯片也不断变小，先进制程芯片得以不断生产。目前晶圆代工厂商已经开始量产3纳米芯片，而在计算光刻助力下，2纳米芯片......
IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议(2024-05-04)
个纽约哈德逊谷 ( New York's Hudson Valley ) 的设施一起，在 IBM 的半导体研发领导地位中发挥着关键作用。IBM 在 2021 年宣布了世界上第一个 2 纳米芯片技术，随着半导体行业转向新的芯片......
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍(2022-12-21)
政府宣布将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，以开发2纳米芯片。此外Rapidus将与IBM和一家日本研究机构合作，共同开发下一代芯片技术。
封面......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
Networks合作，基于2纳米制程工艺和2.5D封装技术I-Cube
S，为后者制造人工智能芯片。而这一合作也被视为三星在代工上的里程碑式突破：它终于出现了一个正经的大客户!
英特......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片(2022-11-14)
判由前东京电子公司主席东哲郎和前西部数据日本负责人小池淳义领导。两人将领导新公司的管理层。
IBM 领导了先进芯片技术的研发，并于去年推出了世界上第一个2纳米芯片原型，可用于 5G、量子......
IMEC将获得欧盟25亿欧元投资，建设2纳米芯片试验线(2024-05-21)
IMEC将获得欧盟25亿欧元投资，建设2纳米芯片试验线;据悉，25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。其中，欧盟资助计划通过“芯片联合体”（Chips Joint Undertakings......
2312亿，事关多个芯片工厂建设(2022-03-17)
。
2021年5月，IBM宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。公开资料显示，与当前主流的7纳米芯片相比，IBM 2纳米芯片的性能预计提升45%，能耗降低75%。与当前领先的5纳米芯片相比，2......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户;据媒体周三（14日）援引知情人士的消息报道，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术......
台积电美国工厂启动4nm芯片生产：约50%工人来自中国台湾(2025-01-13)
半年实现量产，而第二座晶圆厂则计划在2028年生产最先进的2纳米芯片。值得一提的是，台积电已同意在该州的晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。
作为全球领先的半导体制造商，台积......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
细，显然量子芯片才是未来的方向。
其次，量子芯片的生产原理和硅基芯片不同，完全可以避开光刻机的限制。最近美国唆使荷兰对我国禁售光刻机，就是因为目前的纳米芯片技术对光刻机有依赖，而靠......
晶圆代工大厂首次在美生产4纳米芯片(2025-01-14)
的大规模生产。
据雷蒙多介绍，台积电4纳米芯片生产于最近几周开始。雷蒙多表示，“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。这是一个重大突破，史无前例。很多......
中国大陆4纳米手机芯片快来了？(2024-06-20)
MC7，性能达到高通骁龙888的水平。
另一博主「Oneline科技」透露，自研芯片成果已跨一大步，4纳米芯片性能与麒麟9000s相差不大，已顺利流片，预计今年能见到。
从以上消息来看，中国......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场(2023-12-26)
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场;随着2023年接近尾声，台湾制造公司（TSMC）正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米设计技术......
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍(2022-12-21)
政府宣布将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，以开发2纳米芯片。此外Rapidus将与IBM和一家日本研究机构合作，共同开发下一代芯片技术......
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产(2022-06-23)
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产;6月22日，据中国台湾《经济日报》消息，三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前......
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
将具有更强大的计算和图形性能，同时功耗更低。
预计苹果将于2025年在iPhone和Mac上使用2纳米芯片。如果这一消息属实，该技术可能会成为A19芯片和M4芯片的一部分。至于性能增益，我们预计将实现10%到......
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
韩国媒体《BusinessKorea》此前报道，三星计划在2023年开始生产第二代3纳米芯片，并于接下来的2025年开始生产2纳米芯片。《BusinessKorea》认为，三星想在技术实力上保持领先，尽快赶上台积电，因为......
外媒炒中企扩大28纳米芯片生产引美担忧，中方此前已多次表态(2022-12-15)
外媒炒中企扩大28纳米芯片生产引美担忧，中方此前已多次表态;路透社14日报道称，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际正在扩大28纳米制程芯片的生产一事令美国产生警觉，一些议员试图出手阻挠。美国政府近期出台芯片禁令企图在科技领域打压中国......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入GAAFET技术。
纵向对比头部厂商，台积电有较大希望率先量产2纳米芯片，毕竟台积电在先进制程上一直处于领先地位，其于2018年推出7纳米......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
和2纳米工艺节点的路线图，按照计划三星将于2022年上半年生产3纳米芯片，采用环绕闸极技术 ( GAAFET) 技术。
BusinessKorea报道，三星6月初已导入3纳米GAAFET制程，进行......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
体积方面适应放缓的摩尔定律的发展节奏。最初，英特尔的产品更替周期是一年半，后来这一周期延长到2年，而最近的14纳米芯片在市场上停留的时间已经接近3年。
相关统计显示，该公司的制程工艺从45纳米......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
在封装领域是处于国际前沿的，为此在封装领域可以实现新突破和创新，尤其是电子封装。田艳红进一步解释，集成电路发展到7纳米、3纳米后，若再继续减小节点，成本高，性能下降。可以通过系统级封装方式来提升整体性能，因此......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
，技术发展速度放缓，为中国企业提供了追赶时间。无疑IBM与三星、GlobalFoundries联盟所发布的全新硅纳米片晶体管新技术为研发5纳米芯片奠定了基础，但随着晶体管尺寸的缩小，源极......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
升级到3nm工艺。
本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实了这一消息。
当被媒体问及“台积电目前最先进的3纳米芯片技术是否有可能转移到别的国家，例如美国?”时，张忠谋回答：“对。”
他接......
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产(2021-06-23)
下半年开始大规模量生产，为世界最先进的技术。
目前没有关于3纳米芯片的进一步细节，也不确定何时会出现苹果产品。但可确定的是，英特尔会受苹果研发自家芯片的冲击，市占率再次下滑。
随着搭载M1......
传联发科10nm芯片遭小米退货(2017-02-15)
、后订名为P35）。
就联发科现阶段的规画来看，今年10纳米芯片就是「X30」和「P35」两颗。量产时程上，「X30」会在本月量产，客户端产品量产时间落在第2季，「P35」芯片则在今年第2季才......
投资100亿美元，IBM、美光、应材、东京电子参与High NA EUV中心建设(2023-12-13)
使用该设备生产出世界上第一个 2 纳米芯片技术——有史以来规模最小的芯片。 根据资料显示， IBM 奥尔巴尼研究院设施横跨五栋大楼，包括超过 10万平方英尺的半导体晶圆厂空间。
2021年，IBM宣布......
英特尔投资70亿美元重启亚利桑那工厂，聚焦新工艺研发？(2017-02-09)
其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势。
据IEEE Spectrum报导，2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术。该公......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
尔披露了其AI芯片大战前景规划；三星将于6月揭晓升级版3纳米和4纳米芯片制程；台积电再发200亿元新台币公司债拟扩建厂房设备；日本Rapidus目标2025年4月试产2纳米芯片。
苹果......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产;消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭......
英特尔又传跳票，7 纳米 2021 年问世？(2016-10-18)
英特尔当前的生产进度，确实有此可能。一般预料，英特尔将在 2017 年下半生产首批 10 纳米芯片，2018 年 1 月进入量产。
英特尔的研发周期从 2 年延长为 3 年，表示 10 纳米芯片需要 3 年时......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户(2022-04-25)
，2024年末将做好风险生产准备，2025年末大批生产。
第一批2纳米芯片将在2026年送至客户手上，暂时还不清楚苹果有哪些芯片使用2纳米制程，但传言英特尔代号Lunar Lake系列处理器，本身......
消息称苹果 A16 仿生处理器内部被标记为 5nm 芯片，但却被宣传为 4nm(2023-08-22)
仿生芯片是采用台积电的 4 纳米工艺制造的，然而据爆料人士透露，该芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片，而不是 4 纳米芯片。
爆料者 URedditor 表示，A16 仿生芯片......
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;梦奇芯片技术有限公司;;
司和日本APOLO公司共同研发新一代脑部神经反馈治疗仪； 2009年底公司与美国BMS公司签署众多合作协议，共同出资研制新一代动态心电跟踪系统； 2010年1月公司与日本光电株式会社共同研制中枢神经纳米芯片
;华夏磁电子;;深圳市华夏磁电子技术开发有限公司 本公司主导产品为磁性传感器，可根据 GMR技术 是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成的 用户要求定制不同性能及外形的传感器。 巨磁电阻（GMR）传感器芯片技术
专注的项目包括高能锂电电源的设计与生产、IT芯片的设计与制作等。具体包括： 1、高能锂电池供电方案的设计与技术支持； 2、提供规格齐全和卓越性价比的锂电池产品； 3、提供特型高能电池技术与产品； 4、提供电源及IT控制级芯片技术与产品；
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
;苏州华林科纳半导体设备技术有限公司;;苏州华林科纳半导体设备技术有限公司由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所与北京华林伟业合资成立。公司于2008年3月成立，总投资4500万元。主要
;杭州晟元芯片技术有限公司;;杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation），由一支富有激情的创业团队和国际著名风险投资公司共同投资组建。公司成立于2005年11月，是国
;深圳市冠力新材料有限公司;;位于中国的锂电芯制造重镇---深圳，是专业从事锂电池高性能纳米隔膜的高新技术企业。经过不断的发展，公司已经具备了技术研发、生产、销售及服务一体化的完善的组织体系。 自
的研发，生产和销售。 东科半导体致力于发展名族企业，并努力成为电源管理芯片技术的领先者。
;临沂明舵科技有限公司;;专业DID液晶大屏幕技术工程商 国内首家PW数字技术拼接推广商 美国顶级显示芯片技术应用商 临沂明舵科技有限公司 www.mingdor.com 手机13905398567